Công nghệ PCB - Công nghệ khoan và v.v cho bảng Hậu

1 Overview

De-drilling and etchback is an important process before the electroless copper plating or direct copper electroplating after the CNC drilling of the rigid-flex printed circuit board. Nếu như bảng mạch in kim loại cứng để đạt được sự kết hợp điện đáng tin cậy, nó phải được kết hợp Bảng mạch hình cứng được bao gồm các vật liệu đặc biệt. Dựa theo các đặc trưng của polyimide và rylic là nguyên liệu chính, mà không kháng cự với kiềm mạnh, Chọn các công nghệ'khai thác và tần số'.. Công nghệ dẫ cứng những mạch in được chia ra thành công nghệ ẩm ướt và khô ráo. Hai công nghệ sau đây sẽ được thảo luận với các đồng nghiệp.

2. Công nghệ phun băng, phun băng, phun băng, phun nước

Công nghệ phun băng hình mạch mềm gồm ba bước:

L ộp thận (còn được gọi là chữa sưng). Dùng chất lỏng bỏ quên cồn để làm mềm phương diện của bức tường thịt, phá hủy cấu trúc Polymer, và tăng vùng bề mặt có thể bị oxi hóa, để dễ dàng tiếp tục hiệu ứng oxy hóa. Bình thường, carbine được dùng để làm sưng tường thành heo.

Bò chạy. Mục đích là làm sạch tường lỗ và điều chỉnh bộ pin lỗ. Hiện tại, có ba phương pháp truyền thống được dùng ở Trung Quốc.

1... Cách thức tập trung của axit sulfuric, bởi vì axit sulfuric đậm có tính chất cháy và hấp thụ nước, nó có thể đốt gần hết các tỉnh và tạo ra các Đơn vị trong nước để khử trùng. Các công thức phản ứng là như sau: Chỉ lượng CO2+H2SO4--mC+n H2O Tác dụng của việc khoan dung ở tường lỗ này liên quan đến tập trung axit sulfuric, thời gian xử lý và nhiệt độ của dung dịch. Tập trung axit sulfuric tập trung được dùng để gỡ bỏ các bụi khoan không nên cao hơn Comment7-20-40 với nhiệt độ phòng. Nếu cần phép tạo tác, nhiệt độ của dung dịch phải tăng thích đáng và thời gian điều trị phải kéo dài. Tập trung axit sulfuric chỉ có tác dụng với nhựa dẻo và không có hiệu quả trên lớp vải thủy tinh. Sau khi bức tường lỗ được khắc bởi axit sulfuric tập trung, đầu sợi thủy tinh sẽ nhô ra từ tường lỗ, mà cần phải được điều trị bằng Flo (như amoni biflooride hay axit hydroluoric). Khi dùng flode để chữa cái đầu sợi thủy tinh kéo ra, các điều kiện quá trình cũng phải được kiểm soát để tránh tác động xâm hại do lớp vải thủy tinh bị ăn mòn quá nhiều. Quy trình chung là như sau:

H2O4: 10%

N-4H2: 5-10/l

Nhiệt độ: 9m cấp Celius Time: 3-5 phút

Theo phương pháp này, bảng mạch in hình bóng đã được khoan và khắc lên, và rồi lỗ được chuyển hóa. Theo phân tích thì bộ bên trong không được khoan kỹ lưỡng, dẫn đến lớp đồng và tường lỗ. Độ dính thấp. Vì thế, khi phân tích kim loại được sử dụng cho thử nghiệm chịu đựng nhiệt (285444569;C5;5444; 1771 giây), lớp đồng trên tường lỗ sẽ rơi ra và lớp bên trong bị vỡ.

Thêm vào đó, amoni biflorid hay hydroluoric rất độc, và xử lý nước thải rất khó khăn. Điều quan trọng hơn là Polyimide vẫn chưa được đóng trong axit sulfuric tập trung, nên phương pháp này không phù hợp cho việc khoan sạch hay tác than của những mạch in hình bóng cứng.

Phương pháp của axit crôm: vì axit có tính chất cháy mạnh và khả năng khắc nghiệt mạnh, nó có thể phá vỡ chuỗi chuỗi dài của các chất polymer phần bức tường thịt, gây ra oxy hóa và gia vị, và tạo ra sự đồng thuận hơn trên bề mặt. C ác nhóm được tạo ra dưới nước, như carbonal (-C=O), hydroxyl (-OH), sulfonicn acid group (-SO3H) v., nâng cao độ mạnh của nó, điều chỉnh lớp tấn công bức tường lỗ, và thực hiện việc khoan các lỗ thủng bẩn và kết hợp với mục đích của nhật thực. Công thức tiến trình chung là như sau:

Nước hồ màu sắc CrÔ-O3: 400 g/l

Axit Sulfuric H2SO4: 350 g/l

Nhiệt độ: 50-60 degree Celius Time: 10-15min

Theo phương pháp này, các mạch in hình bóng đã được khoan và khắc lên, và các lỗ đã được nối các loại. Phân tích kim loại và các thử nghiệm chịu áp lực nhiệt đã được thực hiện trên các lỗ kim loại, và kết quả hoàn toàn phù hợp với tiêu chuẩn GJJJ96A2-32.

Do đó, phương pháp của axit Crôm cũng thích hợp cho việc khoan và khử cấu tạo các mạch in kim loại cứng. Đối với các công ty nhỏ, phương pháp này thực sự rất thích hợp, đơn giản và dễ vận hành, và quan trọng hơn là giá trị, nhưng phương pháp này là cách duy nhất không may, có một chất độc màu Nhân tạo màu.

3. Cách thức vĩnh sinh nồng nàn Kali:, do thiếu kỹ thuật chuyên nghiệp, nhiều Sản xuất PCB vẫn tiếp tục theo công nghệ dài hạn chế chế chế lắp ráp mạch in nhiều lớp cứng cho những mạch có thể in được, sau khi gỡ lớp đất khoan nhựa ra bằng cách này, bề mặt nhựa dẻo có thể khắc lên để tạo ra những hố nhỏ không đều trên bề mặt, để tăng cường lực kết dính của lớp vỏ tường lỗ và của vật liệu nền. Trong môi trường nóng và kiềm cao, Potassium pernganate được dùng để hóa chất và gỡ bỏ chất phóng to nhựa xạ. Hệ thống này rất hiệu quả cho các ván đa lớp cứng chung, nhưng nó không thích hợp cho các ván mạch in kim loại cứng vì hệ thống cách biệt chính của các mạch in hình bó tay., và sẽ phồng hay thậm chí tan thành một phần trong dung dịch kiềm, Chưa kể đến nhiệt độ cao và môi trường kiềm cao. Nếu phương pháp này được áp dụng, ngay cả khi bảng mạch in kim loại cứng không bị vứt bỏ vào lúc đó, nó sẽ làm giảm đáng tin cậy của thiết bị bằng bảng mạch in hình bó cứng trong tương lai.

Sự tự nhiên. Mặt sau khi quá trình oxi hóa phải được lau sạch để tránh bị nhiễm chất kích hoạt trong quá trình tiếp theo. Vì vậy, nó phải đi qua một quá trình trung hòa và giảm bớt. Các giải pháp trung hòa và giảm bớt khác nhau được chọn theo các phương pháp oxy hóa khác nhau.

Ba. Công nghệ khai thác khô và cấu trúc cho các mạch in kim loại cứng

Hiện tại, phương pháp phơi khô nổi tiếng ở nhà và ở nước ngoài là công nghệ khử trùng plasma và phép màu. Biểu tượng được dùng trong việc sản xuất các ván mạch in kim loại cứng, chủ yếu để khoan bức tường lỗ và thay đổi bề mặt của tường lỗ. Phản ứng này có thể được coi là phản ứng hóa học gas và giai đoạn rắn giữa phản ứng phản ứng phản ứng được kích hoạt cao, các chất Polymer của tường mạch và sợi thủy tinh, và các sản phẩm khí ga đã tạo ra và một số hạt chưa được kích thích được bơm hơi chân không. Cách cân bằng phản ứng hóa học động. Dựa theo các chất dẻo được dùng trong các mạch in cứng, N2, Oxi và C4, thường được chọn là chất độc gốc. Trong số đó, N2 đóng vai trò dọn sạch chân không và hâm nóng.

Sơ đồ công thức phản ứng hóa học plasma của khí hòa O2+C4 là:

O2+CF4 O+CCO+CO+F+e--?+2269;5126;;;586;;5128; cám cám.

PlasmaNameName

Do gia tốc của trường điện, nó trở thành các hạt phản ứng rất nhanh và va chạm với các hạt O và F để tạo ra các chất phóng xạ có thể phản ứng với các chất phóng đại theo cách này:

[C, H, O, N]

Phản ứng của sợi plasma và thủy tinh là:

SiO2+C239; 188; 187O+O+C3+CO+F+226;;;;5166; 239;;188;;189; Siro4+CO2+CaL

Cho tới nay, việc điều trị plasma hệ thống mạch in kim loại cứng đã được thực hiện.

C ũng đáng chú ý là phản ứng carbon chức của O trong trạng thái nguyên tử với C-H và C=C=C=C) gây ra sự thêm các nhóm cực trên các sợi dây tơ polymer Bond, nhằm nâng cao độ tĩnh mạch của bề mặt các chất polymer.

Tốt.

Các bảng mạch in Rigid-flex được điều trị với huyết tương O2+C4 và sau đó được điều trị bằng huyết tương O2 không chỉ có thể cải thiện độ ẩm (hydrophilicity) của tường lỗ, mà còn gỡ bỏ các phản ứng. Sau khi kết thúc các chất cặn và kết quả phân đoạn của phản ứng không hoàn chỉnh. Sau khi xử lý các bảng mạch in kim loại cứng với công nghệ plasma để loại bỏ đất và tác động than, và sau khi mạ điện trực tiếp, các phân tích kim loại và các thí nghiệm chịu áp suất nhiệt được thực hiện trên các lỗ kim loại, và kết quả hoàn to àn phù hợp với tiêu chuẩn GJH96A-32.

Liên kết

Tóm tắt, Cho dù nó khô hay ướt sản xuất cứt,, nếu bạn chọn một phương pháp thích hợp cho các đặc trưng của vật liệu chính của hệ thống, bạn có thể đạt được mục đích cắt khoan và được phép khắc lên bảng mẹ kết hợp cứng cáp.