Công nghệ PCB - Thanh tra bảng thông thường

L. Cái gì? PCBA Ban quản trị?

Trước hết chúng ta phải hiểu rõ sự thiếu sót của các tiêu chuẩn kiểm tra chất lượng.

Một thiếu sót nghiêm trọng (phát biểu trong CR: bất kỳ thiếu sót nào có thể gây hại đến cơ thể hay máy móc hay nguy hiểm đến sự an to àn, như là: mâu thuẫn an toàn, cháy/ sốc điện, v.v.

Name, thiếu sót chính (được chỉ thị bởi MA: thiếu sót có thể gây tổn hại đến sản phẩm, chức năng bất thường, hoặc ảnh hưởng đến đời sống hoạt động của sản phẩm do nguyên liệu.

Ba thiếu sót nhỏ (theo chỉ định của lI: không ảnh hưởng tới chức năng và cuộc sống phục vụ của sản phẩm, một số thiếu sót trong dạng bề ngoài và một số thiếu sót nhỏ hay khác biệt trong các cấu trúc cơ khí.

2. Điều kiện kiểm tra bảng PCBA:

1, để tránh lây nhiễm các bộ phận hay các thành phần, bạn phải dùng găng tay hay vòng tay với chức năng bảo vệ to àn diện EOS/ESD và đeo vòng điện tĩnh để chạy. Ánh sáng là một cái đèn huỳnh quang màu trắng, và độ mạnh ánh sáng phải ở phía trên 1000Lux, hiển thị rõ ràng trong vòng mười giây.

2, phương pháp kiểm tra: đặt sản phẩm cần kiểm tra khoảng 40cm khỏi mắt, 45 lên và xuống, trái và phải, và kiểm tra nó trực tiếp hoặc với một kính khuếch đại ba lần.

Năng lượng, tiêu chuẩn kiểm tra: Lấy mẫu theo cấp QS900 C=0 AQL=0.4=; nếu khách hàng có yêu cầu đặc biệt, nó s ẽ được xác định theo tiêu chuẩn chấp nhận của khách hàng)

4, kế hoạch lấy mẫu: chưa từng lấy mẫu

Hợp đồng quyết định: có nhiều lỗi nghiêm trọng

6, điều bất lợi chính (MA) AQL 0.4%

7, nhược điểm nhỏ (MI) AQL 0.85

Ba, xưởng sửa chữa vá SMT PCBA, chuẩn của bảng thanh tra PCBA

Bộ phận kỹ thuật

Ô-2, Hàn bằng băng các khớp các bộ phận SMT: Dùng một que đánh răng để chạm vào kim châm, nếu có thể di chuyển được, dùng để hàn bằng băng

Bộ phận SMT (khớp với solder) tiết mi (cầu thiếc)

04, có phần SMT bị thiếu

05, phần SMT là sai

06, cực quang của các bộ phận SMT đảo ngược hay sai, gây cháy hay nổ.

07, nhiều bộ phận SMT

08, đảo ngược phần SMT: mặt chữ xuống dưới

09, phần SMT nằm sát bên nhau: thành phần con chip length H2269;1371;164mm, width 2266;137; 1641.5mm không hơn năm (MI)

10, mảnh SMT riêng biệt:

Độ lệch dạng chân SMT: Khoảng cách mặt đối diện thấp hơn hay bằng 1/2 của độ rộng của các lối băng.

12h, phần mềm SMT, chiều cao nổi: khoảng cách giữa phần dưới và mặt đất

Cho dù chân có mảnh SMT ở mức độ cao, độ cao của lớp nâng cao lớn hơn độ dày của các phần chân.

14, gót chân của bộ phận SMT đã không phẳng, gót không nhúng được.

Không thể nhận diện các bộ phận SMT (in bị nhòe)

16, phần SMT, bộ phận dịch chuyển chân hay cơ thể

Bộ phận SMT: hư hại cơ thể tụ điện (MA) Độ mạnh bị hư hại ít hơn 1/4 của độ rộng hay độ dày của thành phần (MI; độ dài của bất kỳ hướng hư cấu trúc có dạng hỏng dưới 1.5mm (MI) tiết lộ nguyên liệu nội bộ (MA)

18., phần SMT dùng nguồn cung cấp chưa được chỉ định: theo BOM, ECN.

19, phần mềm SMT đã lắp vào mũi thiếc: độ cao của mũi thiếc lớn hơn chiều cao của phần cơ thể.

20, phần mềm SMT ăn quá ít chì: chiều cao khớp tối thiểu là thấp hơn độ dày đường solder cộng 25='của chiều cao của kết cục cố định hay độ dày solder cộng 0.5mm, phần nhỏ hơn là (MA)

Language, phần mềm SMT ăn quá nhiều thiếc: độ cao khớp tối đa vượt quá khớp đệm hay leo lên đỉnh của phần cuối được bảo thủ bằng kim loại để chấp nhận, và mặt được lắp vào là cơ thể thành phần (MA)

The 22, solder ball/Drons: đã quá nhiều so 5 solder ball per 600mm2 or solder sprawk (0.13mm or less) is (MA)

The solder join has pinholes/thổi holes: one solder joint has more (Including) as (MI)

24, hiện tượng tụ máu: có những vết trắng trên bề mặt của Bảng PCB, Sát tải hay xung quanh các thiết bị, và những tinh thể trắng tinh thể trên bề mặt kim loại

25, bề mặt của tấm ván không sạch: không thể tìm thấy trong vòng 30 phút khoảng cách cánh tay dài được chấp nhận

26, dung dịch kém: chất keo nằm ở vùng cần hàn, giảm độ rộng của kết thúc cần hàn cao hơn 50%

7để chụp cắt lớp bằng đồng PCB

♪ Kiểm tra lại hệ thống ♪

29, đường PCB: không có vật chứa nào được nhìn thấy từ cào.

30, PCB sáng màu vàng: Khi PCB bị cháy và vàng nhạt sau lò nướng hay sửa chữa, màu của nó khác với màu của PCB

Độ cong của PCB: Độ bẻ cong theo bất cứ hướng nào vượt qua 1mm (300:1) theo giá 30mm như (MA)

Độ phân tách lớp bên trong 32, PCB (bong bóng): vùng nơi phồng lên và giảm đau không vượt cao 25= (lI) của khoảng cách giữa các lỗ hở mạ hay giữa các dây trong; Vết rộp giữa các lỗ kim cao hay giữa các đường trong (MA)

33, PCB với vật chất lạ: dẫn truyền (MA; không dẫn điện (MI)

34, lỗi phiên bản PCB: Theo BOM, ECN

35, chì nhúng ngón tay vàng: Vị trí Nhúng thiếc nằm trong 80='của viền ván (MA)

Bốn, các dự án thanh tra bảng DPI sau hàn PCBA

Bộ đệm định dạng

Ô-2, Hàn bằng thép của các bộ phận DIP: Dùng một que tăm xỉa răng để chạm vào kim châm, nếu có thể di chuyển được, là hàn bằng lạnh

Buổi tối, bộ phận DIP (kết nối solder) ngắn mạch (cầu thiếc)

04, phần DIP bị mất:

05, độ dài của mảnh định dạng: kh2:2062;166; 2269;137;là 1640

06, bộ phận DIP là sai:

07,cực của các bộ phận DIP đảo ngược hay sai, gây cháy hay nổ

08, phân dạng mảnh DIP: việc bẻ cong kim vượt quá 50='của độ dày của cái kim

09, bộ phận DIP nổi cao hay cao cong: coi chừng IPC-A-60E, theo tình huống đặc biệt của tập đoàn

10, phần mềm được lắp bằng chì: độ cao của mũi thiếc lớn hơn 1.5mm

Không thể xác định các bộ phận DIP: in bị mờ.

12, DIP phần chân hoặc cơ thể bị oxi hóa

Bộ phận bộ phận định vị bị hư hại: bề mặt của bộ phận bị hư hại, nhưng các vật liệu kim loại bên trong bộ phận không bị phơi bày.

14, bộ phận DIP dùng nguồn cung cấp không được chỉ định: Theo BOM, ECN.

Bốn, lỗ PTH khai vị dọc và nước Thượng vi biên: ít nhất 75. Các lỗ nhọn và tường lỗ thủng được làm ướt ít nhất là 27

16, viên solder côn trùng: nhiều hơn so với viên solder một 600mm2 hoặc solder tóe nước (0.13mm hay ít) là (MA)

17, cái khớp với lỗ mũi nhọn/ lỗ thủng: một khớp chì có ba (bao gồm) hoặc nhiều hơn (lI)

18, hiện tượng tụ máu: Có những chất trắng trên bề mặt của bảng PCB, các xi mai hay xung quanh các thiết bị kết nối, và các tinh thể trắng trên bề mặt kim loại

19, bề mặt của tấm ván không sạch: Không thể tìm thấy trong vòng 30 phút khoảng cách cánh tay dài được chấp nhận.

20, rò rỉ keo nghèo: chất keo nằm ở vùng cần hàn, giảm độ rộng của kết thúc cần hàn cao hơn 50% s

21,PCB, đồng Làn da bị cong bằng giấy

22N, chất đồng hở dạng PCB: Độ rộng của đồng hở (Ngón vàng) lớn hơn 0.5mm (MA)

Không thấy phương tiện nào xuất phát từ vết trầy

Tên lửa 24, PCB: Khi PCB bị cháy và vàng nhạt sau lò nướng hay sửa chữa, màu của PCB khác với màu của PCB

25, PCB bending: sự méo mó của khả năng uốn cong theo bất cứ hướng nào vượt qua 1mm (300:1) cho mỗi 30mm như (MA)

26, phân cấp lớp bên trong PCB (bong bóng). vùng mà phồng lên và cắt xuống không cao hơn 25= (MI) khoảng cách giữa các lỗ hở mạ hay giữa các dây trong; Vết rộp giữa các lỗ kim cao hay giữa các đường trong (MA)

thứ hai có chất dẫn truyền (MA) không dẫn điện (MI)

Lỗi cấu hình PCB: theo BOM, ECN

29, lớp nhúng ngón tay vàng: vị trí Nhúng thiếc nằm trong quá bốn mươi của viền ván (MA)