Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Trong quá trình của Thiết kế PCB, Một số kỹ sư không muốn lót to àn bộ tấm ván với đồng trên bề mặt dưới để tiết kiệm thời gian. Làm vậy có đúng không?? Có cần phải đặt đồng ở dưới bề mặt không? PCB?
Trước hết, Chúng ta cần phải rõ ràng rằng đồng ở dưới bề mặt là hợp lợi và cần thiết cho... PCB, nhưng đồng trong toàn bộ tấm ván phải đáp ứng một số điều kiện.
Lợi ích của việc đúc đồng ở dưới bề mặt
1. Từ góc nhìn EMC, to àn bộ tấm ván được phủ bằng đồng ở phía dưới bề mặt, cung cấp thêm sự bảo vệ chống đỡ và chống nhiễu cho tín hiệu bên trong tới tín hiệu bên trong, và cũng có một sự bảo vệ cho thiết bị và tín hiệu ở phía dưới bề mặt.
Name. Từ góc độ phân tán nhiệt, bởi vì các bảng PCB hiện đang trở nên dày đặc và đặc hơn, thì con chip chính của BGA cũng cần phải xem xét vấn đề nhiệt ngày càng nhiều. Đồng trên toàn bộ tấm ván cải thiện khả năng phân tán nhiệt của bảng PCB.
Comment. Từ góc độ phân tích quá trình, the whole bảng is covered with copper, để cho PCB cái ván được chia đều, tránh cong và cong ván trong suốt PCB xử lý và ép, và tránh được sự căng thẳng khác nhau do... PCB quá tải vì lớp đồng không cân bằng. Được. PCB bị cong và biến dạng.
Chú ý: Để bọc thép bằng hai lớp thì cần phải
Một mặt, bởi vì tấm ván hai lớp không có một cái đế tham khảo đầy đủ, cái lát có thể cung cấp một đường trở lại và cũng có thể được dùng như một tấm chắn để đạt được mục đích kiểm soát cản trở. Chúng ta có thể đặt máy bay mặt đất trên lớp dưới, đặt các thành phần chính lên lớp trên cùng và sử dụng các đường điện và các đường dây tín hiệu. Với những mạch tạo khó khăn cao, các mạch điện tương tự (mạch chuyển đổi dữ liệu, mạch chuyển hóa năng trong chế độ công tắc)
Điều kiện cho lớp lát đồng ở bề mặt dưới
Mặc dù đồng ở lớp dưới tốt cho PCB, nhưng cũng cần phải theo vài điều kiện:
1. Đồng thời, mua sắm càng nhiều càng tốt bằng tay, không bao bọc tất cả cùng một lúc, tránh lớp da đồng bị nứt, và cho vào đúng chỗ thông qua lỗ trên mặt đất.
Lý do: mặt máy bay phủ đồng phải được tách ra bởi các thành phần trên bề mặt và các đường dây tín hiệu. Nếu có một loại giấy đồng ít đáy (đặc biệt là loại đồng mỏng và hỏng dài) nó sẽ trở thành ăng-ten và gây ra rắc rối với EMS.
2. Hãy xem xét sự cân bằng nhiệt của các thiết bị nhỏ, như 0603 và các gói nhỏ khác để tránh tác động bia mộ.
Lý do: nếu to àn bộ tấm ván được bọc bằng đồng, nếu các chốt thành phần được kết nối hoàn toàn với đồng, nhiệt độ sẽ bị mất quá nhanh, và sẽ rất khó để làm lại và lâu dài.
Ba. Tốt nhất là lót to àn bộ tấm ván liên tục. Khoảng cách giữa mũi nhọn và tín hiệu cần phải được kiểm soát để tránh sự ngắt quãng trong việc cản trở đường truyền.
Lý do: Làn da đồng quá gần khi đặt đất sẽ thay đổi cản trở của đường truyền vi dải, và làn da đồng bong bóng cũng sẽ gây ra tác động tiêu cực của việc ngắt quãng đường truyền.
4. Một số trường hợp đặc biệt tùy thuộc vào kịch bản ứng dụng. Tính thiết kế PCB không phải là thiết kế tuyệt đối, nó nên được cân nhắc và sử dụng cùng với các lý thuyết của tất cả các bên.
Lý do: Ngoài những tín hiệu nhạy cảm cần phải ẩn cánh, nếu có nhiều đường dây và các thành phần tín hiệu tốc độ cao, rất nhiều mảnh đồng nhỏ và dài được tạo ra, và các đường dây dẫn điện rất chặt, cần phải tránh không làm thủng lớp đồng trên để kết nối tới mặt đất. Bạn có thể chọn không đặt đồng trên bề mặt.
Do đó, nó rất có ý nghĩa cho Thiết kế PCB để đặt đồng lên bề mặt dưới của PCB trong quá trình sản xuất của Nhà máy PCB.
