Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Là vật chứa các thành phần khác nhau và trung tâm chuyển tín hiệu mạch.,
PCB
Với việc thu nhỏ sản phẩm thông tin điện tử và bảo vệ môi trường yêu cầu an toàn tự do và không có cháy., PCBIt is also developed in the direction of high Mật độ, cao cường và bảo vệ môi trường. Tuy, vì chi phí và kỹ thuật, Một số vấn đề thất bại đã xảy ra trong quá trình... Sản xuất PCB and application, đã gây ra nhiều tranh chấp chất lượng. Để làm rõ nguyên nhân của sự thất bại để tìm ra giải pháp cho vấn đề và phân biệt trách nhiệm, cần phải thực hiện một cuộc phân tích sai sót về các trường hợp đã xảy ra..
Quy trình cơ bản phân tích thất bại
Để đạt được nguyên nhân hay cơ cấu chính xác của lỗi hay thất bại của PCB, thì phải theo đuổi nguyên tắc cơ bản và tiến trình phân tích, nếu không thì có thể thiếu thông tin về sai sót có giá trị, khiến cho kết quả phân tích không thể tiếp tục hay sai sót. Quy trình cơ bản chung là, đầu tiên, dựa trên hiện tượng hỏng hóc, vị trí hỏng hóc và chế độ hỏng hóc phải được xác định thông tin, kiểm tra chức năng, kiểm tra năng lượng điện, và chỉ cần kiểm tra thị giác đơn giản, tức là vị trí hỏng hóc hay vị trí hỏng hóc.
Đối với loại PCB đơn giản hay PCBA, vị trí hỏng dễ xác định, nhưng với các thiết bị hay phương tiện chứa MCM phức tạp hơn, các khiếm khuyết không dễ nhận diện qua kính hiển vi và không dễ xác định được trong một thời gian. Lúc này, cần phải có cách khác để xác định.
Do hệ thống chứa các thành phần khác nhau và trung tâm truyền tín hiệu mạch, PCB đã trở thành phần quan trọng và quan trọng nhất của các sản phẩm thông tin điện tử. Tính chất lượng và tính tin cậy của PCB là quyết định chất lượng và độ tin cậy của toàn bộ thiết bị.
Với việc thu nhỏ các sản phẩm thông tin điện tử và các yêu cầu bảo vệ môi trường không chứa chì và hào quang, các bộ phận này cũng phát triển theo hướng có mật độ cao, nhiệt độ cao và bảo vệ môi trường. Tuy nhiên, vì các lý do kinh tế và kỹ thuật, có rất nhiều vấn đề về lỗi thất bại trong sản xuất và ứng dụng bệnh này, gây ra nhiều tranh cãi chất lượng chất lượng. Để làm rõ nguyên nhân của sự thất bại để tìm ra giải pháp cho vấn đề và phân biệt trách nhiệm, cần phải thực hiện một cuộc phân tích sai sót về các trường hợp đã xảy ra.
Quy trình cơ bản phân tích thất bại
Để đạt được nguyên nhân hay cơ cấu chính xác của lỗi hay thất bại của PCB, thì phải theo đuổi nguyên tắc cơ bản và tiến trình phân tích, nếu không thì có thể thiếu thông tin về sai sót có giá trị, khiến cho kết quả phân tích không thể tiếp tục hay sai sót. Quy trình cơ bản chung là, đầu tiên, dựa trên hiện tượng hỏng hóc, vị trí hỏng hóc và chế độ hỏng hóc phải được xác định thông tin, kiểm tra chức năng, kiểm tra năng lượng điện, và chỉ cần kiểm tra thị giác đơn giản, tức là vị trí hỏng hóc hay vị trí hỏng hóc.
Đơn giản thôi PCB hoặc PCBA, Vị trí hỏng là dễ xác định, nhưng cho các thiết bị có cấu trúc lớn hay MCM bao gồm các phương tiện, Các khiếm khuyết không dễ bị quan sát qua kính hiển vi và không dễ xác định trong một thời gian. Lúc này, Cần phải có biện pháp khác để xác định.
