Công nghệ PCB - Kế hoạch PCB và biện pháp chống nhiễu

Printed circuit board (Bảng mạch PCB) is the support of circuit components and devices in electronic products. Nó cung cấp kết nối điện giữa các yếu tố mạch và các thiết bị. Với việc phát triển nhanh của công nghệ điện tử, Độ dày của PGB ngày càng cao. Chất lượng của Bảng mạch PCB Thiết kế có ảnh hưởng lớn đến khả năng chống nhiễu. Do đó, trong thiết kế mạch PCB. Các nguyên tắc chung của thiết kế mạch PCB phải được tuân thủ., và yêu cầu của EMC./Kế hoạch của EME phải được đáp ứng..

Tính chung của thiết kế bảng mạch PCB, để đạt được hiệu quả tốt nhất của hệ thống điện tử, thiết kế các thành phần và hướng của các dây rất quan trọng. Để thiết kế bảng mạch PCB với chất lượng tốt và giá thấp, phải tuân thủ các nguyên tắc chung:

1. Bố trí

Đầu tiên, xem xét kích thước của nó (thường được quyết định theo hình dạng của nó). Khi cỡ PCB quá lớn, các đường in sẽ còn dài, cản trở sẽ tăng lên, khả năng chống nhiễu sẽ giảm, và chi phí sẽ tăng. nếu kích cỡ PCB quá nhỏ, độ phân tán nhiệt sẽ không tốt, và các đường nối sẽ dễ bị can thiệp; sau khi xác định kích cỡ PCB, xác định vị trí của những thành phần đặc biệt; Cuối cùng, theo đơn vị điều khiển của mạch, bố trí tất cả các thành phần của mạch.

Khi xác định vị trí của các thành phần đặc biệt, phải tuân thủ những nguyên tắc sau đây:

(1) Làm ngắn kết nối giữa các thành phần tần số cao càng nhiều càng tốt, cố gắng giảm các tham số phân phối của chúng và nhiễu điện từ lẫn nhau. Thành phần có khả năng bị nhiễu không nên gần nhau quá, và các thành phần nhập và kết xuất nên được giữ càng xa càng tốt.

(2) Có thể có sự khác biệt lớn tiềm năng giữa một số thành phần hay dây, và khoảng cách giữa chúng nên tăng lên để tránh những mạch ngắn ngẫu nhiên do rò rỉ. Các thành phần có điện cao nên được sắp xếp càng xa càng tốt ở những nơi không dễ tiếp cận bằng tay khi gỡ lỗi.

(3) Những vật nặng hơn 15g nên được cố định với các cột và sau đó hàn lại. Những thành phần lớn, nặng và tạo ra nhiều nhiệt không nên được lắp đặt trên bảng mạch in, mà phải được lắp vào đáy gầm của toàn bộ máy, và vấn đề phân tán nhiệt nên được cân nhắc. Các thành phần nhiệt phải cách xa các thành phần nhiệt.

(4) Để sắp xếp các thành phần điều chỉnh, như lực, bao tử điều chỉnh, tụ điện biến, và công tắc siêu nhỏ, tất cả các yêu cầu cấu trúc của cả máy móc phải được cân nhắc. Nếu nó được điều chỉnh bên trong cỗ máy, nó phải được đặt lên bảng mạch in nơi thích hợp để điều chỉnh. nếu nó được điều chỉnh bên ngoài máy, vị trí của nó phải khớp với vị trí của núm điều chỉnh trên bảng mạch khung.

(5) Vị trí được đặt bởi cái lỗ định vị của tấm ván in và cái kéo cố định phải được đặt trước.

Theo đơn vị hoạt động của mạch, khi đặt ra tất cả các thành phần của mạch, các nguyên tắc sau đây phải được đáp ứng:

(1) Sắp xếp vị trí của mỗi bộ mạch hoạt động dựa theo dòng điện, để thiết kế thuận tiện cho việc chạy tín hiệu, và tín hiệu được giữ ở hướng như có thể.

(2) Lấy thành phần lõi của mỗi mạch hoạt động làm trung tâm và trải ra xung quanh nó. Các thành phần phải được bố trí một cách chính xác, gọn gàng và chắc chắn trên PCB. Thu nhỏ đường dẫn và ngắn kết nối giữa các thành phần.

(3) Với những mạch hoạt động với tần số cao, phải cân nhắc các tham số phân phối giữa các thành phần. Thường thì mạch phải được sắp xếp song song như có thể. Theo cách này, không chỉ đẹp đẽ. Và dễ cài đặt và hàn. Dễ dàng sản xuất hàng loạt.

(4) Các thành phần nằm ở mép của bảng mạch thường không nhỏ hơn 2mm tránh khỏi mép của bảng mạch. Hình tốt nhất của bảng mạch là hình chữ nhật. Các tỷ lệ hình thể là 3:2-4:3. Khi kích thước của bảng mạch lớn hơn 200x150mm. Cần phải cân nhắc sức mạnh cơ khí của bảng mạch.

2. dây dẫn

Nguyên tắc dây dẫn là như sau:

(1) Những sợi dây được dùng cho các thiết bị nhập và kết xuất nên cố tránh cạnh nhau và song song. Tốt nhất là nên thêm các đường dây giữa các dây để tránh kết nối phản hồi.

(2) The minimum width of the printed Dây PCB It is mainly determined by the adherence strength between the wire and the insulting substrate and the current value flowing through them. Khi độ dày của sợi đồng có 0.05mm và độ rộng là 1~.5mm. Với dòng chảy 2A, Nhiệt độ sẽ không cao hơn 3 194; 176C;, Vì. Bề ngang của sợi dây là 1.5mm để đáp ứng yêu cầu. Cho mạch tổng hợp, đặc biệt là điện tử, Bề ngang của 0.Không..3mm thường được chọn. Tất nhiên rồi, càng lâu càng tốt., sử dụng đường rộng nhất có thể. Đặc biệt là dây điện và dây điện.. Khoảng cách tối thiểu của dây điện chủ yếu được quyết định bởi độ cách điện tệ nhất và độ phân chia giữa các dây điện.. Cho mạch tổng hợp, đặc biệt là điện tử, chừng nào quá trình này cho phép, Khoảng cách có thể nhỏ như 5-8mm.

(3) Các góc của những người dẫn đường in thường bị hình hồ, và góc phải hay góc bao gồm sẽ ảnh hưởng đến khả năng điện trong mạch tần số cao. Còn nữa, hãy cố tránh sử dụng loại giấy đồng rộng lớn, nếu không. Khi được hâm nóng một thời gian dài, lá đồng có xu hướng làm sưng và rơi ra. Khi phải dùng một mảng lớn giấy đồng, tốt nhất là dùng hình lưới. Cái này giúp loại bỏ khí nóng tạo ra từ việc làm nóng miếng dính giữa tấm đồng và tấm đệm.

Ba. Miếng

Cái lỗ giữa của miếng đệm có hơi lớn hơn đường kính dẫn thiết bị. Nếu miếng đệm quá lớn, rất dễ để tạo một đường giáp giả. Bề ngoài đường kính D của miếng đệm thường không thấp hơn (d+1.2)mm, nơi d là đường kính d ẫn. Với những mạch điện tử có mật độ cao, đường kính tối thiểu của cái bu có thể là d+1.0) mm.

Dùng PCB và Hệ thống chống nhiễu

The anti-interference thiết kế of the in PCB có quan hệ mật thiết với mạch đặc biệt. Bản thiết kế chống nhiễu PCB is based on the current of the printed circuit board, và độ rộng của đường điện nên tăng càng nhiều càng tốt để giảm độ cản của đường vòng.. Cùng một lúc, làm cho hướng dẫn của đường điện và đường đất phù hợp với hướng truyền dữ liệu., giúp tăng khả năng chống nhiễu.