Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
KCharselect unicode block name circuit board proofing production process
A brief description of the difference between ordinary double-sided Bảng PCB and multi-layer PC board:
The double-sided board is the middle layer of the medium, và cả hai mặt là các lớp dây dẫn.. Một lớp nền đa lớp là lớp dây dẫn nhiều lớp. Giữa hai lớp là lớp thầy bói, có thể làm rất mỏng. Các bảng mạch đa lớp có ít nhất ba lớp dẫn truyền., hai trong đó nằm trên bề mặt ngoài, và lớp còn lại được hoà vào tấm đệm cách nhiệt. Kết nối điện giữa chúng thường được kết nối qua các lỗ hở trên bảng mạch..
KCharselect unicode block name ngăn chặn sản xuất nhằm mục đích bôi đen và làm nóng
L. Bỏ chất gây ô nhiễm như dầu và chất bẩn trên mặt đất;
2. Tăng bề mặt đặc trưng của sợi đồng, tăng cường vùng tiếp xúc với nhựa, có tác động cho sự truyền bá đầy đủ của nhựa thông và tạo ra lực kết dính lớn hơn.
Ba. Biến bề mặt đồng không phải bắc cực thành bề mặt bằng Ma túy bắc cực và CuzO, và tăng sự kết nối vùng cực giữa lớp đồng và chất liệu.
4. Bề mặt cháy không bị ảnh hưởng bởi hơi ẩm ở nhiệt độ cao, làm giảm khả năng tụt xuống giữa lớp đồng và dung liệu.
5. Tấm ván có mạch nội bộ phải đen hoặc làm màu đen trước khi được ép plastic lại. Nó là chất độc bề mặt đồng của tấm ván trong. Thường thì Cue2O được sản xuất màu đỏ và Cue màu đen, vì thế cái lớp oxít có cơ Đạo được gọi là cái lò chín, và lớp oxít có cơ lông được gọi là đen.
1. Đối với Lamia là quá trình kết nối mỗi lớp mạch thành một toàn bộ qua giai đoạn B.
Sự kết nối này được thực hiện qua sự phân phát lẫn nhau giữa các phân tử vĩ đại tại giao diện, rồi sau đó kết nối. Quy trình để kết nối các lớp mạch khác nhau thành một bộ tổng hợp theo giai đoạn bắt đầu. Sự kết nối này được thực hiện qua sự phân phát lẫn nhau giữa các phân tử vĩ đại tại giao diện, rồi sau đó kết nối.
2. Mục đích: Bấm tấm ván đa lớp riêng cùng với tấm lưới liên kết vào một tấm ván đa lớp với số lớp cần thiết và độ dày
1. Đăng nhập là giấy đồng ép plastic, bonding sheet (prepreg), Lớp bên trong, Thép không rỉ, bảng cách ly, Giấy nhám, Thép ngoài lớp và các chất liệu khác theo yêu cầu tiến trình. Nếu tấm ván có hơn sáu lớp, Trước kiểu cần thiết. Đào giấy đồng, bonding sheet (prepreg), Lớp bên trong, Thép không rỉ, bảng cách ly, Giấy nhám, Thép ngoài lớp và các chất liệu khác theo yêu cầu tiến trình. Nếu tấm ván có hơn sáu lớp, Trước kiểu cần thiết.
2. Bảng mạch được ép dục được gửi đến máy nhiệt dưới chân không trong quá trình làm mỏng. Cái máy cung cấp năng lượng nhiệt được dùng để làm tan tan nhựa trong tấm nhựa, để kết nối với tấm đệm và lấp lỗ.
3. Đối với nhà thiết kế, Thứ đầu tiên cần cân nhắc cho sự sản mỏng manh là tính đối xứng.. Bởi vì tấm ván sẽ bị ảnh hưởng bởi áp lực và nhiệt độ trong quá trình sản xuất van xin, sẽ vẫn còn áp lực trên tấm ván sau khi làm xong việc. Do đó, nếu hai mặt của tấm ván này không có đồng phục, Áp lực của hai bên sẽ khác nhau., làm cho ván trượt qua một bên, mà ảnh hưởng rất lớn đến hiệu quả của... PCB. Hệ thống Keyou Tất cả sản xuất bo mạch đa lớp với độ chính xác cao. Các sản phẩm được sử dụng rộng trong: Mô- đun pha lê dạng dạng lỏng LCD, Thiết bị liên lạc, Bộ, nguồn điện công nghiệp, kĩ thuật, đồ điện tử, Thiết bị điều khiển, Mô- đun LED/Mô-đun, năng lượng, Name, Ngành công nghệ cao như khoa học và giáo dục, xe, Vũ trụ và hàng không. Thêm nữa., ngay cả trên cùng một máy bay., nếu độ phân phối đồng không đều ngang, Độ nổi của nhựa đường ở mỗi điểm sẽ khác nhau., để độ dày của nơi có ít đồng nhỏ hơn một chút, và độ dày của nơi có nhiều đồng sẽ dày hơn. Một. Để tránh những vấn đề này, Nguyên nhân khác nhau như sự đồng tính phân phối đồng loạt, Đối xứng của chồng, thiết kế và bố trí của đường trắng và khuất, Comment. phải được cân nhắc cẩn thận trong suốt thời gian..
