Công nghệ PCB - Cách chọn vật liệu khi thiết kế PCB

L. Thứ lỗi đã chọn không phải là tên của vật liệu.

"Lord-4" thường được gọi là mật danh. Chất liệu chống cháy. Nghĩa là chất liệu phải tự tử sau khi cháy. Nó không phải là tên tài liệu, nhưng một vật liệu. Cấp vải, do đó có nhiều loại chất liệu loại R4 thường được dùng Bảng mạch PCB, nhưng hầu hết chúng được làm từ nhựa chua và sợi thủy tinh. Làm từ vật liệu này. Ví dụ như, Bây giờ nó có Sơ-4 nước màu xanh, tấm ván thủy tinh và tấm vải sợi thủy tinh đen, có chức năng của độ cao nhiệt độ kháng cự, tháo:, Độ chậm cháy và vân vân. Do đó, khi chọn vật liệu, mọi người phải tìm ra các đặc điểm cần thiết để đạt được. Bạn có thể dễ dàng mua những sản phẩm bạn cần.

Các bảng mạch in mềm được gọi là bảng mạch in mềm hay bảng mạch in mềm. Những tấm ván in mềm là những sản phẩm được thiết kế và sản xuất trên những phương tiện linh hoạt qua mạch in.

Có hai loại nền mạch chính: nguyên liệu vật chất kháng thể hữu cơ và các vật liệu kháng nguyên, hầu hết là vật liệu ma trận hữu cơ. Mẫu PCB dùng trong nhiều lớp khác nhau cũng khác nhau. Ví dụ, lớp Comment-4 đòi hỏi các chất liệu tổng hợp nguyên tử, và ván hai lớp dùng các chất độc đế chế bằng kính.

Name. Khi chọn một tấm bảng mẹ, chúng ta cần xem xét tác động của SMT.

Trong quá trình lắp ráp điện tử không dây chì, Độ cong của in bảng mạch khi nhiệt độ được sưởi ấm do tăng nhiệt độ, nên cần phải dùng một đường cong ván nhỏ trong kênh SMT., như một loại nền cộng hưởng bốn. Do tác động của căng thẳng phồng và co lại lên các thành phần sau khi nhiệt độ., Các điện cực sẽ được gỡ bỏ và độ đáng tin cậy sẽ giảm. Do đó, Cần phải chú ý đặc biệt tới hệ số mở rộng vật liệu khi chọn vật liệu, Nhất là khi thành phần lớn hơn.2*2*L.Comment mm. Thứ PCB dùng trong công nghệ lắp ráp bề mặt đòi hỏi năng dẫn nhiệt cao., excellent heat resistance (L50°C, 60 minutes) and solderability (260°C, L0 s), and high copper foil adhesion strength (1.5*104 Pa) Or higher) and bending strength (25*104Pa), Điện dẫn cao, hằng số thấp, good punching performance (precision ±0.02mm), phù hợp với chất tẩy rửa. Thêm nữa., bề ngoài phải thật mịn và phẳng, và cong vẹo, vết, cào và gỉ sét không được phép.

Chọn độ dày ThPCB

Độ dày của tấm bảng in là 0.5mm, 0 Từ góc độ sản xuất, kích thước của bảng mạch in không nên nhỏ hơn 250*200mm, và kích thước lý tưởng là thường xuyên (250~350mm). The long side of the PCB is less to 125mm or the wide side is less than 100mm. Thoải mái dùng phương pháp câu đố. Công nghệ lắp ráp mặt đất quy định rằng mức thấp của một phương tiện chứa độ dày 1.6mm. là mức cao cao trang chiến sự cao. 2267; 0.5mm và trang chiến dưới đề cao). Thông thường, tỉ lệ uốn cong cho phép thấp hơn 0.065=, được chia thành ba loại dựa vào các loại kim loại, như được hiển thị trong một loại PCB điển hình. Theo cấu trúc này, nó được chia thành ba loại, và các dây điện cũng đã được phát triển thành số lượng lớn, thu nhỏ, SMD và phức tạp. Cái nút điện tử được gắn lên bảng mạch bằng kẹp và được hàn vào mặt kia. Công nghệ này được gọi là công nghệ ngắt nguồn THT (qua the Hole Technology). Bằng cách này, mỗi cái ghim được khoan trên PCB, chỉ ra cách sử dụng kiểu điển hình của PCB.

4. Khoan

Với việc phát triển nhanh của công nghệ chip SMT., đa lớp phải được khoan và mạ điện để đảm bảo bảng mạch sau khi phát tín hiệu., mà đòi hỏi các thiết bị khoan khác nhau. Để đáp ứng yêu cầu này, Trực giác PCB Thiết bị có trình độ khác nhau đã được thiết lập tại quốc gia và nước ngoài.. Quá trình sản xuất của in bảng mạchs là một quá trình phức tạp. Liên quan đến rất nhiều thủ tục, chủ yếu trong lĩnh vực photocopy, Thuốc điện và nhiệt học. Trong quá trình sản xuất, cũng là số lượng các bước tiến trình tương đối lớn. Lấy một bảng mạch lớp làm ví dụ để minh họa bước xử lý. Khoan nước là một quá trình quan trọng trong toàn bộ quá trình.. Thời gian xử lý lỗ là dài nhất. Độ chính xác vị trí của lỗ và chất lượng của tường lỗ ảnh hưởng trực tiếp đến việc cung cấp và sửa chữa lỗ sau đó., và ảnh hưởng trực tiếp đến mạch in. Nguyên tắc, cấu trúc và chức năng của máy khoan CNC cho chất lượng và chi phí xử lý đĩa. Thường sử dụng các phương pháp khoan lỗ trên bảng mạch bao gồm cả các phương pháp khoan móc khí CNC và các phương pháp khoan bằng laser. Ở giai đoạn này, Phương pháp thường dùng nhất là khoan khí.