Công nghệ PCB - Ngăn cản trang chiến của bảng đồng dày PCB

Ngăn cản chiến trang Vỏ đồng dày PCB

Tại sao đĩa đồng dày PCB lại phải rất phẳng?

Trong đường lắp ráp tự động, nếu như in bảng mạch không bằng phẳng, nó sẽ gây ra sự xác định không đúng., Các thành phần không thể được chèn vào các lỗ và đệm đỡ trên bề mặt của tấm ván, và cả cái máy gia nhập tự động cũng bị hư hại. Tấm ván với các thành phần bị bẻ cong sau khi hàn, và chân thành rất khó cắt gọn. Nếu đúng như vậy, Bảng điều khiển PCB không thể được lắp vào khung hay ổ cắm bên trong máy., do đó cũng rất phiền phức cho nhà máy lắp ráp để chạm trán các lưỡi trượt ván. Hiện tại, in bảng mạchĐã vào kỷ nguyên lắp ráp bề mặt và lắp ráp chip., và các nhà máy lắp ráp phải có những yêu cầu chặt chẽ hơn.

Name. Standards and test methods for warpage

Theo quy định kích thích và trình độ cho các thẻ in cứng, thì trang riêng và sự bóp méo tối đa cho những tấm ván in được lắp trên mặt là 0.75. và L.5. trời trời. Hiện tại, trang chiến được cho phép bởi nhiều nhà máy lắp ráp điện tử khác nhau, cho dù có bảng mạch kép hay mạch lớn, bảng đồng dày PCB, Độ dày L Hãy đặt tấm bảng in lên bục đã xác định, đính cái chốt thử đến nơi độ trang bị lớn nhất, và chia cắt đường kính mũi khoan bằng chiều dài của cái bảng in để tính các trang bị in. Đường cong đã bị mất.

Ba. Có lò phản bội trong suốt quá trình sản xuất tô dầy PCB

1. Thiết kế kỹ thuật:

Những việc cần quan tâm khi thiết kế bảng mạch in:

A. Sự sắp đặt của lớp lót tạo lại phải rất đối xứng, như tấm bảng PCB sáu lớp, độ dày giữa lớp 1-2 và 5-6 và số lớp lót vẫn phải như nhau, nếu không dễ gia tốc lại sau khi làm mỏng.

B. Các bảng mạch đa lớp và preưu tiên nên dùng s ản phẩm của cùng một nhà cung cấp.

Khu vực của mô hình mạch của lớp bên C, A và phía B bên ngoài phải ở càng gần càng tốt. Nếu mặt A là một bề mặt đồng lớn, và mặt B chỉ có vài dòng, loại ván in này sẽ dễ dàng thay đổi sau khi khắc. Nếu khu vực của đường dây ở hai mặt quá khác nhau, bạn có thể thêm một số lưới độc lập ở mặt mỏng để cân bằng.

2, dĩa nướng trước khi cắt:

Mục đích làm khô tấm ván trước khi cắt lớp đồng dày PCB (150 độ Celisius, thời gian 8544; 1772;2 giờ) là gỡ bỏ độ ẩm trong tấm ván, và đồng thời làm tan nát hết nhựa trong tấm ván, và loại bỏ sự căng còn lại của tấm ván, có hiệu quả ngăn cản tấm ván. hữu ích. Hiện tại, nhiều robot chế biến muôn lớp vẫn dính vào các bậc bánh nướng trước hoặc sau khi ăn mòn. Tuy nhiên, có những trường hợp ngoại lệ cho một số xưởng đĩa. Các quy định thời gian phơi khô PCB hiện thời cũng không khớp, từ giờ 4-10. Nó được đề nghị quyết định theo cấp độ của cái bảng in s ản xuất và các yêu cầu của khách hàng cho trang chiến. Hai phương pháp này đều có thể thực hiện sau khi cắt thành một tấm ván và sau đó là nướng hoặc toàn bộ miếng vải lớn được phủ kín sau khi nướng. Nó được đề nghị làm bánh sau khi cắt. Bên trong cũng nên được nướng.

Độ vĩ độ và kinh độ của con prera:

Sau khi tạc đã được ép buộc, độ xoắn ốc và xoắn ốc phải khác nhau, và hướng xoắn ốc và xoắn ốc phải được phân biệt khi làm mờ và mỏng lại. Nếu không, sẽ dễ dàng làm cho cái ván hoàn chỉnh bị xoắn lại sau khi sản mỏng, và rất khó sửa nó cho dù có áp lực trên cái lò nướng. Nhiều lý do cho trang chiến của tấm ván đa lớp là vì những lớp lót không được rõ ràng phân biệt trong các hướng oằn và oằn trong những tấm ván ở thời đại mỏng manh, và chúng được xếp ngẫu nhiên.

Làm sao phân biệt được đường cao tốc? The rolled up direction of the preMang là the warp direction, and the width direction is the weft direction; Đối với những tấm ván đồng, mặt dài là đường thăng và mặt ngắn là hướng siêu tốc. Cuộc điều tra.

4. Giảm áp suất sau khi làm mỏng lượng đĩa đồng dày PCB:

Bảng PCB đa lớp được lấy ra sau khi ép nóng và ép lạnh, cắt hay xay ra các luống tơ, và sau đó đặt nó bằng phẳng trong lò nướng ở độ 150 cao Celius trong bốn giờ, để áp suất trên bàn được giải tỏa dần và nhựa thơm hoàn toàn. Không thể bỏ qua được.

Năm. Cần phải nắn ngay trong lúc mạ:

Khi tấm ván đa lớp 0.4H2Comment9; 1899.0.6mm được dùng để mạ điện trên bề mặt và mạ điện mẫu, phải có những cuộn kẹp đặc biệt. Sau khi mảnh mỏng được buộc chặt lại máy bay trên đường dây điện cực tự động, một thanh tròn được dùng để kẹp to àn bộ máy bay. Các chốt nối được nối với nhau để làm thẳng các tấm đĩa trên các chốt để các tấm đệm sau lớp không bị biến dạng. Nếu không có biện pháp này, sau khi mạ điện một lớp đồng từ 20 đến 30 vi, tấm vải sẽ bị bẻ cong và rất khó để sửa chữa nó.

6. Hạ giá ván sau khi bằng khí nóng lên:

Lớp đệm bằng đồng dày PCB chịu ảnh hưởng nhiệt độ cao của bồn tắm solder (khoảng 250 degree Celisius) trong suốt việc điều hoà khí nóng. Sau khi bị lấy ra, chúng nên được đặt trên một đĩa cẩm thạch hay thép phẳng để làm mát tự nhiên, và sau đó được gửi tới một máy móc nối để lau chùi. Cái này rất tốt cho việc ngăn chiến trang của hội đồng. Trong một số nhà máy, để làm tăng độ sáng của bề mặt chì, các tấm ván được nhúng vào nước lạnh ngay sau khi làn gió nóng được san bằng, và sau đó được lấy ra sau vài giây để xử lý xong. Kiểu tác động nóng và lạnh này có thể gây oằn oại trong vài loại ván trượt. Xoắn, rải hoặc phồng. Trên thiết bị làm mát có thể lắp một cái giường nổi không khí.

7. Chữa trị bảng biến dạng:

Một cách có trật tự Nhà máy PCB, Tấm in sẽ được kiểm tra độ phẳng 1000. trong lần kiểm tra cuối cùng.. Tất cả bảng đánh trống sẽ được chọn, đặt vào lò nướng, nướng ở 150 độ Celius dưới áp suất nặng trong giờ 3-6, và làm mát tự nhiên dưới áp suất nặng. Sau đó làm giảm áp lực để hạ cái bảng, và kiểm tra độ phẳng, để tiết kiệm một phần của bảng điều khiển, và một số tấm ván cần được nướng và ép hai hay ba lần trước khi chúng có thể cân bằng. Nếu không thực hiện các biện pháp chống oằn như đã đề cập, một số tấm ván sẽ trở nên vô dụng và chỉ có thể bị vứt bỏ.