Công nghệ PCB - Kiểm tra điều khiển bảng mạch và điều hòa khí nóng bảng mạch

Máy dò điều khiển PCB test introduction
Flying probe test is one of là methods to check the electrical function of PCB ((kiểm tra mạch mở và ngắn)). Bộ thử cánh là một hệ thống thử nghiệm Language in a manufacturing environment. Thay vì dùng tất cả các giao diện giường đinh truyền thống trên máy thử nghiệm online truyền thống, thử nghiệm điều khiển bằng con tầu do thám dùng từ bốn đến tám đầu dò được kiểm soát độc lập để chuyển tới thành phần thử nghiệm..

Được. unit under thử (UUT, H226; 128; 130; unit226;;51288; 130; 226; 128; 130; thử) is chuyển tới cái máy thử nghiệm qua một dây nịt hay một hệ thống truyền tải UK khác. Sau đó nó được cố định, con tầu do thám sẽ liên hệ với miếng đệm thử (thử thách).

Máy dò thử được kết nối với tài xế (máy phát tín hiệu, nguồn điện, v.v) và bộ cảm biến (máy đa mét số, máy đếm tần số, v.v) qua một hệ thống nhân tính để thử các thành phần trên UUT. Khi một thành phần được thử nghiệm, các thành phần khác trên UUT được bảo vệ bằng điện bởi máy phát âm để tránh nhiễu tín hiệu.

The difference between flying probe test and test stand test
Flying probe test: It uses 4 probes to conduct high-voltage insulation and low-resistance continuity test (testing the open circuit and short circuit of the circuit) on the circuit board without the need for test fixtures. Lập trực tiếp Bảng PCB and run the test program to test extremely It is convenient, tiết kiệm chi phí thử nghiệm, giảm thời gian tạo các ngăn thử nghiệm, nâng cao độ hiệu quả của tàu biển, và có thể thử nghiệm các mẫu nhỏ và mẫu cung.

Cái giá thử là một vật thể thử đặc biệt cho việc thử nghiệm hàng loạt. Bảng PCB. Giá sản xuất tương đối cao., nhưng hiệu quả thử nghiệm tốt hơn, và không có tính tiền trả lại đơn hàng. Hai phương pháp thử nghiệm khác nhau, và thiết bị cũng khác.

Introduction to KCharselect unicode block name
Hot air leveling, also known as hot air solder leveling (commonly known as spray tin), is a process of coating molten tin (lead) solder on the surface of the PCB and flattening (blowing) it with heated compressed air to form a layer that is resistant to copper oxidation. Nó cũng có thể tạo lớp vỏ bọc có thể duy trì được.

Lúc cân bằng không khí nóng, Đầu chì và đồng dạng một hợp chất Sắp được giao giữa giữa giữa giữa giữa ở giao lộ. Khi mà PCB được đo bằng không khí nóng, nó phải được ngâm trong các tro nóng. là lưỡi dao thổi tung dung dịch trước các tụ điểm. khí đao có thể giảm thiểu hàm dưới của đầu được solder trên bề mặt đồng và ngăn được solder khỏi kết nối.

Advantages of hot air leveling process
(1) After hot air leveling, Độ cấu tạo của lớp vỏ phơi vẫn không thay đổi, để lớp vỏ bọc có độ đồng thuận tốt và có định hướng rất tốt. Còn với lớp phủ hợp kim chì kết quả bằng cách mạ điện, the composition (the ratio of lead to tin) changes with the change of the composition in the plating solution.

(2) Neither the infrared fusion process nor the hot oil fusion process can protect the side edges of the wire 100%. Lớp vỏ phơi được san bằng bởi không khí nóng có thể bao phủ hoàn toàn các cạnh cạnh cạnh của các sợi dây., tránh ăn mòn và ngắt kết nối trên in bảng, Giảm thời gian lưu trữ và sử dụng của in bảng, và nâng cao độ tin cậy của các sản phẩm điện tử của toàn bộ máy móc. Mức độ không khí nóng giờ được phổ biến trong quá trình SMT..

(3) Bằng cách điều chỉnh góc dao không khí, tốc độ nâng cao của tấm ván in và các thông số tiến trình khác, độ dày của lớp vỏ có thể được kiểm soát để đạt được độ dày đã được yêu cầu, mà còn dễ dàng và linh hoạt hơn là sự tan nhiệt.

(4) Các tấm ván in được sản xuất bởi vải vóc và than vẽ có xu hướng kết nối do hợp kim chì trên dây điện trong suốt việc hàn sóng. Cùng một cách, dòng chảy của hợp kim chì làm mặt nạ solder làm nhăn và gia tốc. Những tấm ván in sản xuất từ tiến trình đo bằng khí nóng không có chì trên các sợi dây, loại bỏ việc lắp ráp, vặn vẹo và đúc cuộn phim cản trở.

Disadvantages of hot air leveling process
(1) Contamination of the solder bath by copper. Khi hòa bằng không khí nóng, the in bảng phải ngâm trong bồn tắm solder trong vài giây, làm cho đồng tan chảy. Khi tập trung của đồng đạt đến mức quá 0.29%, Chất lỏng ngày càng thấp, Lớp mỏng phủ đã được làm thành dạng bán nước, và khả năng duy trì in bảng giảm.

(2) Trong lớp vỏ bọc là chì là một yếu tố kim loại nặng, gây hại cho cơ thể con người và gây ô nhiễm môi trường. Bây giờ, một số chì đã được sản xuất và bán đi thay vì những dây chì chì để sản xuất.

(3) Giá sản xuất cao. Một máy đo bằng khí nóng được nhập khẩu và tốt hơn bán với giá cao hơn giá US., 300,000, vì vậy giá của nó cao hơn giá sản xuất trong quá trình nung nóng.

(4) Mức độ khí nóng có một cú sốc nhiệt lớn, dễ bị biến dạng và xoắn lại tấm ván in. Sức ép nhiệt độ rất lớn.