Công nghệ PCB - Phân tích chi tiết dòng chảy của SMT PCBA ba lớp sơn chống sơn

Chi tiết phân tích quy trình của SMT. PCBA three anti-paint coating
Như là size of Thành phần PCBA is getting smaller and smaller, the density is getting higher and higher; the height of the supporting height between the devices và rồi device (the distance between the PCB and the ground clearance) is also getting smaller and smaller, và nhân tố môi trường ảnh hưởng đến... PCBA. Áp lực ngày càng lớn., Cho nên chúng tôi đề xuất yêu cầu cao hơn về tính tin cậy của các sản phẩm điện tử. PCBA.
PCBA Thành phần thay đổi từ lớn sang nhỏ, from sparse to dense

1 Environmental factors and their influence
Common environmental factors such as humidity, bụi, Phun muối, nấm, Comment. sẽ gây ra các vấn đề thất bại khác nhau PCBA

Các thành phần PCB điện tử trong môi trường bên ngoài với độ ẩm hầu như có nguy cơ bị ăn mòn. Nước là chất ăn mòn quan trọng nhất. Các phân tử nước đủ nhỏ để xuyên thủng các khe hở phân tử lưới của một số nguyên liệu Polymer và đi vào trong hay ăn mòn tới lớp kim loại bên dưới thông qua các lỗ kim loại khác. Khi khí quyển đạt được độ ẩm nhất định, nó có thể gây ra khuếch đại điện tử PCB, luồng rò rỉ và sự bóp méo tín hiệu trong các mạch tần số cao.

Khí nóng, sương nóng, chất lỏng, hòa hợp, điện giải điện tử

Khi RH trong khí quyển đạt đến 80=, sẽ có một bộ phim nước với độ dày của phân tử 5-20, và nhiều phân tử khác nhau có thể di chuyển tự do. Khi có carbon, có thể có các phản ứng điện tử; Khi RH đạt đến 60, bề mặt của thiết bị. Lớp sẽ tạo ra một bộ phim nước với độ dày của hai tới 4 phân tử nước. Khi chất ô nhiễm tan, sẽ có phản ứng hóa học. khi loại RH trong khí quyển thấp hơn 20 Name, hầu hết mọi hiện tượng ăn mòn sẽ dừng lại.

Việc bảo vệ ẩm ướt là một phần quan trọng trong việc bảo vệ sản phẩm.

Với các thiết bị điện tử, có độ ẩm ba dạng: mưa, hơi nước và hơi nước. Nước là một chất điện phân, thứ có thể phân hủy một số lượng lớn chất ăn mòn kim loại. Khi nhiệt độ của một phần nào đó của thiết bị thấp hơn nhiệt độ, sẽ có tụ hơi trên bề mặt: các bộ phận cấu trúc hay PCBA.

bụi

Có bụi trong khí quyển, và chất thu nhận bụi trong các thiết bị điện tử, gây ra các trục trặc. Đây là nguyên nhân chung của thất bại của các thiết bị điện tử trong lĩnh vực này.

Có hai loại bụi: các hạt bụi lớn là các hạt kỳ lạ với một đường kính 2.5-15 vi mô, mà thường không gây ra các vấn đề như các vết nứt và trục trặc, mà ảnh hưởng tới liên kết của ống dẫn. các hạt bụi nhỏ là các hạt kỳ lạ có đường kính nhỏ hơn 2.5, Bụi nhỏ rơi xuống PCBA (một tấm ván) có một độ dính nhất định và chỉ có thể được lấy ra bằng một cây cọ chống tĩnh.

Nguy hiểm về bụi: a. Khi các bụi lắng đọng trên bề mặt PCBA, có sự ăn mòn điện tử, và tỷ lệ hư hỏng tăng lên, B. Bụi nhiệt độ ẩm thấp... xung muối thường gây tổn hại lớn nhất cho PCBA, duyên hải, sa mạc (đất muối-yeah), sông Nam Hoài, công nghiệp hóa mùa mưa nhẹ, khu vực gần khu vực khai thác mỏ có thiệt hại về thiết b ị điện tử nhất.

Việc ngăn chặn bụi là một phần quan trọng trong việc bảo vệ sản phẩm.

Phun muối

Tính chất sương muối: sương mù muối được tạo ra bởi các yếu tố tự nhiên như sóng đại dương, thủy triều, tuần hoàn khí quyển (kỳ dương, khí áp, ánh nắng, v.v. Nó sẽ di chuyển trong đất liền với gió, và tập trung của nó sẽ giảm theo khoảng cách từ bờ biển. Thường thì, bờ biển cách xa cả dặm. 1= (nhưng thời kỳ bão sẽ thổi xa hơn).

Mùi độc của thuốc phun muối: a. Tiêu hủy lớp phủ các bộ phận cấu trúc kim loại. B. Tăng tốc độ ăn mòn về điện tử và làm hư các sợi kim loại và các b ộ phận hỏng.

Nguyên liệu ăn mòn tương tự: a. Có các chất hóa học như muối, niệu, axit lactic và vân vân vân, cũng có thể xảy ra chuyện mồ hôi có tác động ăn mòn tương tự với các thiết bị điện như thuốc tẩy muối. nên đeo găng tay khi lắp ráp hoặc dùng, và lớp vỏ không được chạm bằng tay trần. B. Có chất Halogen và axit trong hỗn hợp, nên được làm sạch, và lượng còn lại của nó phải được kiểm soát.

Vì vậy, ngăn chặn phun muối là một phần quan trọng trong việc bảo vệ sản phẩm.

Lúa

Được. Molod là một cái tên phổ biến của nấm mốc, nghĩa là "nấm mốc". Chúng thường tạo ra loại nấm xa hoa, nhưng chúng không sản xuất các cơ thể trái cây lớn như nấm. Ở những nơi ẩm ướt và ấm áp, một số đàn khác có thể nhìn thấy được, mịn màng hay tơ nhện lớn lên trên nhiều vật, đó là nấm.

PCB nấm
Harm of mold: a. Thực tế và tái tạo các nấm mốc làm giảm việc cách ly các vật liệu hữu cơ., tổn thương và hỏng hóc Comment. Hóa chất di chuyển của nấm là axit hữu cơ., mà ảnh hưởng tới độ cách ly và sức mạnh điện và tạo ra cung điện.

Do đó, thuốc chống nấm là một phần quan trọng trong việc bảo vệ sản phẩm.

Dựa trên những khía cạnh này, độ đáng tin của sản phẩm phải được bảo đảm tốt hơn, và nó phải được cách ly khỏi môi trường bên ngoài càng thấp càng tốt, nên cơ cấu trúc được tiến hành.

, The PCB sau quá trình phủ, Hiệu ứng bắn súng dưới ánh sáng màu tím, Lớp phủ gốc cũng rất đẹp!

Ba lớp sơn chống sơn đề cập đến việc áp dụng một lớp bảo vệ mỏng trên bề mặt của lớp sơn PCB. Hiện tại nó là phương pháp sơn bề mặt thường dùng nhất sau khi hàn.. It is sometimes referred to as surface coating and conformal coating (English name coating, Conformal coating). Nó cách ly các thành phần điện nhạy cảm từ môi trường khắc nghiệt, có thể nâng cao sự an toàn và đáng tin cậy của các sản phẩm điện tử và mở rộng cuộc sống phục vụ của chúng. Ba lớp sơn có thể bảo vệ mạch điện./Thành phần từ các yếu tố môi trường như ẩm, ô nhiễm, ăn mòn, stress, ảnh, rung động cơ, xe đạp nhiệt. Cùng một lúc, nó cũng có thể cải thiện sức mạnh và tính cách ly của máy móc của sản phẩm.
Sau quá trình lớp vỏ, một tấm ảnh bảo vệ trong suốt được hình thành trên bề mặt của PCB, có thể ngăn chặn được các đường dẫn nước và hơi nước, và tránh rò rỉ và mạch tiểu.