Công nghệ PCB - Tác động và yêu cầu của các tiến trình sản xuất khác nhau trên Má chụp PCB

Tác động và yêu cầu của các tiến trình sản xuất khác nhau trên má. Bảng PCB

1. Nếu hai đầu của các thành phần vá không được nối với các thành phần bổ sung, phải thêm các điểm thử. Đường kính của các điểm thử là giữa 1.0mm và 1.5mm, để dễ dàng kiểm tra trực tuyến người thử nghiệm. Mặt mũi khoan phải ở ít nhất 0.4mm gần mép của miếng đệm bao quanh. Đường kính của các miếng đệm thử phải lớn hơn một mm, và phải cung cấp các thuộc tính mạng. Khoảng cách giữa hai miếng đệm thử phải lớn hơn hoặc bằng 2.5mm. Nếu lỗ được dùng làm điểm đo, miếng đệm hàn phải được gắn bên ngoài lỗ với một đường kính lớn hơn mm (bao gồm cả).

2. Cái đệm phải được thêm vào nơi có lỗ với các kết nối điện. Tất cả các khu phải có tính chất mạng. Tên trên mạng không thể giống nhau với mạng mà không có các thành phần nối. Khoảng cách giữa lỗ định vị và trung tâm của bệ thử là hơn 3mm; Những đường rãnh hình bất thường khác, đệm, v.v. nhưng với các kết nối điện, được đặt đồng bộ trong lớp cơ khí 1 (chỉ liên quan tới rãnh của mỗi thanh, đường ống an to àn, v.

Ba. Khoảng cách chân dày (khoảng cách đính nhỏ hơn 2.0mm) phần chân thành (như: bộ phận cấu trúc dạng dạng hoà khí, ổ xoay, v. v. d.) nếu không kết nối với phần phụ để cắm vào tay thì phải được thêm vào miếng đệm thử. Đường kính của điểm thử nghiệm phải là giữa 1.2mm và 1.5mm, để dễ dàng kiểm tra thử nghiệm trực tuyến.

4. Khoảng cách của vá thấp hơn 0.4mm, phải được phủ bằng dầu trắng để giảm đỉnh sóng cho việc hàn liên tục.

5. Phần cuối và đầu của các thành phần vá trong quá trình phân phối phải được thiết kế với chì. Độ rộng của chì chì chì được dùng dây 0.5mm, và độ dài thường là 2 hay 3mm.

6. Nếu một tấm ván có các thành phần hàn bằng tay, để đẩy cái rãnh thiếc ra, hướng đối diện với hướng thiếc, độ rộng của lỗ là 0.3mm đến 0.8mm;

7. Khoảng cách và kích thước của các chìa khóa phòng cao su dẫn nên phù hợp với kích thước thực tế của các chìa khóa phòng cao su dẫn. Bảng PCB kết nối với nó nên được thiết kế như một ngón vàng, và độ dày mạ vàng tương ứng phải được xác định (thường lớn hơn 0.05um~.055um).

8. Kích thước và khoảng cách của miếng đệm phải khớp với kích thước của bộ phận vá.

a) Không có yêu cầu đặc biệt, hình dạng của lỗ chân thành, đệm và bộ dạng thành phần phải khớp, và đảm bảo tính đối xứng của miếng đệm so với trung tâm lỗ thủng (bộ châ vuông với lỗ nhân tố vuông,bảng vuông;chân của yếu tố tròn với lỗ tròn, đệm tròn), và má liền kề được giữ riêng,để tránh việc tiết mỏng, vẽ dây,

B) Phải cung cấp những cái lỗ khác nhau cho những phần nối nhau trong cùng một mạch hay những thiết b ị tương thích với các khoảng cách khác nhau của PIN, đặc biệt cho sự kết nối giữa các Má các rơ-le tương thích. Nếu không thể đặt các lỗ khác nhau do bố trí PCB, hai Má phải được bao quanh bởi sơn chắn.

9.Việc thiết kế ván đa lớp phải chú ý tới, các thành phần vỏ kim loại, vỏ cắm và chạm ván in, mặt trên của miếng đệm không thể mở, phải được phủ đầy dầu màu xanh hoặc dầu màn hình lụa (như thủy tinh lưỡng tính, đèn LED ba chân).

10. Kế hoạch bảng PCB và bố trí chừng nào có thể để giảm địa chỉ và lỗ trên bàn in, để không ảnh hưởng tới độ mạnh của cái ván in.

Độ chính xác: các thành phần quý không nên được đặt ở góc, cạnh, các lỗ thông hơi, rãnh, các cổng cắt và các góc của PCB. Những vị trí này là những vùng chịu áp lực cao của tấm ván in, dễ dàng gây ra nứt và nứt các khớp và các thành phần được hàn.

12.Các thiết bị nặng hơn (như máy biến thế) không được cách xa chỗ khoan vị trí, để không ảnh hưởng tới độ mạnh và biến dạng của tấm ván in. Các thành phần nặng hơn được đặt ở phía dưới của PCB (cũng là mặt cuối cùng để vào đường hàn sóng).

Máy biến, rơ-le và các thiết bị năng lượng phóng xạ khác nên cách xa các khuếch đại, vi tính con chip đơn, dao động tinh thể, mạch tái tạo và các thiết bị và mạch điện mới dễ bị thay đổi, để không ảnh hưởng đến tính tin cậy của công việc.

14. Đối với gói bưu kiện QFF IC (cần phải sử dụng quá trình hàn sóng) phải có độ 45, và thêm hộp thiếc vào.

15.Bộ phận SMT trên dây chắn sóng, tấm ván đã chèn các yếu tố (như bồn nhiệt, máy biến đổi, v.v.) xung quanh và dưới cơ thể của tấm ván không thể mở lỗ phân tán nhiệt, để ngăn chặn PCB vượt lằn sóng, sóng 1 (sóng nhiễu loạn) dính vào bộ phận cao hay phần chân, sau khi lắp ghép cơ thể bên ngoài máy.

16. Một khủng bộ lớn bằng đồng cần được kết nối với một tấm dụng nhiệt thành riêng tư. Để có thể xuyên qua lớp thiếc tốt, phải buộc các miếng đệm của các thành phần trên bề mặt lớn của lớp đồng phải được nối với các miếng đệm bằng thắt lưng cách ly. Đối với các khu đệm cần vượt qua 5A hay luồng điện lớn hơn, không thể dùng các khu cách ly nhiệt.

17. Để tránh được độ lệch và định vị tượng sau khi hàn bằng thủy ngân, các má ở hai đầu của giá rẻ 0805 và 0805 bên dưới phải đảm bảo độ đối xứng của độ phân tán nhiệt, và độ rộng của phần kết nối giữa các miếng đệm và dây in không phải lớn hơn 0.3mm (cho các miếng đệm không đối xứng).