Công nghệ PCB - Công nghệ đo lường điện tử PCB

Trong quá trình sản xuất xe hơi Bảng PCB, là không thể tránh khỏi các khucóết điểm điện tử như mạch ngắn., mở mạch và rò rỉ do các yếu tố bên ngoài sẽ không tránh khỏi.. Thêm nữa., Biến hóa theo mật độ cao của xe hơi, Ném tốt và nhiều cấp. Nếu tấm ván bị lỗi được quét ra và cho phép chảy vào quá trình sản xuất, nó chắc chắn sẽ gây ra nhiều phí tổn hơn. Do đó, Ngoài việc cải thiện kiểm soát quá trình, Sự cải tiến công nghệ thử nghiệm cũng có thể cung cấp Sản xuất PCB giảm tỷ lệ phế liệu và nâng cao sản lượng. dung dịch.

Trong quá trình sản xuất các sản phẩm điện tử, giá trị các khiếm khuyết gây ra có độ khác nhau trong mỗi giai đoạn. Càng sớm được phát hiện, thì giá trị trị được sửa chữa càng thấp. "Quy tắc 10" được s ử dụng thường để đánh giá giá giá giá giá giá giá giá giá giá giá trị chỗ chữa lành khi phát hiện ra chất nổ bị lỗi tại các giai đoạn khác nhau của quá trình xử lý. Ví dụ, sau khi sản xuất tấm ván trắng, nếu nó có thể phát hiện được đường mạch mở trong bảng thời gian thực, thường chỉ cần sửa đường dây để sửa chữa lỗi, hoặc ít nhất là một tấm ván trắng bị mất. nhưng nếu không phát hiện mạch mở, đợi cho tấm ván vận chuyển khi máy lắp ráp xuôi dòng hoàn thành việc lắp ráp các phần, các bộ phận lò nung và IR được vá lại, nhưng lúc này phát hiện rằng đường dẫn bị ngắt kết nối. Người lắp ráp xuôi dòng sẽ yêu cầu công ty sản xuất ván rỗng để bù đắp chi phí các bộ phận và lao động nặng, Thanh tra, v.v. Nếu còn bất hạnh hơn, bảng điều khiển bị lỗi vẫn chưa được tìm thấy trong cuộc thử nghiệm của người lắp ráp, và nó được đưa vào toàn bộ hệ thống sản phẩm đã hoàn thành, như máy tính, điện thoại di động, bộ phận tự động, v.v. Vào thời điểm này, mất mát được phát hiện bởi bộ thử sẽ là bảng trống kịp thời. Một trăm lần, một ngàn lần, hay thậm chí còn cao hơn. Vì vậy, với ngành công nghiệp PCB, thử nghiệm điện là để tìm ra sơ suất các khiếm khuyết chức năng mạch.

Người chơi ở dưới thường yêu cầu Sản xuất PCB thực hiện 1000 thử nghiệm điện, và họ sẽ thỏa thuận với Sản xuất PCB về điều kiện thử nghiệm và phương pháp thử nghiệm. Do đó, Hai bên sẽ xác định rõ ràng các mục sau:

1. Nguồn và định dạng dữ liệu thử

Điều kiện thử nghiệm, như điện, điện, điện, cách ly và kết nối

Ba. Phương pháp sản xuất và chọn thiết bị

4. Chương kiểm tra

Đơn sửa chữa

Trong quá trình sản xuất PCB, có ba giai đoạn cần phải được kiểm tra:

1. Sau khi lớp trong được khắc lên

2. Sau khi khắc lên mạch ngoài

Ba. Sản phẩm Xong

Trong mỗi giai đoạn sẽ có hai đến ba lần kiểm tra 100=, và các tấm ván bị lỗi sẽ được quét sạch và sau đó được làm lại. Do đó, trạm thử nghiệm cũng là nguồn thu thập dữ liệu tốt nhất để phân tích các vấn đề quá trình. Thông qua kết quả thống kê, tỉ lệ mạch mở, mạch ngắn và các vấn đề cách ly khác có thể lấy được. Sau khi làm việc nặng nhọc, cuộc thanh tra sẽ được thực hiện. Sau khi sắp xếp dữ liệu, có thể dùng phương pháp kiểm soát chất lượng để tìm giải thoát nguyên nhân gây ra vấn đề.

Phương pháp và thiết bị đo điện

Cách kiểm tra điện bao gồm: xác liệu, bụng chung, Flying Prodbe, E-Beam, Conductive clo (Glue), capacity And cọ test (ATG-SCAN) of which there are three the most used thiết bị, especially test machine, general test Machine and flying thăm dò. Để hiểu rõ các chức năng của các thiết bị khác nhau hơn, các thiết bị chính sẽ so sánh các đặc trưng của nó.

1. Bài kiểm tra tận tụy

Bài kiểm tra đặc biệt là một bài kiểm tra đặc biệt bởi vì vật dụng được dùng (Fixture, như một tấm kim tiêm để chạy điện trên bảng mạch) chỉ phù hợp với một số vật liệu, và những tấm ván với số vật liệu khác nhau không thể thử. Và nó không thể tái chế. Với số điểm thử, một bảng có thể được thử trong vòng mười,240 và hai mặt là tám,số điểm số hai. Xét nghiệm mật độ, nhờ độ dày của đầu khoan, nó phù hợp hơn cho việc sử dụng trên ván với độ cao.

Kiểm tra mạng chung

Nguyên tắc cơ bản của việc thử nghiệm chung là thiết kế mạch PCB được thiết kế theo lưới. Thông thường, mật độ mạch gọi là mật độ của lưới, được biểu lộ bằng độ cao (đôi khi nó cũng có thể được biểu hiện theo mật độ lỗ) và thử chung dựa trên nguyên tắc này. Dựa theo vị trí lỗ, một vật liệu cơ bản dạng G10 được dùng làm mặt nạ. Chỉ có ống dò ở vị trí lỗ mới có thể chạy qua mặt nạ để kiểm tra điện tử. Do đó, việc sản xuất vật liệu rất đơn giản và nhanh, và ống khoan có thể được tái sử dụng. Kiểm tra chung có một tấm lưới tiêu chuẩn gắn một tấm kim lớn với vô cùng nhiều điểm đo. Những tấm kim loại của thân dò có thể được làm theo những con số vật liệu khác nhau. Khi sản xuất hàng loạt, tấm kim có thể được thay đổi thành sản xuất hàng loạt cho các số vật liệu khác nhau. thử.

Thêm vào đó, để đảm bảo sự mịn màng của hệ thống mạch bảng PCB đã hoàn thành, cần thiết phải dùng một máy điều khiển điện cao điện cao điện, như 250V, nhiều điểm chung, để tiến hành một kiểm tra điện tử ngắn hay mở trên bảng với một tấm kim loại với một vật liên kết cụ thể. Loại máy thử nghiệm này được gọi là "máy thử nghiệm tự động".

Những điểm thử chung có nhiều điểm hơn 10000, và thử với mật độ thử hoặc được gọi là thử nghiệm trên lưới. Nếu nó được áp dụng vào một cái ván có mật độ cao, nó không có thiết kế trên mạng vì khoảng cách quá gần, nên nó thuộc về vùng ngoài cho việc thử nghiệm, thiết bị phải được thiết kế đặc biệt, và mật độ thử nghiệm của các mục đích chung thường phụ thuộc vào QFF.

Thử nghiệm con lái

Nguyên tắc thử nghiệm vệ tinh trượt rất đơn giản. Nó chỉ cần hai đầu dò để di chuyển x, y, z để kiểm tra hai kết điểm của mỗi mạch một lần một lần., Vì vậy không cần phải làm trang phục đắt thêm. Tuy, bởi vì nó là một bài kiểm tra điểm cuối, Tốc độ thử nghiệm cực kỳ chậm, khoảng 1040:/giây, nó phù hợp với các mẫu và sản xuất hàng loạt nhỏ; xét nghiệm mật độ, flying probe test can be applied to extremely PCB mật độ cao boards.