Công nghệ PCB - Mười bốn yếu tố quan trọng của PCB

Mười bốn yếu tố quan trọng PCB đáng tin cậy
L. Name5 micron hole wall copper thickness

benefit
Enhance Name, kể cả khả năng mở rộng của trục Z.
The risk of not doing so
Blow holes or degassing, electrical connectivity problems during assembly (inner layer separation, hole wall fracture), hoặc hỏng trong môi trường nạp trong thực tế sử dụng. IPCClass2 (là standard adopted by most factories) requires 20% less copper plating.
2. No welding repair or open circuit repair
benefit

Hệ thống hoàn hảo có thể đảm bảo độ tin cậy và an toàn, không bảo trì, không mạo hiểm.

The risk of not doing so
If repaired improperly, the bảng mạch sẽ bị phá vỡ. Ngay cả khi sửa chữa là\ 226; 128;\ 152; properCđề 226; cám cám cám 153;, there is a risk of failure under load conditions (vibration, Comment.), có thể gây ra lỗi trong thực tế sử dụng.
3. Exceeding the cleanliness requirements of IPC specifications
benefit
Improving PCB sạch sẽ có thể làm tăng tính tin.
The risk of not doing so
Residues and solder accumulation on the bảng mạch mang đến nguy cơ mặt nạ. Khí hậu ion có thể gây nguy cơ ăn mòn và nhiễm độc trên bề mặt vết, which may lead to reliability problems (bad solder joints/electrical failures) and ultimately increase the occurrence of actual failures. Khả năng.

4. Strictly control the service life of each surface treatment
benefit
Solderability, reliability, và giảm nguy cơ bị xâm nhập hơi nước.

The risk of not doing so
Due to the metallographic changes in the surface treatment of old bảng mạchs, Căng thẳng có thể xảy ra, và xâm nhập hơi nước có thể gây ra vấn đề như làm mê., separation (open circuit) of the inner layer and the hole wall during the assembly process and/hoặc thực tế dùng. .

5. Dùng các phương tiện quốc tế nổi tiếng- không dùng các loại "cục bộ" hay dấu lạ

benefit
Improve reliability and known performance

The risk of not doing so
Poor mechanical performance means that the bảng mạch không thể thực hiện hiệu quả mong đợi trong điều kiện lắp ráp. Ví dụ như, Khả năng mở rộng cao sẽ làm giảm lượng, vấn đề ngắt kết nối và trang. Yếu điện có thể gây ảnh hưởng xấu.

6. Độ chịu đựng của chất hỗn hợp đồng này đáp ứng yêu cầu của Hạng Vũ IPTC./L
benefit
Strictly controlling the thickness of the dielectric layer can reduce the deviation of the expected electrical performance.

The risk of not doing so
The electrical performance may not meet the specified requirements, và kết xuất/suất của cùng một lô các thành phần sẽ hoàn toàn khác nhau.

7. Định nghĩa mặt nạ solder để bảo đảm sự đáp ứng yêu cầu IPC-SM-890Clash

benefit
NCAB Group recognizes "excellent" inks, đã in xong, và đảm bảo mực dán mặt nạ giáp đáp ứng tiêu chuẩn trường hợp.

The risk of not doing so
Inferior inks can cause adhesion, Độ kháng mịn, và khó khăn. Tất cả những vấn đề này sẽ khiến mặt nạ phòng thủ tách ra khỏi bảng mạch và cuối cùng dẫn đến sự mòn tuyến của mạch đồng. Các tính chất lỏng kém có thể gây ra mạch ngắn do liên kết điện ngẫu nhiên/Màu:.

8. Xác định độ chịu đựng các hình, lỗ và các tính năng cơ khí khác.

benefit
Strict control of tolerances can improve the dimensional quality of products-improve fit, hình và chức năng.

The risk of not doing so
Problems in the assembly process, như sự thẳng hàng/fitting (only when the assembly is completed will the press-fit needle problem be discovered). Thêm nữa., do độ lệch kích thước tăng, sẽ có vấn đề khi lắp đặt căn cứ.

9. NCAB chỉ định độ dày của mặt nạ solder, mặc dù IPC không có điều lệ thích hợp

benefit
Improve the electrical insulation properties, giảm nguy cơ bóc vỏ hay mất miếng bám, và tăng cường khả năng chống lại tác động cơ khí, bất kể nơi nào tác động cơ khí xảy ra.!

The risk of not doing so
Thin solder mask can cause adhesion, vấn đề về độ kháng cự và độ cứng. Tất cả những vấn đề này sẽ khiến mặt nạ phòng thủ tách ra khỏi bảng mạch và cuối cùng dẫn đến sự mòn tuyến của mạch đồng. Các tính chất lỏng kém do mặt nạ mỏng manh có thể gây ra tiểu mạch do dẫn điện do tai nạn./Màu:.

10. Ứng dụng và sửa chữa đều được xác định, mặc dù IPC không xác định

benefit
Careful care and carefulness in the manufacturing process create safety.

The risk of not doing so
Various scratches, Vết thương nhỏ, sửa chữa và sửa chữa bảng mạch nhưng trông không ổn lắm. Ngoài những vấn đề có thể nhìn thấy trên bề mặt, những nguy cơ vô hình, tác động lên bộ ráp, và mạo hiểm khi thực sự sử dụng?