Công nghệ PCB - Vấn đề ở bảng phác họa à?

L. Sau khi lấy được nó Bảng PCB, Trước hết anh nên kiểm tra sự xuất hiện để xem có mạch ngắn không., mở mạch, Comment., và rồi làm quen với sơ đồ sơ đồ của bảng phát triển, và so sánh sơ đồ với màn hình PCB để tránh sự khác biệt giữa sơ đồ và PCB.

Name. Sau những vật liệu cần thiết cho Khởi đầu PCB đã sẵn sàng, Các thành phần phải được phân loại. Tất cả các thành phần có thể được chia thành nhiều phân loại theo kích thước của chúng để dễ dàng chịu chịu tải tiếp theo. Cần in một danh sách nguyên liệu đầy đủ. Trong quá trình hàn, nếu một mục chưa được hoàn thành, dùng bút để gạch bỏ tùy chọn tương ứng, mà thuận tiện cho các thao tác Hàn tiếp theo.

Trước khi hàn, hãy dùng biện pháp chống tĩnh như là đeo nhẫn tĩnh để tránh thiệt hại đến các thành phần do điện tĩnh. Sau khi sẵn sàng các thiết bị để hàn, mũi sắt nung phải được giữ sạch và gọn gàng. Nó được đề nghị dùng một thanh chắn bằng góc phẳng cho lần đầu tiên được hàn. Khi các thành phần đính chì PCB như phần chứa 0603, sắt nung có thể tiếp xúc tốt hơn với các miếng đệm và làm việc hàn tải. Tất nhiên, đối với các bậc thầy, đây không phải là vấn đề.

Ba. Khi chọn các thành phần để hàn, các thành phần phải được hàn theo thứ tự do thấp tới cao và nhỏ tới lớn. Để tránh sự hàn các thành phần nhỏ hơn do việc hàn các thành phần lớn hơn. Ưu tiên hàng đầu cho việc hàn gắn các mạch chip.

4. Trước khi hàn con chip mạch tổng hợp, hãy đảm bảo rằng vị trí con chip là chính xác. Với lớp màn hình mềm, các miếng đệm thường hình chữ nhật chỉ ra các ghim khởi đầu. Khi được cột, trước tiên phải đính một cái đinh con chip, thay đổi vị trí của thành phần, và sửa cái chốt chéo của con chip, để kết nối chính xác thành phần sau đó được mạ.

5. tụ điện sứ SMD và điện tín ổn định trong mạch ổn định điện không có các cực dương và âm. Chúng ta cần phân biệt các cột điện từ, các tụ điện tương đương và các tụ điện điện phân nhau giữa hai cực dương và âm. Đối với tụ điện và các thành phần Diode, thông thường kết đã đánh dấu phải âm tính.

Trong gói kẹo LED, hướng dọc theo đèn là hướng tiêu cực. Đối với các thành phần bao tải được đánh dấu theo biểu đồ của đường chuyền trường bằng màn hình tơ lụa, phần tiêu cực của Diode phải được đặt ở cuối cùng với một đường thẳng.

6. Các vấn đề thiết kế PCB được phát hiện trong quá trình tẩy rửa, như là nhiễu lắp đặt, thiết kế kích thước không đúng, lỗi trong các bộ phận đóng các phần, v.v. phải được ghi lại kịp thời gian để cải tiến.

7. Sau khi hàn, dùng kính khuếch đại để kiểm tra các khớp solder để kiểm tra xem có vết hàn giả hay mạch tiểu nào không.

8. Sau khi làm xong việc hàn ván mạch, mặt trên bảng mạch phải được làm sạch bằng một chất lau sạch như cồn để ngăn việc đúc sắt trên bề mặt của bảng mạch khỏi việc mạch, và nó cũng có thể làm cho bảng mạch sạch và đẹp hơn.

Thông tin hết

Nguyên nhân chủ yếu liên quan đến khả năng chịu tải của các tấm ván in là:

(1) Đơn vị trộn với chất dẻo và chất dẻo. Người bán hàng là một phần quan trọng trong quá trình điều trị hóa học hàn. It is composed of chemical material containing. Thông thường sử dụng kim loại tử tế tan chảy thấp là Sn-Pb hay Sn-Pb-Ag.

Lượng ô tạp hóa phải được kiểm soát theo một tỷ lệ nhất định để tránh các Oxide tạo ra bởi các chất bẩn không bị giải tán bởi nguồn thông khí. Kết quả thay đổi là kết quả giúp cho việc làm ướt lớp bề mặt của mạch được hàn lại bằng việc truyền nhiệt và tháo bỏ gỉ sét. Thường thì dung môi bạch kim và isopropanol được dùng.

(2) The welding temperature and the cleanliness of the metal plate surface will also affect the weldability. Nếu nhiệt độ quá cao, Phóng xạ sẽ tăng tốc độ. Lúc này, nó sẽ có hành động cao, mà sẽ làm cho bảng mạch và bề mặt nóng chảy của chất solder nóng chảy nhanh chóng phóng độc., Kết quả là hỏng cạnh. Kiểm tra bề mặt bảng mạch cũng ảnh hưởng tới khả năng vận chuyển và gây khiếm khuyết. Các khuyết điểm trong đó có hạt chì, Bóng thiếc, mở mạch, Tiếc bóng lưỡng, Comment.