Công nghệ PCB - Bộ cấu hình và dung dịch các khớp được lắp dưới

The formation mechanism and solution of BGA underfilled solder joints
You can order as little as 1 PCB từ chúng ta. Chúng t ôi sẽ không ép các bạn mua những thứ các bạn thực sự không cần để tiết kiệm tiền.
Free DFM
Before you pay in the most timely manner, Mọi mệnh lệnh của bạn sẽ nhận dịch vụ kiểm tra tài liệu công nghệ miễn phí của chúng tôi.
Khớp solder kém trong cấu trúc BGA là không đủ lượng khớp.. Khớp hàn kiểu BGA với kết nối đáng tin cậy không thể được hình thành trong cột BGA. Đặc trưng của các khớp solder chưa được đổ đầy là bề ngoài của các khớp solder còn nhỏ hơn nhiều so với những khớp khác trong đợt kiểm tra AXI. Nơi bán hàng. Vì vấn đề này, Nguyên nhân chủ là chưa đủ nguyên liệu.

Một nguyên nhân khác của các cầu trọng dưới được gặp sự giải quyết được ở các bộ làm là đồng sẵn. Lượng mỡ BGA chảy vào lỗ thông qua để tạo thông tin dựa trên hiệu ứng mao mạch. Sự lệch lạc của miếng vá hay độ lệch của cái hộp in và sự cách ly mặt nạ solder giữa miếng vá BGA và cái mạng phản bội qua có thể gây gỗ, dẫn đến các khớp solder thiếu khớp. Cần phải chú ý đặc biệt đến việc nếu mặt nạ phòng thủ bị hư hại trong quá trình làm lại các thiết bị BGA, thì hiện tượng làm gỗ sẽ bị phát triển nặng hơn, dẫn đến việc hình thành các khớp solder chưa được điền vào.

Không đúng thiết kế cũng có thể dẫn đến các khớp solder không được lấp kín. Nếu lỗ trên đĩa được thiết kế trên bảng BGA, một phần lớn các mỏ hàn sẽ chảy vào lỗ.. Nếu lượng keo tẩy được cung cấp lúc này là không đủ, sẽ được thành lập một khớp solder short.. Cách trang điểm là tăng lượng keo đã in. Khi thiết kế stencil, xem xét lượng chất tẩy được hấp thụ bởi các lỗ trên tấm đĩa, và tăng độ dày của stencil hay tăng kích thước của stencil đã mở để bảo đảm là có nhiều bột đường Một giải pháp là dùng vi-qua Công nghệ PCB to replace the hole in the disk design, giảm tổn thương đến nguyên liệu.

Một yếu tố khác sản xuất các khớp solder không lấp đầy là cấu trúc kém giữa thiết bị và khí cầu PCB. Nếu lượng in keo đã được in đủ. Tuy, khoảng cách giữa BGA và... PCB là mâu thuẫn, đó là, Quá thấp mặt nhân tạo không đủ khớp. Tình hình này rất phổ biến ở đài CBS..

Những biện pháp chính để giải quyết các khớp solder thiếu sót trong hàn BGA là như sau:

1. In nhiều bột solder;

2. Che nó bằng mặt nạ solder để tránh tổn thất;

Ba. Không được làm hỏng mặt nạ phòng thủ trong thời gian làm việc.

4. Sự định vị chính xác khi in chất solder;

5.Sự chính xác vị trí của BGA;

6. Vận hành đúng các thành phần BGA trong thời gian sửa chữa;

7. đáp ứng yêu cầu đồng thuận của PCBA and BGA, tránh gặp các trang bị, Ví dụ, có thể đặt đúng đồ trước khi làm lại

8. Dùng công nghệ lỗ vi lỗ để thay thế lỗ hổng trong thiết kế đĩa để giảm sự mất tải.