Công nghệ PCB - Các vấn đề chung trong thiết kế mạch PCC

L. Sự chồng chéo PCB

1. Sự gấp bội của các miếng đệm (ngoại trừ các miếng đệm leo trên bề mặt) là sự chồng chéo của các lỗ. Trong suốt quá trình khoan, mũi khoan sẽ bị vỡ do khoan nhiều lần ở một chỗ, dẫn đến tổn thương các lỗ.

Hai lỗ trên tấm ván đa lớp chồng chéo nhau. Ví dụ, một lỗ là một cái đĩa biệt lập và lỗ khác là một tấm bảng kết nối (bông hoa) để cho bộ phim trở thành tấm chắn sau khi vẽ, nó sẽ gây ra các mảnh vụn.

2. Lạm dụng lớp đồ họa

1. Một số kết nối vô dụng được tạo ra trên một số lớp đồ họa. Ban đầu nó là một tấm ván bốn lớp nhưng được thiết kế với hơn năm lớp dây dẫn, gây ra hiểu nhầm.

2. Tiết kiệm rắc rối khi thiết kế. Lấy phần mềm protein làm ví dụ để vẽ các đường trên mỗi lớp với lớp trên bảng, và dùng lớp vỏ để đánh dấu các đường. Bằng cách này, khi thực hiện dữ liệu vẽ nhẹ, bởi vì lớp Ban không được chọn, nó bị bỏ qua. Sự kết nối bị vỡ, hoặc có thể là bị đoản mạch do chọn đường nhãn của lớp Ban điều khiển, nên độ nguyên vẹn và độ sáng của lớp đồ họa được duy trì trong suốt thời gian thiết kế.

Ba. Sự vi phạm thiết kế thông thường, như cấu trúc bề mặt thành phần trên lớp dưới và thiết kế bề mặt phơi bày trên cùng gây phiền phức.

Ứng dụng Ngẫu nhiên của các ký tự

The SMD solding pad of the character cover bu đem tới sự bất tiện cho việc kiểm tra liên tục của tấm in và các thành phần được hàn.

2. Nếu thiết kế ký tự quá nhỏ, sẽ rất khó khăn cho việc in màn hình. Nếu nó quá lớn, các ký tự sẽ đè lên nhau và rất khó để phân biệt.

Thiết lập mở màn bằng một mặt

1. Má đơn mặt thường không bị khoan. Nếu khoan cần được đánh dấu, đường kính lỗ phải được thiết kế bằng không. Nếu giá trị số được thiết kế, sau đó khi dữ liệu khoan tạo ra, các tọa độ của lỗ xuất hiện ở vị trí này, và có một vấn đề.

2. Mặt đơn, như khoan, phải được đánh dấu đặc biệt.

5. Vẽ má với khối đệm đệm đệm

Bảng vẽ với khối đệm đệm đệm đệm có thể vượt qua kiểm tra Congo trong thời gian... Thiết kế PCB, nhưng nó không tốt để xử lý. Do đó, Má tương tự không thể tạo dữ liệu mặt nạ solder. Khi được dùng để chưng cất, Khu vực khối lấp răng sẽ được yểm trợ từ trường đóng dấu.. Rất khó để đúc thiết bị.

6. Mặt đất điện cũng là một bông hoa và một sự kết nối.

Vì nguồn cung cấp năng lượng được thiết kế như mô hình, lớp đất đối diện với ảnh trên tấm bảng in thực sự. Mọi kết nối đều là đường tách biệt. Nhà thiết kế phải rất rõ ràng về việc này. Nhân tiện, khi vẽ nhiều bộ nguồn điện hay các đường tách mặt đất, bạn nên cẩn thận không để lại khoảng trống để chạy tắt hai bộ cung cấp năng lượng, hoặc để chặn vùng kết nối (để tách một bộ nguồn cung cấp năng lượng).

Seven, trình độ xử lý chưa được xác định rõ

1. Tấm đơn mặt được thiết kế trên lớp TOP. Nếu không xác định mặt trước và mặt sau, có lẽ tấm ván đã được mạ không dễ dàng với các thành phần được lắp đặt.

2. Ví dụ, một tấm ván bốn lớp được thiết kế với bốn lớp đáy TOP giữa và mid2, nhưng nó không được xếp theo thứ tự này trong suốt quá trình xử lý, cần phải được giải thích.

8. Có quá nhiều khối lấp đầy trong thiết kế hoặc các khối lấp đầy đầy đầy đầy đầy những đường rất mỏng.

The gerer data is lost, and the gerer data is computer.

2. Bởi vì các khối lấp đầy được vẽ từng cái một với một dòng khi xử lý dữ liệu vẽ sáng, lượng dữ liệu vẽ ánh sáng đã tạo ra là khá lớn, làm tăng sự khó khăn của việc xử lý dữ liệu.

Chín, thiết bị lắp mặt đất quá ngắn.

Cái này để thử nghiệm liên tục. Đối với những thiết bị chạm bề mặt quá dày, khoảng cách giữa hai cái chốt rất nhỏ, và các miếng đệm cũng khá mỏng. Để lắp các chốt thử, chúng phải được kéo dài lên xuống (trái và phải) như các miếng đệm. Thiết kế quá ngắn, mặc dù nó không ảnh hưởng tới thiết bị lắp đặt, nhưng nó sẽ làm cho chốt thử bị lệch.

Mười. Khoảng cách giữa lưới rộng lớn là quá nhỏ.

Những cạnh giữa những đường cùng cấu thành một lưới lớn quá nhỏ (ít hơn 0.3mm). Trong quá trình sản xuất của tấm ván in, quá trình truyền ảnh sẽ dễ dàng sản xuất nhiều bộ phim bị vỡ gắn liền với tấm bảng sau khi hình được phát triển, làm cho đường dây bị đứt.

11, khoảng cách giữa mảnh giấy đồng lớn và khung ngoài quá gần

Khoảng cách giữa mảnh giấy đồng lớn và khung ngoài phải là ít nhất 0.2mm, bởi vì khi đo được dạng, nếu nó được đo thành sợi đồng, rất dễ để làm tan sợi đồng và các đường chì chống lại việc rơi ra do nó gây ra.

12. Không rõ cấu trúc của đường nét.

Một số khách hàng đã thiết kế đường nét trong lớp Keep, Lớp trên, Lớp trên trên, Comment. và các đường nét này không bị chồng chéo, Điều đó gây khó khăn cho... Sản xuất PCB để đánh giá đường gân nào phải thắng.

XIII! Thiết kế đồ họa

Trong quá trình lớp mô hình, lớp đệm không phải là đồng bộ, tác động đến chất lượng.

Nếu vùng đồng quá lớn, đường lưới phải được dùng để tránh bị phỏng khi bị muỗi đốt.

Phần chính cần kiểm tra sau khi thiết kế được hoàn thành:

Những lần kiểm tra sau bao gồm tất cả các khía cạnh liên quan đến vòng đời thiết kế, và thêm vài thứ nữa nên được thêm vào cho những ứng dụng PCB đặc biệt.

1) Hệ thống được phân tích chưa? Có phải mạch được chia thành đơn vị cơ bản để làm dịu tín hiệu?

2) Hệ thống có được phép sử dụng các đầu mối ngắn hay tách biệt không?

Ba) Nơi nào phải được bảo vệ, chúng có được bảo vệ không?

4) Anh đã tận dụng đồ họa lưới cơ bản chưa?

5) Có phải kích thước của tấm ván in là số lớn nhất?

6) Anh có sử dụng độ rộng dây và khoảng cách nhất có thể không?

7) Có dùng kích thước đệm ưa thích và kích cỡ lỗ không?

8) Các tấm ảnh và phác thảo có hợp lý không?

9) Chú có sử dụng một sợi dây nhỏ nhất không? Dây xoay có đi qua các thành phần và phụ tùng không?

Số ký tự có thể nhìn thấy sau khi lắp ráp? Kích thước và mô hình có đúng không?

11) Để tránh bị phỏng, có cửa sổ nào trên vùng lớn của giấy đồng không?

Có khe hở vị trí công cụ không?