Công nghệ PCB - Hệ thống quản lý đơn chứa hàng không chì của bảng mạch

Quy trình quản lý việc đúc dây không dẫn bảng mạch

L. Avoid mixing
During the transition period, Không thể trộn được đường dây dẫn gốc và đường ray tự do do do dẫn mới được xác định. Còn những bộ phận cổ phần chưa bị mất, và những đầu mối vẫn là những tấm phim mạ điện cũ chì, chúng nên được Hàn bằng chì. Không, khi đầu dẫn đi xuyên qua bể thiếc không chứa chì, nó sẽ gây gây ra nhiễm trùng chì và cũng gây nhiễm trùng chì của những tấm ván lắp ráp khác. Điều này không chỉ vi phạm luật ROCS., nhưng một lượng nhỏ nhiễm trùng chì sẽ gây ra không đủ sức đóng xích khớp.. Do đó, khi hai dòng cùng tồn tại, làm thế nào để tránh sự pha trộn là một ưu tiên cẩu thả.

Hai, choose a new machine
As the heat of lead-free soldering increases greatly, nó chắc chắn sẽ gây ra thiệt hại nghiêm trọng với các tấm biển. Thêm nữa., nhiều Bảng PCB yêu cầu hai độ hàn nhiệt mạnh của phản xạ và sóng, và thảm họa đặc biệt tàn phá. Thêm nữa., hầu hết các công nhân không biết nhiều về nhiệt độ tự do, và họ phải cột dây cho một số khuyết điểm cột. Hậu quả còn khủng khiếp hơn. Do đó, để tránh gặp vận xui và chúc may mắn, Chúng ta phải tiếp tục hấp thụ kiến thức mới và dùng phương pháp mới để hoàn thành nhiệm vụ và làm dịu sản xuất hàng loạt..

Thứ nhất là thiết lập một khả năng hàn dây tự do. Nó được đề nghị mua một máy bán dây nóng tự do do do do chì mới được thiết kế thay vì lau chùi (dùng thiếc thuần khiết) hoặc sửa đổi cỗ máy cũ để giảm lượng nhiễu chì gây ra. Cấu trúc của máy sấy sóng tương đối đơn giản. Bởi vì không có một nhiệt độ nóng nào (RefOw) mà rất dễ thay đổi và sự khó khăn của việc bồi thường đúng ngay tức khắc, không cần phải xem xét các loại nổi tiếng từ Mỹ, Nhật hay Châu Âu. Thật ra, những mẫu tự chế của Đài Loan đã rất hữu dụng. Thí dụ như, trong vòng một triệu NT-1, đơn vị tẩy đạn sóng tự động do do do do được phát hành bởi Song Yi Electric rất nổi tiếng.

Ba., tham số điều hành của bảng mạch welding management process
From the previous Nhiệt độ hàn curve of SAC305, nó có thể được thấy khi bề mặt dưới của cái đầu được hàn bảng mạch chạm vào làn thiếc, Tấm chắn băng trước là khoảng 1-2 giây., và làn sóng phẳng khoảng 2-3 giây, và tổng số là khoảng 4-5 giây. Nó mất 1-2 giây lâu hơn dây chắn sóng chì. If a special carrier (Special Pallet) has been adopted and only a local welder is exposed at the bottom of the board, chỉ có một làn sóng duy nhất có thể tiếp xúc với nhiệt độ thiếc tập trung. Để hàn và hàn keo.. For those who pay attention to the amount of tin filled holes (at least 75%) or the carrier is very thick, the welding can be completed by using the previous surge time alone (3 to 4 seconds). Thường, một bề mặt đơn giản cũng có thể hàn bằng làn sóng phẳng ở phía sau một mình.. Theo cách này, hai con sóng trước và sau được dùng riêng, sẽ giảm tổn thương do hai cú sốc nhiệt gây ra.

Phải lưu ý là giữa việc hâm nóng tới những luồng sóng thiếc, bề mặt nhiệt độ của bảng mạch should not drop too much (must be less than 3 degree Celsius), để tránh hàn bằng nhiệt độ không tốt., Tốt nhất là nên cài đặt thêm tầng 22O cao Celius hay nhiều hơn giữa sóng phía trước được giúp bởi không khí nóng., những cỗ máy mới hiện tại đã cân nhắc nhu cầu về những đặc tính tự do dẫn dắt như vậy.. Và để ngăn không cho bên cái bể đóng hộp bị mát và nhiệt độ cả cái ván đều không bằng nhau., cũng thêm một bể chứa nhiệt riêng bên ngoài bể bơi chính để đảm bảo nhiệt độ của bể chứa chính không bị giảm ngay lập tức..

Một khi chạm được bề mặt bàn hoặc những cái chốt bên ngoài lỗ không đủ, Độ bão hoà của tiếp xúc địa phương sẽ bị giảm khi đi vào làn thiếc.. Thêm, Độ sệt sẽ tăng lên khi nhiệt độ thiếc giảm xuống., sẽ gây ra một cây cầu và mạch ngắn giữa các chốt liền kề. Nghiên cứu lâu dài trong ngành này đã phát hiện ra PCB chữa mặt đất, không đủ khai thác tài khoản với 58='của các yếu tố gây ra không đủ lượng thiếc trong lỗ, sau đó là nhiệt độ hàn, giờ tiếp xúc, và luồng. Giảm nhân tố.

There are four main Tham số of wave solling., Tức là: luồng, Name, soldering temperature, và giờ tiếp xúc. Do các bộ phận quản lý khác nhau, số bộ phận và kích cỡ khác nhau, Comment., sẽ ảnh hưởng tới hiệu quả của đường ray. Do đó, khi thay tấm ván để hàn dính, nó cần phải được kiểm tra trước một mảnh dựa theo tình huống, và sau đó làm đúng kinh nghiệm. Mỗi tham số được chỉnh lại. The following are the descriptions of the main operating parameters:

(1) Flux
As far as the solderability of lead-free wave soldering and OSP film is concerned, Loại F1uX rất khác, và bạn phải cẩn thận so sánh và đánh giá nó. For various current products or future water-based additives (VOC, waterbase), Kiểu xịt là lựa chọn tốt nhất. Chất phun tốt nhất là 380-50mg/d hay 45-50ml/phút, để hoàn thành atomiation but not bouncing. Việc này cũng có thể tránh bộ sưu tập chất lỏng ở cạnh trước hay sau của tấm ván, và giảm sự khác biệt màu và không sạch của bề mặt tấm ván sau khi khô. Kết quả phân phối các luồng trên bề mặt tấm ván có thể được kiểm tra và quan sát bằng các tông dày.

((Hai)), preheating (Prchcat)
This station can increase the temperature of the board and parts to reduce the soldering effect of the instantaneous cooling of the tin wave, và cung cấp năng lượng hỗ trợ nguồn thông khí để thực hiện phản ứng hóa học của việc tháo bỏ gỉ sét, và sau đó tất cả các Oxide trên bề mặt của chì và solder pad do. Cùng một lúc, nó cũng có thể điều khiển dung môi hay nước để ngăn nước bắn tung tóe nước khi đi vào làn sóng., and reduce the occurrence of bad solder balls (Solder Ba11ing). Phương pháp để kiểm tra liệu sự định sẵn có đúng không là dùng đường đo nhiệt độ để đo nhiệt độ trên tấm ván. Khoảng cách được điều khiển giữa hàng 90 và 130, cấp độ Celius dựa theo kích thước của tấm ván và số bộ phận phụ tùng., Độ Celius cấp độ 110 thường thích hợp. For those adopting special carriers (Pallets), Thân nhiệt trên bề mặt ván giảm xuống trung bình khoảng khoảng 0-80Độ 194; 176C;.

(3) Solder Temp
Although the bảng mạch chì tự đóng, S3-807 với một điểm tan chảy của cấp 97..., or SCN (Ni0.20.05bywt) with a melting point of 227 degree Celsius, cả hai loại được điều chỉnh theo nhiệt độ cao của 20-27, and should Check the amount of dissolved copper in the pool every two weeks (0.9 g/1 is the upper limit), và xác nhận độ sệt của nó sẽ không tăng quá nhiều do sự gia tăng của mp, giảm sự xuất hiện của các mạch ngắn và kết nối.

(4) Contact Time
Refers to the numerous solder joints on the bottom surface of the board. Tính thời gian liên lạc tổng hợp của một điểm cố định nhất định qua hai đợt sóng thiếc, the dip time of lead-free solder (that is, the growth time of IMC) is slower on average than those with lead Therefore, Thời gian tiếp xúc trong thao tác phải dài 1 đến 2 giây hơn. Tức là nói, Tổng số phải được kiểm soát giữa 3s và 5 giây, và nếu có nhiều mảnh của tấm ván lớn, nó sẽ được nới rộng một chút theo tình hình hiện tại. Tất nhiên rồi, cái "thời gian giao tiếp" này thống trị tốc độ đi bộ của dây chuyền chuyền, để nó có thể bị đảo ngược từ việc điều chỉnh tốc độ để tìm ra thời gian liên lạc ngắn.. Thường, nếu chiều dài của cái máy bán sóng là 3.Biên Dịch:, nếu thời gian tập hợp là 3-4 giây, Chuyến đi tổng quát sẽ diễn ra giữa.0 và 1.2m/phút.