Công nghệ PCB - Bốn vấn đề chung trong việc sản xuất xưởng mạch.

Trong quá trình thiết kế bảng mạch và sản xuất bảng mạch., Các kỹ sư không chỉ cần ngăn chặn các tai nạn Sản xuất bảng PCB Name, nhưng cũng cần tránh lỗi thiết kế. Tổng biên tập xoá sổ Nhà máy Bảng mạch sẽ thông cảm với các bạn rằng bốn điểm chung PCB Các vấn đề của các nhà sản xuất bảng mạch được tổng hợp và phân tích, hy vọng có thể mang trợ giúp đến s ự thiết kế và sản xuất của mọi người.

Bài toán 1: mạch điện tử, cho loại vấn đề này, nó là một trong những lỗi thường thấy khiến bảng mạch không hoạt động trực tiếp. Có rất nhiều lý do cho loại vấn đề này. Tác giả sau đây sẽ dẫn bạn đến hiểu và phân tích từng cái một. Nguyên nhân lớn nhất PCB thiết kế băng tần không thích hợp.. Lúc này, Bàn tải tròn có thể được đổi thành hình bầu dục để tăng khoảng cách giữa các điểm để ngăn cản mạch ngắn.. Không phù hợp về sự định hướng của... PCB Các bộ phận sửa chữa cũng sẽ làm cho ván trượt và không hoạt động được.. Ví dụ như, nếu huy hiệu của SOIC song với cơn sóng thiếc rồi., rất dễ gây ra một tai nạn mạch ngắn.. Lúc này, chiều hướng của phần có thể được chỉnh sửa thích hợp để nó vuông góc với làn thiếc.. Có khả năng là hệ thống điện bị hỏng PCB sẽ được tạo ra, đó là, cái chân cong tự động cắm vào. Theo quy định của IPC, độ dài của cái huy hiệu thấp hơn 2mm, và lo ngại rằng các phần sẽ rơi xuống khi góc của chân bị cong quá lớn., Nó rất dễ khởi động một mạch ngắn., và các khớp buộc phải rời khỏi vòng tròn 2mm..

Vấn đề 2: PCB Khớp solder trở thành vàng ròng: Bình thường, Sát vào Bảng mạch PCB is silver-gray, nhưng thỉnh thoảng có kim solder kết nối. Lý do chính của vấn đề này là nhiệt độ quá cao.. Lúc này, chỉ cần hạ nhiệt độ của lò thiếc.

Vấn đề 3: Liên kết màu đen và hạt xuất hiện trên bảng mạch: Liên kết màu đen hoặc nhỏ có sắc xuất hiện trên PCB. Phần lớn các vấn đề là do ô nhiễm lớp giáp và các Oxide quá thừa được trộn vào dung nham dung nham trong lớp nhôm, cấu trúc khớp với mồi bọc. giòn. Cẩn thận không nên nhầm lẫn nó với màu tối do dùng solder với lượng thiếc thấp. Một lý do khác của vấn đề này là cấu trúc của chất lỏng được dùng trong quá trình sản xuất đã thay đổi, và hàm lượng ô uế quá cao. Cần phải bổ sung chì tinh khiết hoặc thay thế chất solder. Những tấm kính màu gây ra sự thay đổi thể chất trong cấu trúc sợi, như sự phân chia các lớp. Nhưng tình trạng này không phải do các khớp solder kém. Lý do là khi phương tiện được hâm nóng quá cao, nên cần phải làm giảm nhiệt độ hâm nóng và sấy khô hoặc làm tăng tốc độ của phương tiện.

Bài toán 4: mất hay mất chỗ PCB Các thành phần: trong quá trình đóng băng thấp, Phần nhỏ có thể lơ lửng trên các tro nóng chảy và cuối cùng rời khỏi khớp mồi.. Lý do thích hợp cho việc di chuyển hay nghiêng bao gồm sự rung động hay nảy động của các thành phần trên mặt được hàn. Bảng PCB due to insufficient circuit board support, Thiết lập lò nướng, vấn đề keo hàn, lỗi người, Comment.