Công nghệ PCB - Nhà sản xuất PCB: Bộ cấu trúc và dung dịch các khớp được lắp dưới:

Nhà sản xuất PCB: Bộ cấu hình và dung dịch các khớp được lắp dưới

Không đủ khớp tại cấu trúc BGA cho thấy không đủ lượng khớp. Không thể cấu thành các khớp solder BGA với các kết nối đáng tin cậy. Đặc trưng của các khớp solder chưa được đổ đầy là bề ngoài các khớp solder còn nhỏ hơn nhiều so với những khớp khác trong đợt kiểm tra AXI. Doanh trại bán hàng. Với vấn đề này thì nguyên nhân gốc là chưa đủ nguyên bột hàn.

Một nguyên nhân khác của các cầu trọng dưới được gặp sự giải quyết được ở các bộ làm là đồng sẵn. Lượng mỡ BGA chảy vào lỗ thông qua để tạo thông tin dựa trên hiệu ứng mao mạch. Sự lệch lạc của miếng vá hay độ lệch của cái hộp in và sự cách ly mặt nạ solder giữa miếng vá BGA và cái mạng phản bội qua có thể gây gỗ, dẫn đến các khớp solder thiếu khớp. Cần phải chú ý đặc biệt đến việc nếu mặt nạ phòng thủ bị hư hại trong quá trình làm lại các thiết bị BGA, thì hiện tượng làm gỗ sẽ bị phát triển nặng hơn, dẫn đến việc hình thành các khớp solder chưa được điền vào.

Không đúng thiết kế cũng có thể dẫn đến các khớp solder không được lấp kín. Nếu lỗ trên đĩa được thiết kế trên bảng BGA, một phần lớn các mỏ hàn sẽ chảy vào lỗ.. Nếu lượng keo tẩy được cung cấp lúc này là không đủ, sẽ được thành lập một khớp solder short.. Cách trang điểm là tăng lượng keo đã in. Khi thiết kế stencil, xem xét lượng chất tẩy được hấp thụ bởi các lỗ trên tấm đĩa, và tăng độ dày của stencil hay tăng kích thước của stencil đã mở để bảo đảm là có nhiều bột đường Một giải pháp là sử dụng công nghệ vi-ti để thay thế lỗ trong thiết kế đĩa, giảm tổn thương đến nguyên liệu.

Một yếu tố khác sản xuất các khớp solder không lấp đầy là cấu trúc kém giữa thiết bị và khí cầu PCB. Nếu lượng in keo đã được in đủ. Tuy, khoảng cách giữa BGA và... PCB là mâu thuẫn, đó là, Quá thấp mặt nhân tạo không đủ khớp. Tình hình này rất phổ biến ở đài CBS..

Do đó, Các biện pháp chính để giải quyết các khớp solder thiếu sót trong hàn BGA là như sau:

1. In nhiều bột solder;

2. Che nó bằng mặt nạ solder để tránh tổn thất;

Ba. Không được làm hỏng mặt nạ phòng thủ trong thời gian làm việc.

4. Sự định vị chính xác khi in chất solder;

5.Sự chính xác vị trí của BGA;

6. Vận hành đúng các thành phần BGA trong thời gian sửa chữa;

7. Chấp nhận các yêu cầu hôn nhân của PCB và BGA, tránh bị nguy hiểm, ví dụ như, có thể được áp đặt đúng khi làm lại,

8. Dùng công nghệ lỗ vi lỗ để thay thế lỗ hổng trong thiết kế đĩa để giảm sự mất tải.

IP là một độ chính xác cao, cao Nhà sản xuất PCB, như: isola 30hr PCB, tần số PCB, tốc độ PCB, chê bám, để kiểm tra, trở PCB, HDVName PCB, Rigid-Flex PCB, bị chôn vùi PCB, tiên PCB, PCB, lò vi sóng, color PCB và các công ty khác rất giỏi PCB sản xuất.