Công nghệ PCB - Phân tích tiến trình PCB về các vấn đề cơ bản của thép gai

PCB Quy trình phân tích các vấn đề cơ bản của móc nối

Lớp mạ vàng nối lớp phân tích chất lượng chung Lớp đệm kim loại

L Introduction
In connector electroplaThthiếcg, do nhu cầu hiệu suất điện cao hơn của cặp liên kết, Quá trình mạ vàng chiếm một vị trí quan trọng hiển nhiên trong việc mạ điện kết nối. Hiện tại, Ngoại trừ một số kết nối dải, đồng thời sử dụng chế độ mạ vàng, Số kim còn lại rất nhiều kim vẫn được bọc bằng lớp vỏ và lớp rung động. Trong những năm gần đây, Kết nối bị thu nhỏ ngày càng nhiều, và chất lượng mạ vàng trong lỗ những bộ phận lỗ kim đã ngày càng nổi bật. Những yêu cầu chất lượng của kết nối đang ngày càng cao hơn, và một số người dùng thậm chí rất kén chọn về chất lượng bề ngoài của lớp vàng. Để đảm bảo chất lượng và sức ép kết nối của lớp kim loại, những vấn đề chất lượng chung luôn là chìa khóa để cải thiện chất lượng kim loại của kết nối. Hãy bàn về lý do của những vấn đề chất lượng này từng người một..

Name Reasons for the quality of the gold-plated layer
Name.L The color of the gold layer is abnormal
The color of the gold-plated layer of the connector is inconsistent with the color of the normal gold layer, hay màu của lớp vàng của các bộ phận khác nhau trong cùng một sản phẩm hỗ trợ là khác nhau. The reasons for this problem are:
Name.L.L The impact of gold-plated raw materials impurities
When the impurities introduced by the chemical materials added to the plating solution exceed the tolerance of the gold plating solution, nó sẽ nhanh chóng ảnh hưởng tới màu sắc và độ sáng của lớp vàng. Nếu nó bị tác động bởi các chất tạp hóa hữu cơ, Lớp vàng sẽ trở nên đen và nở rộ.. Bộ phận kiểm tra phim tối và vị trí của bông hoa thì không sửa được. Nếu sự can thiệp của các chất lượng kim loại sẽ làm cho phạm vi hiệu quả của mật độ hiện tại bị hạn chế., Theo kết quả thử nghiệm cái máng về Haul cho thấy mật độ hiện tại của miếng thử nghiệm không sáng ở góc thấp hay ở khúc cao không sáng và cuối thấp không được mạ. Phản chiếu trên các bộ phận mạ, Lớp đệm màu đỏ hoặc đen, và các thay đổi màu trong các lỗ thì rõ ràng hơn..

Name.L.L Gold plating current density is too large
Due to the calculation error of the total area of the plating tank parts, Giá trị lớn hơn bề mặt hiện tại, để dòng chảy mạ vàng quá lớn, hay độ lớn quá nhỏ khi lắc điện mạ vàng, để lớp mạ vàng, tất cả hay một phần, thuộc về lớp vỏ xe, và vàng được quan sát trực tiếp.. Lớp màu đỏ.

Name.L.Comment Aging of the gold plating solution
If the gold plating solution is used for too long, Sự tích tụ quá nhiều của chất bẩn trong dung dịch mạ bạc sẽ làm cho màu của lớp vàng bất thường.
Name.1.4 The alloy content in the hard gold coating changes
In order to improve the hardness and wear resistance of the connector, phần nối mạ vàng thường nhận ra thủ tục mạ vàng cứng. Trong số đó, Kim-cobalt hợp kim loại và hợp kim-niken được dùng nhiều hơn.. Khi chất Cobalt và Niken trong dung dịch plating thay đổi, nó sẽ làm thay đổi màu của lớp mạ vàng. Nếu chất Cobalt trong dung dịch mạ là quá cao, màu của lớp vàng sẽ màu đỏ. nếu chất lượng niken trong dung dịch plating quá cao, Kim loại sẽ trở nên nhẹ hơn. nếu thay đổi chất móc diện quá lớn, cùng một sản phẩm hỗ trợ khác nhau Khi bộ phận không được mạ vàng trong cùng một bể chứa, Màu của lớp vàng của cùng một lô sản phẩm được cung cấp cho người dùng sẽ khác.
Name.Name The hole cannot be plated with gold
When the thickness of the outer surface of the plated part reaches or exceeds the specified thickness value after the gold plating process of the plug or socket of the connector is completed, Lớp lớp móc trong của lỗ điện rất mỏng hoặc thậm chí không có lớp vàng.
Name.Name.1 The plated parts are inserted into each other when gilding
In order to ensure that the jack of the connector has a certain degree of flexibility when the jack is plugged and used, Hầu hết các loại thép được thiết kế với rãnh ở miệng trong suốt thời gian thiết kế sản phẩm.. Trong quá trình mạ điện, Các phần đệm được lật liên tục. ♪ Jacks được chèn vào nhau tại khai trương ♪, để các đường dây điện của các bộ phận cắm được bảo vệ khỏi nhau., và lớp móc trong lỗ rất khó khăn.
Name.Name.Name Plated parts are connected end to end when gilding
For some types of connectors, Độ lớn của thanh đính nhỏ hơn một chút so với độ mở của lỗ dây trong suốt thời gian đóng đinh.. Trong quá trình mạ điện, một vài cái ghim sẽ kết thúc, làm cho lỗ dây không được mạ vàng. Vừa qua hai hiện tượng này có khả năng xảy ra trong khi mạ chấn động.
Name.Name.Comment The concentration of blind holes is larger than the thickening ability of the electroplating process
Since there is still a distance between the bottom of the split groove of the jack and the bottom of the hole, Khoảng cách này thật khách quan. Có một cái lỗ mù ở giữa kim châm và côn điện., which is to provide wire welding When the hole diameter is small (often less than 1 mm or even less than 0.5 mm) and the concentration of the blind hole exceeds the hole diameter, It is difficult for the plating solution to flow in the hole, và rất khó cho giải pháp plating thoát ra vào lỗ.. Nó chảy ra ngoài, do đó chất lượng lớp vàng trong lỗ rất khó bảo đảm.
Name.Name.4 The area of the gold-plated anode is too small
When the size of the connector is small, Tổng bề mặt của các bộ phận mạ đơn vị là tương đối lớn, vậy nếu có nhiều bộ phận mạ đơn vị khi mạ mỏng những bộ phận lỗ nhỏ, vùng anode gốc không đủ. Đặc biệt khi lưới kim titan Khi kim loại được dùng quá lâu và mất mát quá nhiều., Giảm vùng hiệu quả của anode, sẽ ảnh hưởng đến khả năng mạ vàng, và các lỗ trên các bộ phận cao không được mạ.
Name.Comment Poor adhesion of the coating
When inspecting the bonding force of the coating of the connector after plating, Đôi khi phần phía trước của cái đinh đính bị bẻ cong hay là lỗ dây của phần lỗ treo bị làm phẳng khi lớp vỏ được bóc ra., đôi khi ở nhiệt độ cao. (Name001 hours) The detection test found that the gold layer had very small blisters.
Name.Comment.1 Incomplete treatment before plating
For small pinhole parts, nếu chưa thể khai đại sóng siêu âm của thước kẻ, chưa được dùng ngay sau khi quá trình làm việc xong., Rất khó để loại bỏ dầu khô vào lỗ bằng cách thượng cấp thông thường sau, để bọc mũi vào lỗ, lực buộc tội sẽ bị giảm đáng kể.
Name.Comment.Name Incomplete activation of the substrate before plating
Various types of copper alloys are widely used in the connector matrix materials. Thanh sắt., chì, tin, beryllium và các kim loại nhỏ khác trong các lớp kim loại đồng này rất khó để kích hoạt trong dung dịch kích hoạt chung.. Nếu chúng không được kích hoạt bởi axit tương ứng, đã phóng điện. Lúc này, Các Oxide và lớp vỏ bọc này rất khó để kết hợp lại, do đó hiện tượng đóng băng nhiệt độ cao của lớp vỏ được gây ra.
Name.Name.Comment The concentration of the plating solution is low
When using sulfamate nickel plating solution for nickel plating, khi lượng niken thấp hơn cả phạm vi xử lý., Chất lượng lớp móc nằm trong lỗ của những bộ phận lỗ nhỏ sẽ bị ảnh hưởng.. Nếu lượng vàng trong dung dịch bọc lót là quá thấp, sau đó lỗ kim loại Có thể không có mạ vàng bên trong.Khi phần được bọc vào dung dịch mạ vàng dày, Lớp niken trong hố được bọc thép ở lớp phần cứng trong lỗ đã được tính theo từng chi phí..Kết quả là, Sức ép liên kết của lớp vàng trong cái lỗ này rất thấp.
Name.Comment.4 The current density of slender pins is not reduced during electroplating
When plating a thin and long-shaped pin, nếu mạ được thực hiện theo mật độ tạm thời thông thường, Lớp bạch kim trên mũi kim sẽ dày hơn nhiều so với lớp kim., và mũi kim có thể đôi khi nhỏ hơn hình dạng của đầu khớp khi được nhìn thấy dưới kính lúp. (see Figure Comment) The coating on the neck, đó là, Lớp phủ bằng vàng phía trên đầu đinh., không đủ tiêu chuẩn trong thử nghiệm kết nối. Hiện tượng này rất dễ xảy ra khi mạ vàng rung động.
2.Comment.5 Vibration gold-plated vibration frequency adjustment is incorrect
When using vibration electroplating plating connectors, nếu tần số rung động không được điều chỉnh đúng khi mạ niken, Các bộ phận bọc thép sẽ nhảy quá nhanh., và lượng niken gấp đôi dễ mở sẽ có ảnh hưởng lớn đến lực kết dính của lớp kim loại..
Comment ways to solve quality problems
Comment.1 Eliminate factors that affect electroplating quality from product design
First of all, khi đoạn kết được thiết kế cho sản phẩm, cần phải xem xét khả năng ảnh hưởng đến quá trình mạ điện, và cố tránh những nguy hiểm ẩn sau chất lượng mạ điện do thiết kế khiếm nhã.
Comment.1.1 Cho ổ cắm với một lỗ thẳng, khi chia tách suất, Cửa mở được nghiêng theo góc 45 từ mép tới trung tâm miệng, và sau đó theo chiều xuống dọc theo tâm miệng. Nếu nó là một cái lỗ ngang, Description, bạn có thể đóng ổ cắm trước để làm cho chiều rộng dây của khe hở nhỏ hơn bề dày của ổ cắm, so as to reduce and avoid the plugging phenomenon of the sockets during gold plating (see Figure 4).
Comment.1.2 Khi thiết kế, Độ lớn của thanh kim đính luôn phải nhỏ hơn kích thước của lỗ dây hay kéo dài chiều dài của vòng xoáy của lỗ dây để tránh kết nối các chốt kết thúc khi mạ điện..
3.1.Ba Một lỗ ngang được thiết kế ở đáy lỗ mù để cho giải pháp plating có thể vào và thoát khỏi lỗ trơn tru trong suốt thời gian mạ điện..
3.2 Adopt scientific electroplating process management methods
3.2.1 Tăng cường việc kiểm soát chất lượng điện cực, đặc biệt là chất lượng của muối vàng. Cho mỗi mẻ muối vàng được dùng, Ngoài việc kiểm tra vật lý và hóa chất thường lệ, Phải lấy mẫu thử ra để kiểm tra thùng xe, và thử nghiệm được xác nhận là đủ điều kiện. Từng dùng trong bể. Phương pháp thử nghiệm thùng chứa: Lấy 12 gam muối vàng trong mẫu, cộng 100 mg chất Kali City để chuẩn bị 1 lít chất mạ, Nhiệt độ lên 50 cấp Celius để điều chỉnh pH 5.4-5.8 cho kiểm tra bình Haul. Kết quả thường là 250 ml thử nghiệm thùng xe Haul nên được mạ điện bằng 0.Hiện thời cho 1 phút. Khoảng cách ánh sáng phải ở hơn một nửa vùng ở cuối cùng cùng của mật độ hiện tại..
3.2.2 Tính toán và ghi số lượng, bề mặt, và tổng dòng chảy của các phần được bọc trong mỗi bình trước khi mạ điện, để tìm ra nguyên nhân sau khi vấn đề chất lượng xảy ra.
3.2.Ba Phân tích và chỉnh sửa các giải pháp mạ vàng theo thời gian dựa theo tình hình sản xuất mạ vàng để đảm bảo các chất nội dung dung dung dung dung dung dung dung dung dung dung dung dung mạ vàng nằm trong phạm vi tiến trình tối ưu.. Pha chế mạ niken nên được điều trị bằng carbon được kích hoạt ít nhất mỗi tháng.. Khi dung dịch mạ vàng được dùng cho nhiều hơn 70w cycles., nó nên được xem là chuẩn bị một giải pháp mạ mới, và chất mạ cũ nên được tái chế sau khi vàng bị loại bỏ.
3.2.4 Bảo đảm có đủ vùng anode trong thời gian mạ vàng. Khi có rất nhiều bong bóng trên lưới platinum-titan được dùng trong quá trình mạ điện và mạ vàng không thể được bọc lâu, thay bằng mạ platinum-titan mới.
3.2.♪ Thêm một tiến trình quét cất đồ tần sóng siêu âm cho những bộ phận lỗ nhỏ trước khi mạ ♪.
3.2.6 Nấu sôi kết nối dây của Beryllium bằng 1:1.-Axit clohidric thoát ra cho 10-30 phút trước khi được mạ, và sau đó nhập vào quá trình mạ điện thông thường sau khi xử lý các Oxide.. Cho các bộ đồng, Đổ nó vào dung dịch kích hoạt trước khi mạ niken Một số lượng axit hydroluoric hay phóng xạ trực tiếp với Flo để chuẩn bị một chất phóng xạ để đảm bảo kích hoạt kim bào trong hợp đồng cơ bản.

IP là một độ chính xác cao, cao Nhà sản xuất PCB, như: isola 30hr PCB, tần số PCB, tốc độ PCB, chê bám, để kiểm tra, trở PCB, HDVName PCB, Rigid-Flex PCB, bị chôn vùi PCB, tiên PCB, PCB, lò vi sóng, color PCB và các công ty khác rất giỏi PCB sản xuất.