Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
PCB ((Bảng mạch in)), Tên Trung Quốc là bảng mạch in, cũng được gọi là bảng mạch in và bảng mạch in.. Nó là một yếu tố điện tử quan trọng., hỗ trợ các thành phần điện tử, và nhà cung cấp kết nối điện cho các thành phần điện tử. Bởi vì nó được làm bằng việc in điện tử, nó được gọi là bảng mạch in. Có hai loại PCB Phương pháp sản xuất: phụ dẫn và trừ đích.
Phương pháp bổ sung: Trên một phương tiện không có giấy đồng, một vật liệu dẫn điện được bỏ chọn lựa để tạo một tấm bảng in PCB với mẫu dẫn truyền. Có phương pháp mạ điện màn hình tơ lụa, phương pháp khâu và vân vân.
Các phương pháp sản xuất PCB là gì?
Phương pháp khéo léo: Trên tấm ván đồng, bằng một phương pháp photocopy, Chuyển sang mẫu in màn hình hoặc quét điện cực phản kháng lớp, và sau đó khắc một phần không mẫu của tấm đồng hay tháo những bộ phận không cần thiết để làm một tấm bảng mạch in. PCB. Theo phương pháp trừ, có chủ yếu hai loại phương pháp chạm khắc và các phương pháp khắc này. Bản khắc dùng việc xử lý máy móc để loại bỏ giấy đồng không cần thiết, và có thể nhanh chóng sản xuất bảng mạch in PCBở chế độ thử nghiệm một phần hay chế độ nghiệp dư; Cách tô màu dùng các phương pháp ăn mòn hóa học để trừ lớp giấy đồng không cần thiết, mà hiện tại là chính Sản xuất PCB method. Ở dưới chúng tôi thường hiểu phương pháp than khắc..
Name=Kate ProjectmanagerComment
(1) Quy trình lấy tấm bảng kép làm ví dụ. Quá trình này là: mặt phẳng khoan kim màn PTH (lớp bằng đồng điện) bề mặt mảng đồng-chụp ảnh ảnh chụp hình ảnh lớp da với lớp vỏ Đấy Đấy, mặt nạ chạm được với các kí tự với không khí nóng (HAL) khớp với các sản phẩm hoàn thiện tần số.
(2) Điểm mấu chốt chính là chỉ thực hiện lớp móc màng dẫn dẫn đường thôi. Vỏ khoan, mạ đồng điện, và hình ảnh ánh sáng tạo ra các mẫu dẫn điện. Thời điểm này, chỉ có các đường, lỗ và miếng đệm được cấu trúc bằng điện loại đồng, để cho độ dày đồng trung bình ở các lỗ lớn hơn hoặc bằng 20\ 188;;m, và rồi lớp sơn (lớp vỏ thiếc được dùng làm lớp chống khắc, lớp vết khô hay phim ướt) và khắc kiềm để đạt được sơ đồ dây yêu cầu. Thay mặt mạ thiếc lên bề mặt và vào lỗ, mặt nạ in gạch lát màn hình, các nhân vật, đo độ không khí nóng, máy móc, kiểm tra hiệu suất điện, và lấy PCB cần thiết.
(3) Đặc trưng: Rất nhiều thủ tục, phức tạp, nhưng tương đối đáng tin cậy, và có thể được dùng để làm đường nét đẹp. Hầu hết các công ty Châu Âu, Mỹ và Trung Quốc sử dụng quá trình sản xuất này.
Name=Bảng điều khiển Name
(1) Lớp lót dạ tiến trình khoan kim loại-PTH (lớp lớp mạ đồng điện không điện), lớp đồng đồng ở trên mặt đất, lớp da chụp ảnh để vẽ mặt nạ và mặt nạ hoà khí nóng với cá nhân (HAL)
(2) Các điểm chính
1. Sau khi khoan tấm đĩa và lớp mạ đồng không điện (PTH), mạ điện to àn bộ bề mặt và lỗ với độ dày đồng cần thiết, để cho độ dày đồng trung bình trong lỗ lớn hơn hoặc bằng đôi 2069;
2. Chỉ bao bọc các lỗ và mô hình với phim khô, và dùng phim khô làm lớp chống lại.
Ba. Đồng cao được khắc vào một dung dịch khắc axit để đạt được mô hình dây cần thiết.
(3) Đặc trưng
1. Quá trình này đơn giản hơn cả phương pháp khắc kiểu điện, nhưng điều khiển quá trình sẽ khó khăn hơn. Nhiều công ty Nhật Bản sử dụng quá trình này, và một số ít công ty tại gia sử dụng phương pháp này để sản xuất hàng loạt.
2. Khó khăn: độ đồng độ dày lớp đồng thau trên bề mặt bàn rất khó điều khiển. Có một hiện tượng mà lớp đồng quanh tấm ván dày và ở giữa thì mỏng, và việc khắc rất khó để đồng bộ, và rất khó để sản xuất những đường mỏng.
Ba. Màng phủ khô, nhất là lỗ với đường kính lớn. Nếu không thể bọc chúng, thì chất than sẽ chui vào các lỗ và đồng trong các hố sẽ được khắc đi, và tấm ván chỉ có thể vứt bỏ.
(mặt nạ solder trên vòng tay trần)
Che mạch bằng đồng trần bằng cách phòng thủ, và sau đó làm việc cân bằng khí nóng, hay chìm Ni/A, hay chìm Ag, hay bồn Sn, hay OSP (bộ phim bảo vệ hoà giải hội hóa chất hữu cơ, bộ phim bảo vệ đường ray hữu cơ). Mục đích là không có chì chì trên dây, và chỉ có áo choàng Pb-Sn, hay Lớp kim loại Ni/ Au, Ag, Sn, OSP (hay Ni/ Au, Ag, Sn, OSP) trên các lỗ và đệm má.
Nhiệm vụ của tiến trình này là ngăn tấm ván in tạo ra kết nối mạch trong lúc lắp ráp và hàn. tiết kiệm hóa chất. và kết nối tốt với mặt nạ solder trên mạch. Nếu dùng chì chì để tải lên mạch, mặt nạ hàn của mạch sẽ trở nên giòn khi được hàn.
SMCHC thực ra là một phương pháp khắc kiểu mẫu. Phương pháp này đã được dùng trong vòng hai mươi năm. Trong các bộ phận tiền bối và sau đó, vòng đồng trống được phủ bằng mặt nạ phòng thủ và được đo bằng không khí nóng. Tên thường được gọi là phun chì của Cantonese. The strik is chì-chì solder, Pb: Sn is 37: 63 or 40: 60, this category has the lower hi-pectic point, 183 19444;183C, và Pb: Sn is 40: 60 when the hy-pectic point is 1901944463C.
Quá trình cân bằng khí nóng (lớp sơn xịt), chất Pb-Sn trên miếng đệm chưa đủ phẳng, làm khó lắp đặt chất SMT, và độ bão hoà của vàng nguyên chất là xuất sắc, và các đường dây, lỗ, và đệm đều được bọc với lưỡi liềm/vàng (Kim được dùng làm lớp dưới). Sau khi khắc lên, tất cả trừ các lỗ và đệm này được làm bằng cách đóng dấu, chỉ để lại các lỗ và miếng đệm như Ni/ A thay vì Pb-Sn. Đây là thứ mà Guangdong và Hong Kong người ta gọi là Thủy phi thuyền mạ vàng. Lớp vàng là vàng vàng ròng 24K, có thể được hàn và rất mỏng, chỉ 0.05 ~10 206; 188m m.m. Nó cần được mạ kền như một ngòi nổ, 2-5* 206;* 188;} m dầy, và sau đó mạ nước. L ượng vàng trong bể mạ vàng không nhiều, về vàng Ig/L. Phải lưu ý là số vàng mỏng có thể vận chuyển này quan trọng khác với lớp mạ vàng nằm trên cái phích in. Cái nút được mạ vàng và mạ vàng với vàng cứng, có khả năng chống nắng và có thể cắm vô và rút ra hàng trăm lần. Lớp vàng cần thiết để có một độ cứng nhất định. Kim lỏng chứa lượng nhỏ bào Cobalt (niken, antimon) các nguyên tố.
Thêm vào đó, bởi vì vai chính trong hợp kim chì có độc, việc dùng chì đã bị cấm vào tháng Bảy năm ngoái, theo hướng dẫn của con người. Vậy là lớp vỏ bề mặt của tiến trình SMB đã thay đổi đến lượng bạc nhập hóa học hôm nay, ngâm chì, ngâm ngâm Nit/Au, OSP thay vì hợp kim loại Pb-Sn. Tất cả các tiến trình này đều thuộc về các phương pháp tô màu mô hình mà tiến trình SMB theo kết luận cuối cùng.
Những phương pháp trên là Nhà máy PCB to make PCB.
