Công nghệ PCB - Cơ bản cho bố trí PCB

PCB là một sản phẩm phổ biến. Hầu hết các thiết bị điện tử đều có thể sử dụng, như điện thoại di động, máy, xe, màn hình hiển thị, điều hoà, điều khiển từ xa, Comment., PCB sẽ được dùng. Hôm, Chúng ta sẽ bàn về các quy tắc cơ bản của hệ thống dẫn ứng dụng và bố trí... PCB bảng, mà có thể được giới thiệu bởi những người mới PCB ngành thiết kế!

Điều lệ về dây chuyền thành phần (các thành phần liên quan đến các thành phần trên bảng mạch)

1. Dây dẫn không được phép chạy trong vùng dưới một mm ra khỏi viền PCB và bên trong một mm quanh lỗ lắp ráp.

2. Dây cung điện phải rộng nhất có thể và không phải nhỏ hơn 18mm; Độ rộng của đường tín hiệu không phải nhỏ hơn 12mm; Các đường CPU trong và ra không phải bằng 10mil (hay 8mil). Khoảng cách đường không phải bằng 10mil;

Ba. Cái lỗ thông thường không phải nhỏ hơn giá 30mil;

4. Cắm móc kép trong dòng: pad 60mil, mở rộng 40mil;

Độ kháng 1/ 4W: 51* 500m (0805 lần lắp bề mặt) 6100m và Độ mở 4km khi được chèn trực tiếp;

Khả năng điện từ: 51* 50mill (0805 bề mặt giá trị), 50mill pad và 2mili khoảng trống khi được chèn trực tiếp.

5. Hãy chú ý rằng dây điện và dây mặt đất phải di động hết mức có thể, và đường tín hiệu không được nối lại.

Luật cơ bản của bố trí thành phần

1. Dựa theo cách bố trí của mô- đun mạch, các mạch liên quan nhận ra cùng một chức năng được gọi là mô- đun. Các thành phần trong mô- đun mạch phải áp dụng nguyên tắc tập trung gần đó, và hệ thống điện tử và mạch tương tự phải được tách ra.

2. Các nguyên tố và thiết bị không được dán trong vòng 1

Ba. Không dàn xếp bằng cách đó dưới các đối tượng ngang được lắp ráp, dẫn đầu (các phích cắm), tụ điện điện điện phân và các thành phần khác, để tránh đường tắt giữa các lỗ thông truyền và vỏ đệm sau khi hàn sóng;

4. Khoảng cách giữa bề ngoài các thành phần và viền ván là 5mm.

5. Khoảng cách giữa bề ngoài của các nguyên tố lắp ráp và bên ngoài của các nguyên tố tiếp nối nối liền với 2mm.

6. Các thành phần vỏ kim loại và các bộ phận kim loại (hộp chắn, v.v) không được va chạm với các thành phần khác, không được thân thiết với dây và miếng đệm in, và khoảng cách giữa chúng phải lớn hơn 2mm. Độ rộng của lỗ xác định, lỗ lắp ráp, lỗ hình êlíp và các lỗ vuông khác trên đĩa bên cạnh cạnh là hơn 3mm.

7. Không được để nhiệt độ gần dây và động cơ nhiệt nhạy cảm. thiết bị cao nhiệt phải được chia đều.

8. Các ổ cắm điện được sắp xếp gần bảng mạch in nhất có thể, và thiết bị cuối cùng của ổ cắm điện và thanh xe buýt kết nối với nó phải được sắp xếp ở cùng một mặt. Cần phải chú ý đặc biệt là không sắp xếp các mối nối điện và các mối nối hàn khác giữa các mối nối, để dễ dàng hàn các ổ điện và các mối nối, cũng như thiết kế và kết nối dây điện. Khoảng cách bố trí của ổ điện và đoạn nối Hàn nên cân nhắc việc bổ sung và khai thác các dây sạc.

9. Bố trí các thành phần khác:

Tất cả các bộ phận hoà hợp trong hòa hợp phải được canh trên một mặt, và dấu cực của các thành phần bắc cực phải rõ ràng. Độ phân cực ở cùng một bảng mạch in không thể dẫn hơn hai hướng. Khi hai hướng xuất hiện, hai hướng phải vuông góc với nhau.

10. Dây dẫn trên bảng phải được sắp xếp đúng cách. Khi tỷ lệ mật độ quá lớn, nó phải được lấp bằng giấy đồng bằng lưới, và lưới phải được hơn 8mm (hoặc 0.2mm).

11. Không nên có lỗ thủng trên miếng đệm để tránh bị mất keo hàn và vết hàn giả. Những đường tín hiệu quan trọng không được phép đi qua các chốt cắm.

12. Miếng vá được canh ngang một mặt với hướng kí tự và hướng gói;

13. Thiết bị với cực quang phải được đánh dấu với một hướng cực quang ở trên cùng một tấm bảng hết mức có thể.

Các quy tắc cơ bản của hệ thống dây PCB có thể chỉ tới những nội dung trên đây, tất nhiên, các nhà thiết kế có ý kiến riêng thì tốt hơn, hệ thống dây ván một lớp tương đối đơn giản, bảng đa lớp thì phức tạp hơn nhiều, thám hiểm và học để thiết kế tốt hơn!