Công nghệ PCB - Làm ô nhiễm lớp da trắng

Nổ củlà colhoặc Sóng hàn củlà bảng mạch

L. Descriptiđiểm ô nhiễm nguyên nhân vậylder Khớp đến flolàt
Svàoce là CTLlàngulàge củlà là PCB vào là Comment hướng là khoảng Đủ/ độ Selenlà, cộng là ít mềm vậylder củlà Comment, là CTLlàngulàge là chỉ khoảng NlàmeNlàmeppm/ độ Celius; một lần là Sóng hàn, là Comment Giữlà là xuyên vòng bề mặt và là vậylder, Khi là tăng là nghèo hạn đến là cản trở củlà là nhỏ mức củlà chì, khai của là solder Chung từ là vòng bề mặt thường xảy ra. Khi là Comment lớn Tốt và là strong, vết xé của là solder Chung chính nó có cũng vậy xuất. Từ là Thống của a lớn Số của solder vòng trôi nổi vết, nó là tìm rằng nhỏ lỗ và nhỏ Nhẫn (cóthấp L4mil) có ít vết. Của Name, đây là hạn đến là mức của solder vào là lỗ, mà là là khác Hiệu nguyên bởi khác Nhiệt.

Vào là colhoặc Sóng soldvàog hoặc colhoặc soldvàog của là Circunó bảng, nếu là Hàn phim của là phần Chân vào ít solder jovàos vẫn dùng thiếc-chì-chì-chì-chì-Silver trị tầng (PhảiComment6-Comment2Mhoặce, 177 deger Celius) trong là Transcription colhoặc, rồi trong là Solsifcócóion quá trình đến mẫu solder kết nối, một lượng nhỏ chì sẽ bị ép ra và chuyển tới điểm làm mát cuối cùng của khối bằng đồng PCB. Do bị nghẽn chì, thì khả năng cấu trúc yên ổn cần thiết (C u6Sn5) không thể được sản xuất trơn tru trong suốt quá trình nung, và một hợp kim tế bào với một điểm tan chảy của Sn/Pb/Mhoặc của 179 cấp Celius được cấu hình thêm, và độ mạnh bị giảm đáng kể. Và thường là do co giãn các khớp tròn trên bề mặt tròn lỗ qua, cơ thể được hàn dần tạo ra những vết nứt mặt đất, và ngay cả vòng đồng cũng sẽ nhấc lên từ mặt đất. Với một lượng nhỏ nhiễm độc chì, nứt khớp chì và nổi trên chiếc nhẫn đồng gần như là không thể tránh được, và cơ hội của nó hơn là cơ hội của sự thu nhỏ ở hướng Comment của tấm vải và sự đồng bộ với các mỏ hàn.

Vào thời điểm này, có thể dùng phương pháp phần nhỏ để xác định chế độ thất bại (chế độ thất bại) hay "Đáng khvàoh Quét Bình Tử; DSC) có thể được dùng để đo điểm tan của mỗi hộp chì ở địa phương của SA3-05? Một khi Comment cục bộ thấp hơn cả 90-C, có thể xác nhận rằng nó bị ảnh hưởng bởi một lượng nhỏ chì hay lưỡng chảy, các tính bất khả xâm phạm thấp hơn điểm tan chảy. Nó là"chì-kẽm-blàmuth". "solder hạ nhiệt được các khách Nhật yêu thích, và nó hầu như chắc chắn các vết nứt phù hợp sẽ xảy ra.

Một lý do khác quan trọng cho việc nứt khớp được solder là một lượng nhỏ chì trong vùng địa phương của các khớp solder có thể trở thành nhóm lớn thứ hai và tạo thành hợp kim Sn36 Pb2 C ác tế bào tế bào khác với chì và bạc trong 305. và thường trở thành một điểm nhạy cảm cho việc nứt khi không đủ sức mạnh. Do đó, ai cũng biết các khớp được cấu thành bởi một lượng lớn chì và thiếc, và độ đồng phục và sức mạnh của vật liệu là sự đóng góp của chì; Tuy nhiên, một khi chì trở thành một lượng nhỏ ô nhiễm, độ mạnh không đủ do các vật liệu không cân bằng, Các kỹ sư phải vào.

2. Blàmuth ô nhiễm
Được. có Nguồn của blàmuth nhiễm là là dùng của Lục ((mp)191-195°C; Nhật gia đình thiết bị củcóen chỉ nó cho dùng, như vậy như NEC). Thlà Sóng hàn (or refthấp) solder có a low tan điểm và là rẻ, và nó có cũng vậy giảm là Language nội dung. Được. xu hướng đến gỉ vào molàture. Akhônglàr Kiểu của solder, AnhName (mp215 độ Selena là cũng vậy dùng bởi là ngành, nhưng nó là thêm brnótle và chết đến whlàkers. Được. Nguồn của olàr color có có là Hàn phim của chì mạ điện Ththiếc-blàmuth hợp, or anolàr mổ có có dùng Alo Phố4444c5kBiLanguage (m.P138°C) là a phim Nameed bởi nóng Nhúng. Thlà phim có nghèo ductilnóy nhưng cao brnótleness, và là cũng vậy chết đến khai duvòng sau cóndvàog. Vì là solder chứa color, nó Will. Đi! đến là Đồng bề mặt có cao Nhiệt., Nguyên: là Vấn của dễ khai vào là Tiếp, so Tôi có đến đổi là matThthiếcg bề mặt đến Comment trị, nhưng nó là dễ đến nguyên là vấn đề của color chiếu. Sao? là là nguyên của là mất?

Một khi nghi ngờ rằng độ mạnh khớp lỏng không đủ gây ra bởi các tổn thương của hợp kim điểm tan thấp, phương pháp quét nhiệt ((DCS)) có thể được dùng để tìm điểm tan của đường solder dưới sự thay đổi đột ngột của dòng nhiệt trong suốt lò sưởi.

3. CopperLanguage ô nhiễm vào Ththiếc ponds
Được. gốc Đồng nội dung vào Comment or Comment solder là 0.Name và 0.7% bởiwt, ... Được. Đồng on là bảng bề mặt là Description đến dlàsolve vàođến là bể liên tục duvòng tiếp Sóng hàn Hoạt động. Được. Chung kvàoh nghiệm là rằng là tổng tan điểm (mp) Will. cũng vậy tăng sau là Đồng nội dung rlàes. Tuy, dưới là đặt hoạt động hànvàog Nhiệt ((26-255194; 176C)) và đi tốc độ (cho ví dụ, 1.0-1.2 m/mvào), nó là Chắcly không có vào khối sản xuất. Có đổlà Will. nhảy. Là a kết quả, là Thoát cótween là hàn Nhiệt và là tan điểm trởs nhỏer (rằng là, là Cỡ của là hoạt động range) và là vlàcosnóy tăng. Là a kết quả, là cầu và ngắn mạchs cótween là thật chặt khoảng dòng on là PCB bảng bề mặt, của Name, dần tăng như vào đáp.

Và một lần là Đồng nội dung cao hơn là an đếnàn trên hạn (0.Chín% bởiwt), Vào, Name kim Pha lê Will. cũng vậy có hình vào là bể. Được. kim Comment có a tan điểm của Chuyện đầu tiên: và a cụ trọng lực của 8.Bỉ. Do đó, vào a Comment bể có a cụ trọng lực của 7.44, nó Will. của Name cócome a chìm Bùn khi stvàing vẫn, so nó có có redi chuyển. Được. đúng đường cho là sản xuất dòng là rằng khi là mức của Đồng tăng từ 0.Name or 0.7% của là gốc mẫuula, là thêm solder nên có đổi đến Đồng-free Comment (là Robot giá là là same), mà là chỉ là thêm của Ththiếc và bạc hợp phụ vảlà, Của Name, nó có có dùng đến Phải là lên của Đồng in lỏng Ththiếc. Tuy, một lần là Vào có cóen hình, là kim Comment Will. no dài hơn có có đến tan Lùi. Đó. có chỉ có tháo từ là botđếnm của là bể sau làm mát (235 độ Selena) và stvàing (2 hours). Đây. là cũng vậy là cóst phương pháp at Hiện. Comment. Olàrwlàe, là lưu của lỏng Ththiếc Will. không xấu và nó là dễ đến mạch, và là solder Khớp on là bảng Will. không có a kim bề ngoài. Được. khối sản xuất dòng nên phân tích là Đồng nội dung mỗi Hai tuần đến có thêm Được..

May mắn thay, ngôi sao đang gia tăng của đường chì chì chì chì chì chì chì chì chì chì chì chì chì chì chì chì chì niken (như Nlàvo Comment sản phẩm SN100C), độ đồng tan chảy đồng trên bề mặt tấm ván ít hơn nhiều so với lượng hợp Comment, nhưng nó không thể vượt quá 0.9= (công thức ban đầu là 0.7=)), nếu không sẽ có vấn đề về độ mạnh của các khớp solder. Loại phụ nữ này không chỉ làm tan đồng từ từ, mà còn có giá thấp hơn. Được. solder Chung bề ngoài là cũng vậy nhiều cóautiful hơn Comment. Áp suất là điểm tan hơi cao hơn (ở mức Cellàius phần 227, nhưng có thay, nhiệt độ hàn có thể đến mức 25-27, cấp Celius, có thể sản xuất hàng loạt). Công việc này chỉ bị hạn chế bằng sáng chế của các công ty Nhật Bản Comment-5 và không thể được lựa chọn.

4. Sắt ô nhiễm.
Khi là Sóng solder bể là xây của stainít thép, là sắt Thành in nó Will. có tấn công bởi là Ththiếc in là Dài cao Nhiệt của là lỏng Comment đến chom FeSName, kim Comment, và dần phân vào là Ththiếc bể, có in a Ththiếc bể bơm Thiệt hại đến quan trọng Thành phần in Tĩnh. Được. nhiều kĩ dung dịch là đến đổi tất là Ththiếc tắm và phụ đến tnóanium hợps đến xây làm, so như đến tránh là Vấn một lần và cho tất. Một lần là sắt nhiễm của là lỏng solder in là Ththiếc bể vượts 0.Không color ((200ppm)), là solder Khớp Will. có a svày bề ngoài.
Comment là a high-preclàion, cao PCB nhà sản xuất, như vậy như: làola 30hr PCB, tần số PCB, tốc độ PCB, có Mẫu, ic thử bảng, trở PCB, HDVName PCB, Rigid-Flex PCB, chôn mù PCB, tiên PCB, PCB, lò vi sóng, color PCB và khác Comment là tốt at PCB manufactuvòng.