Công nghệ PCB - Sự khác biệt giữa kim loại thời trang và kim loại vàng.

<[kẽm mạ vàng)>Th[Vàn[Vàng điện] điện phân] difference between Immersion Gold Plate and Gold Plated Plate
With the increasing integration of IC, thì các chốt liên lạc liên tục tăng. Rất khó để làm phẳng lớp kim loại theo chiều dọc., nó gây khó khăn cho vị trí tin nhắn SMt; thêm nữa, Giá trị của lớp mực phun là rất ngắn.. Chiếc bảng mạ vàng chỉ giải quyết được những vấn đề này: L Cho quá trình lắp ráp bề mặt, đặc biệt cho đỡ động vật, bởi vì độ phẳng của miếng đệm có liên quan trực tiếp với chất lượng của quá trình in chất solder paste, It is important for the chất lượng of the following riflow solsing. Do đó, cả lớp mạ vàng nằm trong quá trình lắp ráp bề mặt dày đặc trưng và nhỏ. Hai trong Sản xuất PCB giai đoạn, do các yếu tố như giá thành phần, nó thường không phải là cái bảng được Hàn đầu ngay khi nó tới., nhưng nó thường được dùng trong vài tuần hoặc thậm chí vài tháng. The shelf life of the gold-plated board is better than that of lead-tin combine
Gold is many times longer, nên mọi người đều sẵn sàng chấp nhận nó. Vả, giá của mạ vàng PCB trong giai đoạn mẫu gần giống với cái của tấm ván hợp kim chì.
Nhưng với dây điện dày hơn, Độ rộng và khoảng cách của đường đã tới 3-4MIL.. This brings about the problem of short circuit of gold wire:
As the frequency of the signal gets higher and higher, the signal transmission in the multi-plated layer caused by the skin effect has a more obvious impact on the signal quality
Skin effect refers to: high frequency alternating current, Dòng chảy sẽ hướng tới sự tập trung trên bề mặt của sợi dây dẫn tới dòng chảy..
Theo tính to án, Độ sâu da có liên quan đến tần số

Những thiếu sót khác của chiếc ván mạ vàng được liệt kê trong cái bàn khác nhau giữa tấm ván vàng ngâm và tấm ván mạ vàng.

Để giải quyết các vấn đề trên bảng mạ vàng, PCB s using immersion gold boards mainly have the following characteristics:
1. Bởi vì cấu trúc pha lê hình thành bằng vàng ngâm và mạ vàng khác nhau, Vàng ngâm sẽ có màu vàng ròng hơn mạ vàng., và khách hàng sẽ được thỏa mãn hơn.
2. Bởi vì cấu trúc pha lê hình thành bằng vàng ngâm và mạ vàng khác nhau, Kim ngâm dễ dàng hàn hơn là mạ vàng, và sẽ không gây ra hàn chập và gây phiền phức cho khách hàng. Lớp sẽ không ảnh hưởng đến tín hiệu.
4. Bởi vì vàng tham gia có một cấu trúc pha lê dày đặc hơn là kim loại, không dễ dàng để sản xuất oxy hóa.
5. Bởi vì tấm bảng vàng tham gia chỉ có đồng xu và vàng trên miếng đệm., nó sẽ không sản xuất dây vàng và có một chút ngắn gọn.
6. Bởi vì tấm bảng vàng tham gia chỉ có đồng xu và vàng trên miếng đệm., Mặt nạ solder trên mạch và lớp đồng được gắn chặt hơn.
7. Dự án sẽ không ảnh hưởng khoảng cách khi bồi thường.
8. Bởi vì cấu trúc pha lê hình thành bằng vàng ngâm và mạ vàng khác nhau, Tình trạng căng thẳng của đĩa vàng tham gia dễ kiểm soát hơn.. Đối với kết nối, nó có lợi hơn để kết nối hóa. Cùng một lúc, chính là vì vàng tham gia đã mềm hơn là vàng ròng., Vì vậy, đĩa vàng tham gia không có khả năng đeo như ngón tay vàng..
9. The flatness and stand-by life of the immediately platform is so good as the gold plate..

1. ♫ Cái mạ vàng: toàn bộ tấm ván được mạ vàng ♫. Generally refers to [electroplating gold] [electroplating nickel gold plate], [electrolytic gold], [electric gold], [electric nickel gold plate], there is a distinction between soft gold and hard gold (usually used as gold fingers). The principle is to dissolve nickel and gold (commonly known as gold salt) in chemical water, Nhúng mạch chủ vào ô tô điện cực, và chuyển dòng chảy qua lớp mạ đồng tạo thành lớp mỏng kim đồng trên bề mặt mặt của bảng mạch.. Đặc trưng của độ cứng cao, Độ kháng:, và kháng cự với oxy hóa học được sử dụng rộng rãi nhân danh điện tử. Sản phẩm PCB.
2. Thứ gì là Kim Giảm Giảm Giảm Giảm Giảm Giảm Giảm nắng:, mà thường thì dày hơn, mà là một loại phương pháp cung cấp hoá chất lượng niken-vàng, có thể đạt tới một lớp vàng dày hơn, thường gọi là Vàng Tình hình.