Thiết kế RF PCB matters
There are strict regulations on the width of the RF signal trace. Khi thiết kế, Nó cần phải tính to án và mô phỏng hoàn toàn cản trở của vết ở điểm tần số tương ứng dựa theo độ dày và hằng số điện của đường PCB to ensure that it is 50 ohms (the CATV standard is 75 ohms). Tuy, Không phải ai cũng cần trở ngại nghiêm ngặt tương ứng mọi lúc. Trong một số trường hợp, a small impedance mismatch may not be a big problem (for example, 40 ohms to 60 ohms); and even if your simulation of the board is based on Ideally, khi nó thực sự được chuyển đến Nhà máy PCB for production, quá trình được dùng bởi nhà sản xuất sẽ khiến cản trở thực sự của tấm ván khác với kết quả mô phỏng bằng hàng ngàn dặm. Do đó, cho vấn đề trở ngại khớp với tín hiệu nhỏ RF PCB, Tôi đề nghị: Step-1: Liên lạc đúng với PCB máy sản xuất để đạt được dãy 50-oham bề rộng của tấm ván với độ dày tương ứng và số lớp nền; Bước-2: Hãy chọn một độ rộng thích hợp trong phạm vi rộng này và áp dụng nó đồng thời cho mọi đường dây tín hiệu 50-oham, Bước-3: Khi PCB được chuyển đến sản xuất, Hãy ghi vào Văn lệnh rằng mọi dòng rộng này đều tương ứng với tính xấu 50-oham. Vào thời điểm này., there is no need to point out a lot of lines that need to be impedance matched (and for the PCB nhà sản xuất, Chúng sẽ gây trở ngại bằng cách gây ảnh hưởng lên... PCB Phần mở rộng thiết kế, rồi để lại ở nhà máy. Khi thử trở ngại của một dấu vết mẫu của chiều ngang tương ứng trên một thanh cản để đại tiện quyết định cản trở của cùng một đường rộng trên tấm ván. Cuối, Cái cản trở bị cắt và tái chế bởi PCB nhà máy, and will not be seen by you). Và tần số khác nhau, the impedance shown by the same width of the line
It will be slightly different, nhưng điểm khác nhau thường nằm trong 10%. Tất nhiên rồi, bạn cũng có thể viết một văn lệnh sửa chữa khó khăn phức tạp, hãy để các xưởng giấy chỉnh độ rộng của những vết tích hoạt động ở các tần số khác nhau theo quá trình của chúng để cản trở được cài chặt vào 50 ohms, và sau đó hỏi PCB nhà máy điều chỉnh mỗi sợi chủ được quét. Làm vậy dẫn tới một sự tăng dần theo lôgic và một tỉ lệ phế thải lớn.. Thêm, sau khi PCB đã được lắp, do phân phối chất lỏng và bộ phận RF tự thuộc về nó.. Một tình huống như vậy vô cùng hiếm., bởi vì ngay cả với thiết bị kiểm tra và đo chính xác RF, the error caused by the slight mismatch (within 5%) of the trace impedance of the RF small signal can be easily corrected by the software; and for the relatively rough As far as the telecommunications machine is concerned, bạn đâu đề cao 566; 128; 153t;Thậm chí cần quan t âm tới sự khác biệt cao 259;. But what I want to emphasize is that for the LNA (low noise amplifier) and PA (power amplifier) part of the RF circuit, Khả năng cản trở của dấu vết RF rất nhạy cảm., nhưng may mắn, cho dù đó là mạch Lđạt hay mạch PA, Con đường, tần số phải giống nhau., and the number of wires is small (no more than two nodes, input and output). Lúc này, Tôi đề nghị vào những dịp nhạy cảm, LNA và PA được sản xuất riêng, và tần xuất đặc trưng Bảng PCBs (Rogers/PlanName/Taconics) with uniform dielectric constant distribution are used. Không dùng mặt nạ solder trong đường dây tín hiệu RF. Called green oil) to avoid impedance drift caused by solder mask; and require Bảng PCB manufacturers to provide impedance test reports. Because the signal power of the input part of the LNA circuit itself is already very small (below -150dBm), sự chậm trễ gây ra bởi sự cố sửa chữa gây ra còn làm giảm sức mạnh tín hiệu quý hơn; cho vòng đua PA., bởi vì nó hoạt động với một sức mạnh rất cao, The insertion loss caused by impedance mismatch can consume a lot of energy (for comparison, Độ suy giảm tín hiệu 10dBm giống với 1dB: Độ suy giảm tín hiệu 10dBm là 9dBm và Độ suy giảm 50dBm là 4dBm, sự khác nhau trong tiêu thụ năng lượng, Này., the latter can generate 20W of heat ) In some PAs with a power of over kilowatts, Hạ súng xuống có thể gây ra tác động của bắn nước..
Đối với những người thực hiện các mạch vi dải RF được tạo ra bởi mô phỏng bằng ADS, HFS và các công cụ mô phỏng khác PCB, Nhất là những cặp nối thẳng, filters (PA narrowband filters), microstrip resonators (for example, you are designing VCO ), mạng cản trở khớp, Comment., bạn phải giao tiếp tốt với PCB nhà máy, và sử dụng một tấm vải có các đặc điểm nghiêm ngặt như độ dày và hằng số điện tử phù hợp với những tiêu chuẩn được dùng trong mô phỏng.. Cách tốt nhất là tìm chất gây mê của lò vi sóng. Bảng PCB to buy the corresponding board, và sau đó tin tưởng PCB xí nghiệp để xử lý.
Trong mạch RF, sử dụng dao động pha lê như tiêu chuẩn tần số. Quả giao dịch tinh thể này có thể là TCXO., Cao xạ pha lê chuẩn. Cho một vòng quay tinh thể như vậy phải cách xa bộ phận kỹ thuật số, sử dụng một hệ thống cung cấp năng lượng thấp đặc biệt. Điều quan trọng hơn là chiếc dao động pha lê có thể di chuyển theo tần s ố với sự thay đổi nhiệt độ môi trường.. Cho TCXO và OCXO, Tình huống này sẽ vẫn xảy ra, nhưng độ nhỏ hơn. Đặc biệt những sản phẩm pha lê nhỏ bao quanh rất nhạy cảm với nhiệt độ môi trường.. Cho một tình huống như vậy, we can add a metal cover to the crystal oscillator circuit (do not directly contact the crystal oscillator package) to reduce the sudden change of the ambient temperature and cause the frequency drift of the crystal oscillator. Tất nhiên rồi, nó sẽ dẫn đến việc tăng kích thước và chi phí.