Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Công nghệ PCB

Công nghệ PCB - Mười vấn đề chung trong thiết kế PCB

Công nghệ PCB

Công nghệ PCB - Mười vấn đề chung trong thiết kế PCB

Mười vấn đề chung trong thiết kế PCB

2021-09-22
View:318
Author:Frank

Mười vấn đề chung trong Thiết kế PCB
L. Overllàp of pads
1. The overlap of the pads (except the surface mount pads) means the overlap of the holes. Trong suốt quá trình khoan, khoan sẽ bị vỡ vì khoan nhiều lần tại một nơi, dẫn đến tổn thương các lỗ thủng.

Hai lỗ trên ván đa lớp chồng chéo nhau. Thí dụ như, một lỗ là một tấm lưới biệt lập và lỗ khác là một tấm bảng kết nối (bông hoa) để bộ phim trở thành tấm chắn sau khi vẽ, kết quả là mảnh vụn.

Thứ hai, lạm dụng đồ họa

  1. Một số kết nối vô dụng được thực hiện trên một số lớp đồ họa.. Nó vốn là... bốn lớp nhưng với hơn năm lớp mạch được thiết kế, gây ra hiểu nhầm.
    Name. tiết kiệm rắc rối khi thiết kế đồ thị. Lấy phần mềm protein làm ví dụ để vẽ đường cho mỗi lớp với lớp trên, và dùng lớp trên để đánh dấu dòng. Theo cách này, khi dữ liệu vẽ sáng được thực hiện, bởi vì lớp trên không được chọn,
    Thiếu kết nối và phá mạch điện., hoặc là mạch ngắn do chọn đường đánh dấu của lớp trên bảng, nên tính toàn vẹn và rõ ràng của lớp đồ họa được giữ trong thiết kế..
    Comment. Vi phạm thiết kế truyền thống, như cấu trúc bề mặt thành phần trên lớp dưới và bề mặt được phơi bày trên cùng, gây phiền phức.
    Ba, the random placement of characters

bảng pcb

The SMD soldering pad of the character cover pad brings inconvenience to the continuity test of the in bảng và đầu đỡ các thành phần. )
.Bản thiết kế rất nhỏ, mà làm cho việc in màn hình khó khăn, và quá lớn sẽ khiến các ký tự đè lên nhau và làm khó phân biệt.

Thứ tư, the setting of the single-sided pad aperture
1. Phần đệm đơn không bị khoan.. Nếu khoan cần phải được đánh dấu, khoan đường kính phải được thiết kế bằng không.. Nếu giá trị được thiết kế để khi dữ liệu khoan được tạo ra, tọa độ lỗ xuất hiện ở vị trí này., and the
problem.

2. Mặt đơn, như khoan, phải được đánh dấu đặc biệt.

Năm., use filler blocks to draw pads

Drawing pads with filler blocks can pass the DRC inspection when designing the circuit, nhưng nó không tốt để xử lý. Do đó, Dữ liệu mặt nạ solder không thể trực tiếp được tạo ra bởi các Má tương tự.. Khi dung nạp từ trường, the filler block area will be
It is covered by solder resist, làm cho thiết bị bị này rất khó đúc.
Tên, the electrical ground layer is also a flower pad and a connection
Because the power supply is designed as a pattern pad, Mặt đất nằm đối diện với ảnh trên thực tế in bảng. Tất cả các kết nối là các đường tách biệt. Nhà thiết kế phải rất rõ ràng về việc này.. Nhân tiện đây,
Khi vẽ nhiều bộ nguồn cung điện hay các đường biệt lập mặt đất, cẩn thận không để lại khe hở, mạch điện hai bộ nguồn cung cấp năng lượng, or block the connected area (make one set of power supplies separate).

Bảy., the processing level is not clearly defined' c
1. Tấm đơn mặt được thiết kế trên lớp TOP. Nếu phía trước và phía sau không được chỉ định, Tấm ván có thể không được Hàn bằng các thành phần được lắp.

2. Ví dụ, một tấm ván bốn lớp được thiết kế với bốn lớp đáy TOPmid1 và mid2, nhưng nó không được xếp theo thứ tự này trong suốt quá trình xử lý, cần phải được giải thích.

8. Có quá nhiều khối lấp răng trong thiết kế hoặc các khối lấp đầy với những đường rất mỏng.

The gerer data is lost, and the gerer data is computer.

2. Bởi vì các khối lấp đầy được vẽ từng đường một khi xử lý dữ liệu vẽ sáng., lượng dữ liệu vẽ ánh sáng đã tạo ra là khá lớn, làm tăng sự khó khăn của việc xử lý dữ liệu.
Chín., the surface mount device pad is too short

This is for continuity testing. Thiết bị chạm bề mặt quá dày, Khoảng cách giữa hai chốt là khá nhỏ, và đệm cũng khá mỏng. Các chốt kiểm tra phải được lắp ở một vị trí loạng choạng..
Nếu thiết kế của miếng đệm quá ngắn, mặc dù nó sẽ không ảnh hưởng đến thiết bị, nó sẽ làm cho các chốt thí nghiệm không có loạng choạng..
10. The spacing of large-area grids is too small

The edges between the same lines that make up the large-area grid lines are too small (less than 0.3mm). Trong quá trình sản xuất của in bảng, Quá trình truyền ảnh sẽ dễ dàng sản xuất nhiều bộ phim bị vỡ gắn liền với tấm bảng sau khi ảnh được phát triển., làm cho dây bị đứt.