Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Với sự ra đời của Mẫu thuốc bổ PCB, Độ rộng lào vết có thể giảm theo nửa tới 1.25 triệu, để mật độ tập hợp mạch có thể tối đa hóa. Theo một báo cáo trên trang web Điện báo,, the current continuous advancement of integrated circuits has shifted from the semiconductor IC lithography process (Lithography) to the PCB process in the past.
The most commonly used subtropical PCB process in the xéo present, the minimum khoan dung of the Dây dẫn width can be within 0.5mili. Các nhà phân tích cho thấy rằng đối với những người có độ rộng dây với nhiều hơn 3km và một tần suất cạnh tín hiệu tương đối thấp, mặc dù giá trị thay đổi 0.5 không rõ ràng, nó có tác động đáng kể tới việc khống chế cản trở của dây dẫn loãng.
Trước hết, the Sản xuất PCB Quá trình bao gồm cơ bản một hoặc cả hai mặt với một vật liệu chứa đồng, mà là lõi được gọi là lõi. Mặt đất và thân độ dày của đồng được dùng trên con tàu được sản xuất bởi mỗi nhà sản xuất khác nhau., vậy là tính cách cách cách điện và cơ khí cũng khác nhau.
Sau khi ép tấm đồng và các vật liệu đã tạo thành một phương diện nền, hãy bắt đầu phủ lên phương diện chống ăn mòn trước khi phơi nhiễm, rồi khắc lên các chất chống ăn mòn và đồng trong một bồn axit để kết nối dây. Mục đích của phương pháp này là cho phép dây nối hình chữ nhật, nhưng trong quá trình tắm axit, không chỉ đồng dọc sẽ bị xói mòn, mà một phần của bức tường dây dẫn nằm ngang cũng sẽ bị giải tán.
The subtactive methods under Strict control allows the Dây dẫn to form a trapezoid cross-section of almost-25 to 45 degree, but if it is not entirely controlling, it will make the upper half of the Dây be overchạm, probleng in into a narrow top và dense bott. Nếu độ cao của dây được khắc lên so với độ sâu của phần trên của dây dẫn bị xói mòn, thì khả năng than khắc sẽ được lấy. Giá trị càng lớn, phần dây càng hình chữ nhật.
Một khi dây được hình chữ nhật, nghĩa là trở ngại của nó dễ đoán hơn, và nó có thể lặp lại theo một góc gần thẳng, có nghĩa là mật độ tập hợp mạch có thể đạt tới độ cao nhất. Xét về độ chính xác tín hiệu, sản lượng Bảng sản xuất bản PCB cũng có thể cải thiện.
Cùng một phương pháp có thể đạt được kết quả là bán phụ gia. Mẫu của phương pháp này được ép plastic với một loại giấy đồng mỏng hơn đựng hai hay ba vi mô (194; 181B;} và sau đó khoan và bọc bằng đồng điện không.
Sau đó, một chất chống ăn mòn được thêm vào một khoảng cách cụ thể để tiếp xúc tạo ra dây dẫn cần thiết. Sau khi các khu vực phơi nhiễm bị xếp, đồng còn lại được khắc lên. Do đó, phương pháp này cơ bản trái với phương pháp trừ tà. So với phương pháp trừ từ dùng các nguyên tắc hóa học, hệ thống dây dẫn phụ phần phụ cơ bản dùng Photo. Do đó, độ rộng dây được tạo ra bởi những người này thích hợp hơn với thiết kế gốc.
Dưới sức chịu cực hạn, Độ rộng của đường dây có thể duy trì một cấp độ 1.25milis và có một tầm cản trở nhất định. Qua đo lường thật, nó được tìm thấy rằng sự thay đổi cản trở đo bằng toàn bộ Bảng sao chép PCB sẽ không vượt quá 0.Comment, mà là một phần năm của phương pháp trừ.
Phân tích cho thấy việc kiểm soát cản trở chính xác là điều cần thiết để đáp ứng yêu cầu của hệ thống số cao tốc và lò vi sóng, mà cũng có thể được thực hiện bằng các phương pháp phụ gia phần. Hơn nữa, nó có thể đạt được tính chất thiết kế dây gần dọc, có thể tối đa hóa mật độ tụ tập mạch.
