Công nghệ PCB - Trình in chất dẻo SMT và trình độ tiến hành

SMT solder paste printing requirements and process performance
As one of the most experienced Sản xuất PCB Nhóm lắp ráp SMT ở Trung Quốc, chúng tôi tự hào là đối tác kinh doanh tốt nhất của bạn trong mọi khía cạnh của bạn PCB nhuKhông. Chúng tôi cố gắng làm việc nghiên cứu và phát triển của các bạn dễ dàng và không lo lắngKhông.Không.
LKhông. The choice of solder paste
There are many types and specifications of solder paste, và thậm chí cùng một nhà sản xuất, có sự khác nhau trong cấu trúc hợp kim, Kích cỡ hạt, độ, CommentKhông. Cách chọn chất tẩy được thích hợp cho sản phẩm có tác dụng lớn Sản phẩm PCB quality and costKhông.
NameKhông. Correct use and storage of solder paste
Solder paste is a thixotropic fluidKhông. Trình độ in của chất solder paste, Chất lượng của mẫu keo solder và độ sệt và Thiatropy của chất solder paste có một mối quan hệ rất tốtKhông.Không. Độ sợ sệt của chất solder paste không chỉ liên quan tới hàm lượng lớn của hợp kimKhông., kích thước hạt của chất bột hợp kim, và hình dạng của các hạtKhông. Thêm nữaKhông., cũng liên quan đến nhiệt độKhông. Thay đổi nhiệt độ môi trường sẽ gây ra biến đổi trong tính chấtKhông. Do đó, It is best to control the surrounding nhiệt độ ở 2Comment degree Celisius194;177; 3 degree CeliusKhông. Vì việc in nhiều chất tẩy được thực hiện trong không khí, Độ ẩm trong môi trường cũng ảnh hưởng đến chất dẻo, Độ ẩm tương đối thường cần phải được kiểm soát tại RH45=-70%Không. Thêm nữaKhông., xưởng làm keo tẩy in nên được giữ sạch sẽKhông., bụi, và khí không ăn mònKhông.

Hiện tại, mật độ tụ tập đang ngày càng cao, và khó khăn in ngày càng lớn hơnKhông. Chất phóng hoả phải được dùng và lưu đúng cáchKhông. Những yêu cầu chính là như sau:

Chỉ cần lưu trữ ở độ 2-10 cấp CeliusKhông.

2) It is required to take out the solder paste from the refrigerator one day before use (at least 4 hours in advance), và mở nắp thùng sau khi chất tẩy này đạt được nhiệt độ phòng để tránh bị tụ hơiKhông.

Ba) Trước khi dùng, dùng dao trộn thép không rỉ hay máy trộn để trộn bột solder cho đềuKhông. Khi trộn bằng tay, nó phải được khuấy theo một hướngKhông. Cỗ máy hay giờ pha chế bằng tay là 3-5min

4) Sau khi trộn bột chì, nắp thùng chứa phải được đóng lạiKhông.

Không dùng keo tẩy trắngKhông. Name Nếu khoảng thời gian in quá một giờ, chất tẩy phải được lau sạch mẫu, và chất tẩy phải được tái sinh vào thùng đã được dùng vào hôm đóKhông.

6) Phản xạ được hàn trong vòng bốn giờ sau khi inKhông.

7) Khi sữa chữa tấm ván bằng bột solder không sạch, nếu không có chảy nước, các khớp solder không được cọ rửa bằng cồn, nhưng khi thay đổi phiên chạy khi sữa chữa tấm ván, các chuỗi còn lại bên ngoài các khớp solder chưa được hâm nóng phải được xoá bất cứ lúc nào, vì không có phản ứng được làm nóngKhông.

8) Giới sa thải cần phải được làm sạch trong cùng một ngày sau khi đóng băngKhông.

9) When printing solder paste and performing patch operations, It is needed to hold the edge of the Sản xuất PCB hay đeo găng tay để tránh lây nhiễm PCBKhôngKhông.

BaKhông. Kiểm tra

Vì chất tẩy tẩy in là một quá trình chủ yếu để đảm bảo chất lượng của bộ sưu tập SMT, chất lượng của chất tẩy được in phải được kiểm soát chặt chẽKhông. Các phương pháp kiểm tra chủ yếu gồm giám sát và kiểm tra thú vịKhông. Để kiểm tra thị giác, dùng kính khuếch đại 2~5 hoặc 3Không.5~20 với kiểm tra kính hiển vi, và dùng SPI (Công cụ Điều tra Dán bảo vệ) cho khoảng cách hẹpKhông. Thanh tra được áp dụng theo chuẩn của IPC