Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Công nghệ PCB

Công nghệ PCB - Kế hoạch chồng chất khuếch đại PCB

Công nghệ PCB

Công nghệ PCB - Kế hoạch chồng chất khuếch đại PCB

Kế hoạch chồng chất khuếch đại PCB

2021-10-21
View:361
Author:Jack

Trước khi Thiết kế PCB của một Bảng PCB đa lớp, là Kiểu PCB needs to determine the circuit board structure used according to the circuit scale, circuit board size and electromagnetic compatibility (EMC) requirements. Sau khi xác định số lượng Lớp đựng bảng PCB xác định vị trí của lớp điện trong. Và cách phân phối tín hiệu khác nhau trên các lớp này, đây là lựa chọn của nhiều lớp PCB phối hợp. Cấu trúc bằng plastic là một nhân tố quan trọng ảnh hưởng đến EMC. Bảng PCB, và cũng là một phương tiện quan trọng để ngăn chặn sự nhiễu điện từ. Hãy hỏi cung cấp cấp cấp cấp cấp dưới. Điểm thiết kế.

Bảng PCB đa lớp

L. Được. Phân loại PCB is recommended to be the Foil stacking method
Name. Minimize the use of PP sheets and CORE models and types in the same stack (each layer of medium does not exceed Comment PP stacks)
3. The thickness of the PP medium between the two layers should not exceed 2LMIL (thick PP medium is difficult to process, Thêm một tấm ván chính sẽ làm tăng số lượng thật sự của Kiểu CPUs and increase the cost of circuit board production and processing)
4. PCB outer layer (Top, Bottom layer) generally uses 0.Lớp đồng dày CommentOZ, and the inner layer generally uses 1OZ thickness copper foil
Note: The copper foil thickness is generally determined according to the size of the current and the thickness of the trace. Ví dụ như, Bảng năng lượng thường dùng giấy đồng 2-3OZ, và bảng thông thường chọn loại giấy đồng OZ. Nếu vết tích loãng hơn, 1/Có thể dùng bằng đồng 3QZ. Vải nhựa để nâng sản lượng; cùng lúc, tránh sử dụng những tấm ván cốt có độ dày đồng bất ổn trên cả hai mặt của lớp trong.
Comment. Trình phân phối Lớp dẫn đường PCB và lớp kế hoạch phải đối xứng từ dòng trung tâm của Kiểu CPU(including the number of layers, Khoảng cách từ đường giữa, the copper thickness of the wiring layer and other parameters)
Note: The Phân loại PCB yêu cầu thiết kế đối xứng. Tính thiết kế đối xứng là độ dày của lớp cách ly., loại prera, độ dày của tấm đồng, and the pattern distribution type (large copper foil layer, circuit layer) as symmetrical to the center line of the PCB càng tốt.
Comment. The design of line width and dielectric thickness needs to leave sufficient margin to avoid design problems such as SI simulation caused by insufficient margin
The stack of PCB được bao gồm bởi lớp sức mạnh, Lớp đất và lớp tín hiệu. Lớp phát tín hiệu, như tên của nó ngụ ý, là lớp dây nối của đường dây tín hiệu. Cấp năng lượng và lớp đất đôi khi được gọi là lớp trên mặt đất.
Trong một số lượng nhỏ Thiết kế PCB, đường dây dẫn trên lớp máy bay mặt đất hay đường dây điện và đường bộ trên lớp dây dẫn được dùng. Cho loại lớp hỗn hợp này Thiết kế PCB, nó được gọi là lớp phát tín hiệu.

SMT basic process components include: screen printing (or dispensing), placement (curing), hàn từ, lau, thử, and repair
1. Màn hình nền Tơ: Nó có chức năng in chất tẩy hoặc dán keo vào PCB to prepare for the soldering of components. The equipment used is a screen printing machine (screen printing machine), Vị trí đứng đầu trong hàng đầu của đường dây sản xuất SMT..
2. Cho xem: Truyền keo lên vị trí cố định Bảng PCB, và chức năng chính của nó là sửa các thành phần trên Bảng PCB. Thiết bị dùng là máy bán keo, Vị trí đứng đầu trong dây sản xuất SMT hoặc đằng sau các thiết bị thử nghiệm..
3. Gắn bó: chức năng của nó là gắn chính xác các thành phần lắp trên bề mặt vào vị trí cố định của... PCB. Thiết bị dùng là một cái máy chuyển vị, đặt phía sau máy in màn hình trong đường sản xuất SMT..
4. Mục đích của nó là làm tan keo dán, để các thành phần lắp ráp trên bề mặt và Bảng PCB được gắn chặt vào nhau. Thiết bị dùng là lò chữa., ở phía sau cái máy sắp đặt trong đường sản xuất SMT..
5. Phản xạ: hàm của nó là nung chảy chất solder paste, để các thành phần lắp trên mặt đất và Bảng PCB được gắn chặt vào nhau. Thiết bị dùng là lò nướng, ở phía sau cái máy sắp đặt trong đường sản xuất SMT..
Comment. Dọn dẹp: chức năng của nó là loại bỏ các chất lỏng có hại đến cơ thể người tập hợp Bảng PCB. Thiết bị dùng là máy giặt., và không thể định vị được, nó có thể trực tuyến hoặc ngoại tuyến.
7. Kiểm tra: Kiểm tra chất lượng hàn và chất lượng lắp ráp Bảng PCB. Thiết bị dùng bao gồm kính lúp, kính, online tester (ICT), thử nghiệm vệ tinh, automatic optical inspection (AOI), Hệ thống kiểm tra X-RAY, người thử chức năng, Comment. Vị trí có thể được cấu hình ở một nơi thích hợp trên đường dây sản xuất dựa theo nhu cầu của cuộc thanh tra..
8. Công việc trở lại: nhiệm vụ của nó là làm lại Bảng PCBIt has thất bại trong việc phát hiện khuyết điểm. Các công cụ được dùng là dây hàn, trạm làm việc, Comment. Cấu hình ở bất cứ vị trí nào trong dòng sản xuất.