Công nghệ PCB - Tám vấn đề và giải pháp chung trong thiết kế PCB

Ba vấn đề và giải pháp chung PCB design
In the process of Thiết kế PCB và sản xuất, kỹ sư không chỉ cần ngăn chặn tai nạn trong thời gian Sản xuất PCB, nhưng cũng cần tránh lỗi thiết kế.
Bài viết này tổng hợp và phân tích ba điểm chung PCB vấn đề, hy vọng có thể mang trợ giúp đến s ự thiết kế và sản xuất của mọi người. Có rất nhiều câu hỏi bất thường về PCBNhững câu trả lời khẩn cấp trên trang web của chúng tôi. Anh đã sẵn sàng trả lời chưa??
Vấn đề 1: Bảng PCB short circuit
This problem is one of the common faults that will directly cause the Bảng PCB để không làm việc. Có rất nhiều lý do cho vấn đề này.. Hãy phân tích từng người một..
Nguyên nhân lớn nhất PCB thiết kế băng tần không thích hợp.. Lúc này, Bàn tải tròn có thể được đổi thành hình bầu dục để tăng khoảng cách giữa các điểm để ngăn cản mạch ngắn..
Không phù hợp về sự định hướng của... PCB các bộ phận cũng làm cho bảng mạch bị ngắt và không hoạt động được. Ví dụ như, nếu huy hiệu của SOIC song với cơn sóng thiếc rồi., rất dễ gây ra một tai nạn mạch ngắn.. Lúc này, chiều hướng của phần có thể được chỉnh sửa thích hợp để nó vuông góc với làn thiếc..

Có một khả năng khác gây ra sự thất bại của hệ thống điện tử PCB, đó là, cái chân cong tự động cắm vào. Theo quy định của IPC, độ dài của cái huy hiệu thấp hơn 2mm, và lo ngại rằng các phần sẽ rơi xuống khi góc của chân bị cong quá lớn., Nó rất dễ khởi động một mạch ngắn., và các khớp buộc phải rời khỏi vòng tròn 2mm..
Ngoài ba lý do đã nêu ra, có một số lý do có thể gây ra các lỗi mạch ngắn của... Bảng PCB, như một cái lỗ quá lớn trên người, quá thấp nhiệt độ trong lò thiếc, tàu có thể bị hỏng, lỗi của mặt nạ solder, và trên mặt đất, Comment., là nguyên nhân tương đối phổ biến của thất bại. Các kỹ sư có thể so sánh các nguyên nhân bên trên với các điều kiện không thể loại bỏ và kiểm tra chúng từng cái một..
Bài toán 2: Mắt đen và nhiễu sáng xuất hiện trên Bảng PCB

Vấn đề của các khớp màu đen hoặc nhỏ Bảng PCB Nguyên nhân chủ yếu là do nhiễm độc chì và các Oxide trộn vào dung nham., mà cấu trúc khớp với mồi là quá giòn. Cẩn thận không nên nhầm lẫn nó với màu tối gây ra bởi cách dùng solder với lượng thiếc thấp.
Một nguyên nhân của vấn đề này là sự động của cái mã được tạo dùng trong chúng, và hàm lượng ô uế quá cao. Cần phải bổ sung chì tinh khiết hoặc thay thế mới nung.. Tấm kính màu gây ra sự thay đổi thể chất trong cấu trúc sợi, như phân tách các lớp. Nhưng tình trạng này không phải do các khớp solder kém. Lý do là cái đĩa này được hâm nóng quá cao., cho nên cần thiết phải giảm nhiệt độ hâm nóng và sấy hoặc tăng tốc độ của vật liệu.
Câu hỏi thứ ba: PCB kết nối become golden yellow

Under normal circumstances, Sát ở trên Bảng PCB màu xám bạc, nhưng thỉnh thoảng có kim solder kết nối. Lý do chính của vấn đề này là nhiệt độ quá cao.. Lúc này, chỉ cần hạ nhiệt độ của lò thiếc.
Question 4: The bad board is also affected by the environment
Due to the structure of the PCB chính nó, Nó rất dễ gây tổn thương cho... PCB khi nó ở trong một môi trường bất lợi. Nhiệt độ hay nhiệt độ thay đổi, Độ ẩm quá thấp, Cao độ rung động và các điều kiện khác là tất cả các yếu tố làm cho hiệu suất của ban quản trị giảm hay thậm chí là phế thải. Ví dụ như, Thay đổi nhiệt độ môi trường sẽ gây biến dạng tấm ván. Do đó, Các khớp solder sẽ bị phá hủy, hình cái ván sẽ cong, hoặc vết đồng trên tấm ván có thể bị gãy.
Mặt khác thì, hơi ẩm trong không khí có thể gây oxi hóa, ăn mòn và gỉ sét trên bề mặt kim loại, như vết thủng của đồng, solder joints, đệm, và đầu dẫn. Tập hợp đất, Dư bụi hay mảnh vụn trên bề mặt các thành phần và bảng mạch cũng có thể làm giảm không khí và làm mát các thành phần, tạo PCB thoái hóa nhiệt độ và hiệu suất. Kích, Rơi, Đánh hay bẻ cong PCB sẽ làm nó biến dạng và vết nứt xuất hiện, trong khi điện cao hay điện quá sẽ gây ra PCB để bị vỡ ra hoặc gây ra tác động già nua nhanh của các thành phần và đường mòn.
Bài toán năm: PCB open circuit
When the trace is broken, hay khi tải chỉ nằm trên miếng đệm mà không nằm trên đầu bộ phận dẫn, có thể xuất hiện một mạch mở. Trong trường hợp này, không có xâm nhập hay kết nối giữa bộ phận và bộ phận PCB. Giống như mạch ngắn vậy., cũng có thể xảy ra trong quá trình sản xuất hay trong quá trình hàn và các hoạt động khác.. Độ rung hay kéo giãn của bảng mạch, nếu thả chúng hay các nhân tố biến dạng cơ khí khác sẽ phá hủy vết tích hay các khớp solder. Tương, hóa chất hay hơi ẩm có thể làm phơi tải hay phơi bộ phận kim loại, có thể gây ra thành phần dẫn đến phá vỡ.
Problem six: loose or misplaced components
During the reflow soldering process, Phần nhỏ có thể lơ lửng trên các tro nóng chảy và cuối cùng rời khỏi khớp mồi.. Lý do thích hợp cho việc di chuyển hay nghiêng bao gồm sự rung động hay nảy động của các thành phần trên mặt được hàn. Bảng PCB do bảng mạch không đủ hỗ trợ, Thiết lập lò nướng, vấn đề keo hàn, lỗi người, Comment.