Công nghệ PCB - Tại sao chọn chất nổ cao cho chất nổ PCB

Trước hết, Tôi phải nói là năng lượng nhiệt cao đề cập đến nhiệt độ cao.. Với việc phát triển nhanh của ngành điện tử, đặc biệt là các sản phẩm điện tử do máy tính, Việc phát triển chức năng cao và nhiều lớp nhiều mặt đòi hỏi độ kháng cự nhiệt cao của... Mẫu PCB vật chất như một bảo đảm quan trọng. Việc phát triển và phát triển các công nghệ leo cao mật độ do SMT và CMYK đại diện đã khiến biến biến biến biến biến biến bệnh PCS trở nên không thể chia rẽ được từ sự giúp đỡ nhiệt độ cao của các phương tiện dưới dạng mở rộng nhỏ, đường dây tốt, và mỏng hơn.

Dưới nhiệt độ cao, các vật liệu nền PCB không chỉ sản xuất mềm mại, biến dạng, tan chảy, v.v., mà còn cho thấy một sự giảm nhanh các đặc t ính kỹ thuật và điện (tôi nghĩ các bạn không muốn thấy điều này trong sản phẩm của mình). Do đó, sự khác biệt giữa bộ vi bộ vi bộ dạng lớn và bộ Tg lớn phải là sức mạnh cơ khí, không gian ổn định, bám, hấp thụ nước, và phân hủy nhiệt độ của vật liệu trong trạng thái nóng, đặc biệt khi được hâm nóng sau khi hấp thụ hơi nước. Có nhiều điều kiện khác nhau như việc mở rộng nhiệt độ, và các sản phẩm Tg cao rõ ràng tốt hơn các chất nền PCB thông thường.

Sự tần suất cao của các thiết bị điện tử là một xu hướng phát triển, đặc biệt là với sự phát triển phát triển của các mạng không dây và truyền thông vệ tinh, các sản phẩm thông tin đang hướng tới tốc độ cao và tần suất cao, và các sản phẩm liên lạc đang hướng tới việc tiêu hóa giọng nói, video và dữ liệu cho tín hiệu không dây với tốc độ lớn. Vậy. Việc phát triển một loại sản phẩm mới đòi hỏi phương tiện tần số cao.

Digital microwave system (base station to base station reception) 10 ~ 38GHz High frequency Bảng mạch PCB Nó phải được áp dụng cho các s ản phẩm thông tin như hệ thống vệ tinh và trạm thu điện thoại di động trên bàn trên đây.. Trong vài năm tới, chúng sẽ sớm phát triển, và các phương tiện tần suất cao sẽ có nhu cầu lớn.. .

Cơ bản của các nguyên liệu nền tần suất cao đòi hỏi các điểm:

(1) Các hằng số điện tử (D) phải nhỏ và ổn định. Thông thường, càng nhỏ, tỉ lệ truyền tín hiệu s ẽ đảo ngược tỉ lệ với gốc vuông của hằng số điện của các vật liệu. Có khả năng hằng số điện tử cao gây chậm tín hiệu.

Số giảm giá cực (Df) phải nhỏ, và ảnh hưởng chủ yếu đến chất lượng tín hiệu truyền tín hiệu. Mất điện càng nhỏ, mất tín hiệu càng ít.

(3) Hệ số mở rộng nhiệt của sợi đồng phải chắc chắn nhất có thể, vì sự không đồng nhất định sẽ khiến lớp đồng tách ra trong các thay đổi giá lạnh và nhiệt.

(4) Việc hấp thụ nước thấp và hấp thụ nước cao sẽ ảnh hưởng tới việc giảm hằng số và giảm giá cấp nếu bị ẩm.

(5) Các độ kháng cự nhiệt khác, phản ứng hóa học, sức mạnh tác động, sức mạnh của vỏ, v.v. cũng phải tốt.

Nói chung, tần số cao có thể được gọi là tần số bên trên 1GHz. Hiện tại, phương tiện thông thường sử dụng trên bảng mạch có tần số cao là một phương tiện nhân tạo đèn huỳnh, như PolytetraFluoroetylene (PTTE) thường được gọi là Teflon, và thường được dùng ở phía trên 5GHz. Thêm vào đó, mỗi phương tiện của kênh 44 hoặc PPO cũng được dùng cho các sản phẩm giữa 1GHz và 10GHz.

Lượng chất hấp thụ nước cộng lợi cao thấp trung bình. Ba loại chất liệu nền cao tần suất cao, là nhựa xy, nhựa PPD, và nhựa thông huỳnh, được sử dụng tại giai đoạn này, là những loại nhựa thông với giá rẻ nhất, còn những loại nhựa thông đó là chất lỏng nhất. Dựa vào hằng số điện, mất điện, hấp thụ nước và các đặc tính tần suất, liệu dựa vào Flo là tốt nhất và dung môi oxy thấp hơn. Khi tần số ứng dụng của sản phẩm cao hơn 10GHz, chỉ có thể áp dụng tấm ván in nhựa nền huỳnh quang. Rõ ràng, chất cặn cao tần số của dung dịch huỳnh quang có hiệu suất cao hơn nhiều so với các phương tiện khác, nhưng nó thiếu kỹ lưỡng và hệ số mở rộng nhiệt lớn cùng với giá cao. Đối với PolytetraFluoroetylene (PTfe), để tăng hiệu suất, một lượng lớn các chất hóa vô cơ (như silica SiO2) hay vải đồng hồ được dùng để củng cố các chất gia cố để làm tăng sự cứng cứng của phương diện và giảm sự mở rộng nhiệt của nó. Thêm vào đó, do các chất liệu phân tử của nhựa điện nhân tạo, nó không dễ kết nối với lớp giấy đồng, nên cần phải được đối xử bề mặt đặc biệt trên bề mặt để kết dính của lớp đồng. Phương pháp xử lý bao gồm việc khắc hóa chất hay than plasma lên bề mặt của PTđắp để tăng sự thô kệch của bề mặt hoặc thêm một lớp nhựa dính giữa tấm vải đồng và nhựa đông cứng để tăng cường sức ép kết dính, nhưng nó có thể ảnh hưởng tới sức mạnh của vật liệu. Sóng.

Việc phát triển toàn bộ bảng mạch tần số cao dựa trên flourine buộc phải hợp tác với các nhà cung cấp nguyên liệu thô, bộ phận nghiên cứu, cung cấp thiết bị,Sản xuất PCB, và sản xuất sản phẩm liên lạc để theo kịp với việc phát triển nhanh chóng các bảng mạch tần số cao trong lĩnh vực này. .