Công nghệ PCB - Ba yếu tố chính dẫn đến thiếu sót của biển hàn

Three main factorLanguage that cause welding plate defects
1. The weldability of là board hole affects là welding quality
The poor solderability of the bảng mạch lỗ sẽ dẫn đến nứt khớp, mà sẽ ảnh hưởng tới các tham số của các thành phần trong mạch., dẫn dẫn khí ổn định giữa các thành phần của lớp đa lớp và đường trong, dẫn đến thất bại của toàn bộ mạch. Cái gọi là định vị được gọi là thuộc tính mà bề mặt kim loại bị ướt bởi các đường xích đúc., đó là, tương đồng, Lớp bám liên tục và mịn được hình thành trên bề mặt bằng kim loại.
Nguyên nhân chủ yếu liên quan đến khả năng chịu tải bảng mạch:
(1) The composition of the solder and the properties of the solder. Người bán hàng là một phần quan trọng trong quá trình điều trị hóa học hàn. It is composed of chemicals containing.. Thông thường sử dụng kim loại thoát tan thấp có phải là Sn-Pb hay Sn-Pb-ag. Nội dung ô phải được kiểm soát theo một phần nào đó. Để ngăn chặn các Oxide sinh bởi các chất bẩn tan chảy bởi nguồn. Kết quả thay đổi có nghĩa là giúp người đóng đinh ướt bề mặt của tấm ván được đóng đinh bằng việc truyền nhiệt và tháo bỏ gỉ sét. Thường thì dung môi bạch kim và isopropanol được dùng.
(Name) The welding temperature and the cleanliness of the metal plate surface also affect the weldability. Khi nhiệt độ quá cao, Tốc độ phóng xạ gia tăng. Lúc này, Hoạt động cao, the bảng mạch và bề mặt nóng chảy của dung dịch được trộn nhanh hóa, gây khuyết điểm cột, và bề mặt của bảng mạch bị lây nhiễm, cũng ảnh hưởng tới khả năng vận tải và gây khiếm khuyết. Bao gồm hạt chì, Bóng thiếc, Ngắt, Tiếc bóng lưỡng, Comment.

2. Welding defects caused by warpage
Circuit boards and components warp during welding, và sự biến dạng căng thẳng gây ra khuyết điểm như các khớp solder và mạch ngắn.. Thời trang bị ảnh hưởng bởi sự mất cân bằng nhiệt độ giữa các bộ phận trên và dưới của tấm ván. Lớn cỡ PCB s, có thể xuất hiện trang chiến vì trọng lượng của tấm ván. Thiết bị PBGA bình thường khoảng 0..♪ 5mm tránh xa in ♪ bảng mạch. Nếu có thiết bị trên bảng mạch lớn hơn, the bảng mạch sẽ trở lại hình dạng bình thường sau khi làm mát, và các khớp solder sẽ bị stress trong một thời gian dài.

Ba. Thiết kế của bảng mạch ảnh hưởng đến chất lượng hàn.

Trong bố trí, khi kích thước của bảng mạch quá lớn, mặc dù đường hàn dễ điều khiển hơn, đường in còn dài, cản trở tăng lên, độ cản nhiễu giảm, và chi phí tăng. Sự can thiệp lẫn nhau, như sự can thiệp điện từ vào ban quản trị.

Do đó, thiết kế của Bảng PCBmust be optimized:
(1) Shorten the wiring between high-frequency components to reduce electromagnetic interference.
(2) Parts with heavier weight (such as 20g or more) are fixed with brackets and then welded.
(3) Heat dissipation issues should be considered for heating elements to prevent large defects and rework on the surface of the elements. Nguyên tố nhiệt phải tránh xa nguồn nhiệt..
(4) The arrangement of the components is as parallel as possible, mà rất đẹp và dễ hàn, và phải được sản xuất hàng loạt. Tấm ván được thiết kế như hình chữ nhật 4:3 tốt nhất. Không thay đổi chiều rộng dòng để tránh dây nối liên tục. ♪ Khi tấm ván được sưởi ấm một thời gian dài ♪, Tấm đồng rất dễ làm phồng và rơi ra, nên tránh vỏ bọc đồng rộng.