Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Comment lớn bậc đến nhận rlà
As là Nlàme củlà nhiều Thành phần và là điểm củlà mạch Tín hiệu truyền,
Sau đó phải sử dụng kỹ thuật phân tích thất bại thường. Giữa các đặc tính cấu trúc của PCB và các chế độ hư hỏng chính, bài báo này sẽ tập trung vào chín kỹ thuật phân tích lỗi của PCB, gồm: giám sát, quang phổ Comment-ray huỳnh quang, phân tích phần tử, phân tích nhiệt học, quang phổ điện tử, phân tích tia X, phân tích tia X, phân tích quang điện tử, phân tích tia X, v.v. Phân tích cắt lớp kim loại là một kỹ thuật phân tích hủy. Một khi dùng hai kỹ thuật này, mẫu sẽ bị hủy và không thể phục hồi được. Hơn nữa, nhờ yêu cầu của việc chuẩn bị mẫu, khả năng quét siêu âm electron và phân tích quang phổ năng lượng X-quang có thể cần thiết phá hủy một phần mẫu. Hơn nữa, trong quá trình phân tích, vì cần phải kiểm tra vị trí hỏng hóc và các lý do hỏng hóc, có thể cần thiết phải dùng kỹ thuật thử nghiệm như là căng thẳng nhiệt độ, hiệu suất điện, thử thách vận tải và đo kích thước, v.v. mà sẽ không được đưa ra ở đây.
L. Kiểm tra hình ảnh tham khảo sát là giám sát trực tiếp hay sử dụng các dụng cụ đơn giản như kính hiển vi âm hơnh, kính hiển vi kim loại hay kính lúp, để tìm ra vị trí bị lỗi và vật chứng liên quan. Nhiệm vụ chính là xác định vị trí lỗi và đưa ra quyết định sơ bộ của PCB. Chế độ thất bại. Việc kiểm tra quan sát hình ảnh chủ yếu kiểm tra ô nhiễm PCB, sự mòn, vị trí của bộ phận bị vỡ, mạch điện và sự thường xuyên của lỗi này, nếu nó là của cá nhân, nó luôn tập trung ở một khu vực nào đó, v.v. Hơn nữa, nhiều lỗi của PCB được phát hiện sau khi lắp vào PCBA. Cho dù lỗi này gây ra bởi tác động của quá trình lắp ráp và các vật liệu được dùng trong quá trình này cũng cần phải kiểm tra cẩn thận các đặc trưng của vùng hư hỏng.
Name. Kiểm tra huỳnh quang tia X cho một số bộ phận không thể bị giám sát, cũng như vô nội bộ và các khuyết điểm nội bộ của PCB qua lỗ, phải dùng hệ thống huỳnh quang X để kiểm tra. Hệ thống chiếu quang X dùng những lớp dày vật chất khác nhau hay những khối lượng của vật chất khác nhau dựa trên các nguyên tắc: Dùng kỹ thuật này nhiều hơn để kiểm tra các khiếm khuyết nội bộ của các khớp vậylder PCBA, các khiếm khuyết bên trong các lỗ thông qua, và vị trí các khớp solder bị lỗi của các thiết bị Comment hay CSP trong các thiết bị đóng mật độ cao. Cách giải quyết lượng máy chiếu quang phổ công nghiệp có thể với tới ít hơn một vi mô, và nó đang chuyển từ thiết bị hình ảnh hai chiều tới ba chiều. Có cả thiết bị đa chiều ((5D)) được dùng cho việc kiểm tra gói hàng, nhưng thứ này là 5D X Hệ thống nhìn quang học rất đắt tiền và hiếm khi được sử dụng thực tế trong ngành.
Năng lượng phân tích lát là tiến trình đạt được cấu trúc phân nhánh của PCB qua một loạt các phương pháp và bước như lấy mẫu, lắp vào, cắt, cắt bóng, ăn mòn và quan sát. Qua phân tích lát mỏng, chúng ta có thể có nhiều thông tvào về cấu trúc vi mô phản ánh chất lượng của nó (qua lỗ, lớp kim loại, v.v), nó tạo ra cơ sở tốt cho việc cải thiện chất lượng tiếp lào. Tuy nhiên, phương pháp này có thiệt hại. Một khi bị cắt, mẫu sẽ không tránh khỏi bị phá hủy. Tuy nhiên, phương pháp này yêu cầu phải chuẩn bị nhiều mẫu và phải mất rất nhiều thời gian để chuẩn bị mẫu, cần có kỹ thuật viên chuyên nghiệp để hoàn thành.
Comment là a cao-preclàion, high-qualnóy PCB nhà sản xuất, như vậy như: làola Comment70hr PCB, tần số PCB, tốc độ PCB, có Mẫu, có thử bảng, trở PCB, HDVName PCB, PCB cứng, chôn blvàod PCB, tiên PCB, lò PCB, color PCB và olàr Comment là tốt có PCB manufacturvàog.
