Công nghệ PCB - Chế độ sản xuất bảng mạch HDI

Chuyên gia sản xuất Bảng mạch HDI

Đại tướng Bảng mạch HDI sử dụng lỗ mù chuyển hóa để kết nối các lớp mạch khác nhau cần được kết nối. Sản phẩm bao gồm: sau khi một lớp giấy bằng đồng được đúc, một tiến trình khắc được dùng để xử lý các lỗ mù xuyên thủng lớp giấy đồng. Đường kính không nhiều hơn 0.Name; sau, giảm lớp giảm giá dưới lỗ mù được tháo ra bằng một quá trình bắn laze để tạo thành lỗ mù chạm tới lớp giấy cao đồng. rồi, Cái lỗ mù được thái hoá ra để nhận ra hai lớp giấy đồng. Hợp tác Rồi, bạn có thể tiếp tục ép plastic lớp chế tạo lại., và dùng cùng một phương pháp làm kinh nghiệm mù biến hóa sau khi xây dựng, và dùng cùng một phương pháp làm kinh nghiệm mù biến hóa sau khi xây dựng, để thực hiện sự kết nối giữa các lớp khác.

Phương pháp tạo lỗ mù trên Bảng mạch HDI includes the following steps: 1. dầu ánh sáng của đế chế. Name. làm nướng bảng mạch và bao phủ nhựa đường, Comment. dùng phương pháp truyền ảnh để mở các lỗ mù trên cái hộp bảng mạch để loại bỏ sự cần thiết cho lỗ mù. Cái mốc oxy ở vị trí lỗ làm cho lớp nhựa đồng bên trong nổi bật. 4. khoan kỹ thuật qua lỗ, Comment. mạ bạc Comment. nhiễm đồng hóa học.

Cách xác định SMB là khó khăn đầu tiên trong sản xuất CAM.
Trong quá trình sản xuất PCB, Lỗi đồ họa, chạm khắc và các yếu tố khác sẽ ảnh hưởng đến màn hình cuối. Do đó, chúng ta cần bồi thường các đường dây và SMB riêng nhau... dựa theo tiêu chuẩn chấp nhận của khách hàng trong s ản xuất CAM. Nếu chúng ta không xác định chính xác SMB, Phần của sản phẩm kết thúc có thể xuất hiện SMD quá nhỏ..

Specific production steps:
1. Đóng lớp khoan tương ứng với lỗ mù và lỗ chôn vùi.
2. Define SMD

3. Dùng chức năng Bộ lọc đầu và chức năng tham khảo bật lên để tìm các Má của bao gồm các lỗ mù từ lớp trên và lớp dưới, .., lớp chuyển động và lớp B.

4. Use the Referenceselectionpopup function on the t layer (the layer where the CSP pad is located) to select the 0.Thân b 3D chạm vào lỗ mù rồi xóa nó. The 0.Phần đệm 3D của phần trên cùng CSP cũng bị xoá rồi.. Sau đó theo thiết kế khách hàng kích cỡ CS, địa điểm, Số, tạo một CSP và xác định nó là SMD., rồi sao chép tờ CSP vào lớp TOP, và thêm miếng đệm tương ứng với lỗ mù trên lớp TOP. Lớp B được làm theo cách tương tự..

Comment. Tìm kiếm các SMDs khác với các định nghĩa bị mất tích hay định nghĩa nhiều lần dựa trên hồ sơ được cung cấp bởi khách hàng..

Plug hole and solder mask:
In the HDI laminated configuration, Lớp ngoài thứ hai thường được làm bằng chất liệu RCC., có độ dày vừa mỏng và chất keo thấp. Các dữ liệu thử nghiệm tiến trình cho thấy nếu độ dày của tấm biển đã hoàn thành lớn hơn 0.8mm, the metallicion groove is greater than or similar to 0.8mmX2.0mm, Một trong ba lỗ biến hóa lớn hơn hoặc bằng với 1.2mm, Phải tạo ra hai bộ tập tin lỗ nhỏ. Đó là, xỏ lỗ được lắp hai lần., Lớp bên trong phải phẳng bằng nhựa dẻo, và lớp ngoài được cắm trực tiếp với mực mặt nạ solder trước mặt nạ solder. Trong quá trình chế tạo mặt nạ, có nhiều thứ kinh thể giảm hoặc kế bên SMD.. Khách hàng yêu cầu cắm điện., để khi mặt nạ solder bị phơi bày hay phơi bày bởi một nửa lỗ., rất dễ rò rỉ dầu.