Công nghệ PCB - Giới thiệu sản xuất Bảng mạch PCB

1:Thế hệ phim

Tất cả các màng đồng và kháng hàn được làm từ màng polyester tiếp xúc với ánh sáng. Nh ữ ng b ộ phim nàyŞư ợ c t ạ o ra t ừ thi ế t k ế t ậ p tin, tạo ra một đại diện phim chính xác (1: 1) của thi ế t k ế. Khi g ở Tôi ậ p tin Gerber，m ỗ Tôi ậ Gebel ạ i di ệ n chom ộ t l ớ p c ủ a B ả ng PCB.

2:chọn vật liệu

Tiêu chuẩn mua bán 1.6mm dầy Khoa/4 đồng bằng plastic ở cả hai mặt. Kích cỡ của tấm ván sẽ khớp với nhiều bảng mạch.

3:Ba: khoan

Những lỗ thông qua cần thiết để tạo ra cấu trúc PCB đến từ các tập tin được gửi đến, dùng NC Drills và carbide Drills.

4:bằng đồng điện

Để làm thế được kết nối điện với các lớp khác nhau của PCB, một lớp đồng mỏng được hóa chất chất bỏ vào thế vận. Đồng này sẽ bị dày thêm bởi lớp đồng nóng điện phân (bước 6).

5:Ứng dụng của ảnh và ảnh

Nhiệm vụ chuyển giao PCBthiết kế từ dữ liệu CAN điện tử đến bảng mạch vật lý, trước tiên áp dụng vào tấm bảng để bọc to àn bộ vùng của bảng mạch.Sau đó đặt hình ảnh màng đồng (bước 1) lên tấm, và ồ Tấm UV ế t l ộ ph ầ n m ở ra c ủ Photon. Bảng mạch sau đó được phát triển hóa học (loại bỏ các bản in không tiếp xúc khỏi bảng điều khiển) ệ mř ị nh hình vàd ấ u v ế t.

6:bảng mẫu

Đây là một quá trình điện tử xác định độ dày đồng ở các lỗ và trên bề mặt của PCB. Một khi thân độ đồng được hình thành trong mạch và lỗ, một lớp thiếc bổ sung được mạ lên bề mặt phơi bày. Chiếc hộp này sẽ bảo vệ lớp đồng trong quá trình than khắc (bước 7) và sẽ được tháo ra.

7:Nhúng

Quá trình này được thực hiện trong nhiều bước. Thứ nhất là loại bỏ hóa chất khỏi tấm ảnh chụp từ tấm ván. Viên đồng mới phơi nhiễm được lấy hóa chất khỏi tấm ván. Chiếc hộp được áp dụng ở bước 6 bảo vệ các mạch đồng yêu cầu khỏi bị khắc lên. Tại điểm này, đường mạch cơ bản của nó được xác định. Cuối cùng, lớp bảo vệ thiếc bị tháo bỏ hóa chất để làm lộ mạch đồng.

8:mặt nạ hàn

Tiếp theo, bọc toàn bộ tấm ván bằng mặt nạ solder lỏng. Việc sử dụng mảnh mỏng và ánh sáng UV (tương tự như bước 5) lộ ra vùng có thể bị khóa. Nguyên nhân chính của mặt nạ solder là bảo vệ hầu hết các mạch đồng khỏi bị oxi hóa, hư hỏng và mòn, và để tách các mạch trong suốt quá trình lắp ráp.

9:In màn hình

Tiếp theo, in các dấu, logo và các thông tin khác trong tập tin điện tử lên bảng. Quá trình này rất giống với in phun trong, nhưng đặc biệt thích hợp cho PCB thi ế t k ế.

10: Điều trị mặt đất

Cuối cùng, bề mặt sẽ được áp dụng lên tấm ván. Cách điều trị bề mặt này (chì, chì hay bạc ngâm trong, mạ vàng) được dùng để bảo vệ đồng (bề mặt dẻo) khỏi bị tiết hóa và được hàn vào vị trí PCB như một thành phần.

11: Sản xuất

Cuối, nhưng không kém, dùng dụng cụ NC để dò ra vành đai của.PCB từ bảng lớn hơn.