Công nghệ PCB - PCB qua (qua) và chức năng và ứng dụng của nó

Qua đường là một trong những thành phần quan trọng của PCB nhiều lớp, và chi phí khai thác thường được tính to án bởi 30. và 40 Name. Đơn giản thôi., mọi lỗ trên PCB có thể được gọi là đường. Từ quan điểm của chức năng, chúng có thể được chia thành hai loại: một loại được dùng để kết nối điện giữa các lớp; Cái kia được dùng để sửa hay sắp đặt thiết bị. Theo quy trình, chúng được chia làm ba loại, chính là kinh mù, Chết tiệt! Chết tiệt!. Cây cầu Mù được đặt trên bề mặt trên và dưới của bảng mạch in và có độ sâu nhất định.. Chúng được dùng để kết nối đường bề mặt và đường bên trong bên dưới.. The depth of the hole usually does not exceed a certain ratio (aperture).

Từ một góc nhìn thiết kế, một đường chủ yếu là hai phần, một là lỗ khoan ở giữa, và một là khu đệm xung quanh lỗ khoan. Kích thước của hai phần này xác định kích thước đường thông. Rõ ràng, thiết kế PCB với tốc độ cao, mật độ cao, nhà thiết kế luôn hy vọng rằng đường thông càng nhỏ thì càng tốt, để có thêm nhiều khoảng dây trên bảng. Hơn nữa, càng nhỏ đường ống, khả năng ký sinh của nó. Nó càng nhỏ, nó càng thích hợp cho các mạch tốc độ cao. Tuy nhiên, việc giảm kích thước lỗ cũng mang lại một sự tăng giá, và kích thước của chúng không thể giảm vô hạn được. Nó được giới hạn bởi các công nghệ tiến trình như khoan và lớp móc: cái lỗ càng nhỏ, khoan càng lâu, lỗ càng dễ bị lệch khỏi vị trí trung tâm. và khi độ sâu của lỗ vượt quá sáu so với đường kính của lỗ khoan, không thể đảm bảo rằng tường lỗ có thể được mạ đồng theo chiều dọc. Ví dụ, nếu một tấm bảng PCB 6-lớp bình thường có độ dày (xuyên sâu lỗ) của 50nhẹ.

Rồi, trong điều kiện bình thường, đường kính lỗ nhỏ nhất Sản xuất PCB chỉ có thể cung cấp 8Mila. Với việc phát triển công nghệ khoan bằng laser, lỗ có thể nhỏ hơn và nhỏ hơn. Thường, một đường với một đường kính nhỏ hơn hoặc bằng 6Milas được gọi là lỗ nhỏ. Microvias are often used in HDI (High Density Interconnect Structure) designs. Microvia technology allows vias to be directly punched on the pad (Via-in-pad), nâng cao sức khỏe của hệ thống điện tử và tiết kiệm khoảng điện..

Khả năng đeo bám và tự nhiên của vật thể

Đường truyền có khả năng ký sinh bất lực. Nếu biết rằng đường D2 là đường kính đường hầm, đường kính đường D2, đường kính đường cái là D1, độ dày của bảng PCB là T, và hằng số điện của tấm đệm là 2. 2061;

C=1

Nguyên nhân gây ra khả năng ký sinh của đường truyền trên mạch chính là kéo dài thời gian phát tín hiệu tăng và giảm tốc độ của mạch. Ví dụ, đối với một loại PCB có độ dày 50nhẹ, nếu đường ống là đường đệm được dùng là 20Mila (đường kính của lỗ là 10Milas), và đường kính của mặt nạ solder là 40MiI, vậy thì chúng ta có thể ước lượng kích thước của đường thông qua bằng công thức bên trên. Khả năng ký sinh trùng đại khái là:

C=1.4x4.4x0.050x0

Sự thay đổi thời gian tăng lên do phần này của khả năng được tạo ra đại khái là:

T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.3X(50/2)=17.05ps

Dựa trên các giá trị này, có thể thấy rằng mặc dù hiệu quả của sự chậm phát triển do khả năng ký sinh của một đường mạng không quá rõ ràng, nếu đường truyền được sử dụng nhiều lần trong đường dẫn để chuyển qua các lớp, nhiều đường sẽ được sử dụng, Thiết kế phải được cân nhắc cẩn thận. Trong thiết kế thực, khả năng ký sinh có thể bị giảm bằng cách tăng khoảng cách giữa lỗ thông và vùng đồng (Anti-pad) hoặc giảm đường kính của miếng đệm.

Cách dùng bánh Coi

Qua các phân tích ký sinh của vật, chúng ta có thể thấy rằng thiết kế PCB với tốc độ cao, các hoạt động cực kỳ đơn giản, có vẻ như ảnh hưởng tiêu cực lớn đến thiết kế mạch. Để giảm các tác động tiêu cực gây ra bởi các tác động ký sinh của chúng, trong thiết kế có thể làm như thế này:

A Cân nhắc cả giá trị và chất lượng tín hiệu, chọn một kích cỡ hợp lý qua kích thước. Nếu cần thiết, bạn có thể cân nhắc cách dùng kính kỳ cầu khác nhau. Thí dụ như, với năng lượng hay đáp đất, bạn có thể cân nhắc dùng kích cỡ lớn hơn để cản trở, và để tìm dấu hiệu của dấu hiệu, bạn có thể dùng kinh nhỏ hơn. Dĩ nhiên, khi kích thước đường thông qua giảm, các chi phí tương ứng sẽ tăng lên.

B Hai công thức được thảo luận trên có thể được vẽ, sử dụng một loại ngòi nổ nhỏ hơn có lợi cho việc giảm hai tham số ký sinh của đường truyền.

C. Dấu vết tín hiệu trên bảng PCB không nên thay đổi nhiều nhất có thể, nghĩa là không nên sử dụng phương tiện không cần thiết nhất có thể.

D Các chốt cung cấp năng lượng và mặt đất phải được khoan gần đó, và đầu mối giữa đường thông và ghim phải ngắn nhất có thể. Hãy xem xét việc khoan nhiều kinh nghiệm song song để giảm độ tự nhiên tương đương.

E Hãy đặt vài cây cầu chân đất gần cầu của lớp thay đổi tín hiệu cung cấp tín hiệu gần nhất. Thậm chí anh có thể đặt vài cây cầu thừa lên PCB.

F cho mật độ cao PCB tốc độ cao bảng, có thể dùng vi khuẩn.