Công nghệ PCB - Kiểm tra bảng mạch PCB

Với việc phát triển nhanh của điện thoại di động, máy, Công nghiệp điện tử và kỹ thuật, là Ngành công nghiệp bảng mạch PCB luôn đáp ứng nhu cầu của thị trường và người tiêu dùng, đã thúc đẩy tăng giá trị sản xuất của công ty. Tuy, Cuộc thi tại... Ngành công nghiệp bảng mạch PCB đang tăng, và nhiều PCB Các nhà sản xuất không do dự Giảm giá và tăng cường khả năng sản xuất để thu hút nhiều khách hàng. Tuy, hạ giá PCB Ván phải dùng vật liệu rẻ tiền, sẽ ảnh hưởng đến chất lượng của sản phẩm, có một cuộc sống ngắn, và sản phẩm có xu hướng bị hư hại bề mặt, ốc và các vấn đề chất lượng khác.

Mục đích của Bảng mạch PCB Sửa chữa là để xác định sức mạnh của nhà sản xuất, có thể làm giảm tốc độ khiếm khuyết của Bảng mạch PCB sản xuất, và đặt một nền tảng vững chắc cho việc sản xuất hàng loạt tương lai. Những lời giải thích sau đây là Bảng mạch PCB quá trình sửa chữa.

PCB circuit board Quá trình sửa chữa:

Thứ nhất, liên lạc với nhà sản xuất

Trước hết, bạn cần phải thông báo cho nhà sản xuất các tài liệu, yêu cầu tiến trình và số lượng về "các thông số cần cung cấp cho nhà sản xuất để kiểm chứng bảng mạch PCB?" Theo đuổi lịch trình sản xuất.

Thứ hai, vật liệu mở

Mục tiêu: theo yêu cầu của kỹ thuật MI, các tấm lớn đáp ứng yêu cầu được cắt thành các mảnh nhỏ của bảng s ản xuất, đáp ứng yêu cầu của khách hàng.

Tiến trình: Bảng cắt khối lớn theo yêu cầu của I- curium board

Ba, khoan

Mục đích: Theo dữ liệu kỹ thuật, khoan theo đường kính lỗ yêu cầu ở vị trí tương ứng trên mẫu vật khớp với kích thước cần thiết.

Quá trình: chốt in đĩa xếp- khoan dung dung dung dung- chiếu thấp- thanh tra

Bốn, Shen đồng

Mục đích: Đồng thời lặn được đặt một lớp đồng mỏng vào tường lỗ cách hóa học.

Tiến trình: lò mài thép'Bảng treo tự động đồng đúc dòng - ván dưới'nhúng 1='phải dung hoà H2O4 -đồng dày

Năm, chuyển đồ họa

Mục đích: Sự chuyển đổi đồ thị là chuyển ảnh trên phim lên bảng.

Tiến trình: tiến trình làm mờ dầu xanh: in biển số đầu bên'phơi khô'in mặt thứ hai'làm khô/ làm nổ - đi bóng (phim khô):

VI. Đồ họa.

Mục đích: Đây là lớp mạ điện theo lớp đồng với độ dày cần thiết và lớp mạ vàng, niken hay lớp thiếc với độ dày cần thiết trên da đồng bị hở của mô hình mạch hay bức tường lỗ.

Quá trình: quét ngược dòng nước I- thứ hai tẩy rửa...vi-khắc nước rửa

đề tài mở rộng:

Mục đích: Sử dụng giải pháp NaOH để loại bỏ lớp phủ lớp để phơi bày lớp đồng không mạch.

Tiến trình: phim nước: chèn vào bộ phận đệm phim khô: dàn dây chuyền

8. Etching

Mục đích: Dùng phương pháp phản ứng hóa học để ăn mòn lớp đồng của các bộ phận không mạch.

Chín, dầu xanh

Mục đích: Dầu xanh lá là chuyển đồ họa của lớp dầu màu xanh vào tấm ván để bảo vệ mạch và bảo vệ lớp thiếc trong mạch khi các bộ phận hàn.

Quá trình: in đĩa mỏng, dầu màu xanh đậm đặc'curium plate - tiếp xúc - phát triển; In đĩa khuôn má- in mặt đầu dung dung dung khuôn in mặt thứ hai

Độ sâu:

Mục đích: Các ký tự được cung cấp như một dấu hiệu dễ nhận dạng.

Tiến trình: Sau khi dầu màu xanh xong - cool và đứng - điều chỉnh các chữ trên màn hình « Vân]

Mười một ngón tay mạ vàng

1. Mục đích: gắn một lớp mạ niken/vàng với độ dày cần thiết trên ngón trỏ để làm cho nó cứng hơn và cứng hơn.

Quá trình: quét ngược đĩa H- quét đích hai lần H- khử trùng Lần quét vi- thu hai lần

2, mảng thiếc (một quá trình song)

Mục đích: Bình xịt là phun một lớp chì lên bề mặt bằng đồng mà không được bọc bằng mặt nạ phòng thủ để bảo vệ bề mặt đồng khỏi bị ăn mòn và bị oxi hóa, để đảm bảo hiệu suất làm cháy tốt.

Quá trình: phơi nắng trong khí, định sẵn...phơi nắng cạnh dung dịch

12. Chuẩn bị

Mục tiêu: sinh tố hữu cơ, bia ván, đồ chơi tay, và các phương pháp cắt tay được dùng để tạo hình dạng cần thiết của khách hàng qua đóng đinh hay chiêng CNC.

Mô tả: độ chính xác của bảng máy tính và bia cao hơn. Bàn tay chiêng thứ hai, và tấm ván nhỏ nhất chỉ có thể tạo ra những hình dạng đơn giản.

Thử thách

Mục đích: thông qua 100=. thử nghiệm điện tử để phát hiện khuyết điểm tác động đến chức năng, như mạch mở và mạch ngắn không dễ phát hiện trực tiếp.

Tiến trình: bảng ánh sáng cao khuôn đúc - thử - chuyền ảnh FQC thanh tra trực tiếp - sửa đổi - trình quay lùi - OK - REJ

Mười bốn, đợt kiểm tra cuối.

Mục đích: vượt quá 100. kiểm tra thị giác về các khuyết điểm của tấm ván, và sửa chữa những khiếm khuyết nhỏ để tránh các vấn đề và tấm ván bị lỗi chảy ra.

Hệ thống hoạt động đặc biệt: nguyên liệu đến: Kiểm tra thông tin « Kiểm tra hình ảnh » xác suất Chỉ cần kiểm tra điểm FQA

Bởi vì chất lượng kỹ thuật cao Bảng mạch PCB thiết kế, sản xuất. Do đó, Chỉ cần làm một việc chính xác và nghiêm ngặt trong mọi chi tiết của PCB sửa and production, chúng ta có chất lượng cao PCB Name. Hãy thắng lợi của khách hàng và chiếm một thị trường lớn hơn..