Công nghệ PCB - Bảng hiệu PCB và thiết kế mặt nạ solder

PCB hole plate and solder mask design essentials
1. Thiết kế khuôn mặt ở xử lý PCB
Thiết kế đĩa thủng, bao gồm thiết kế các loại đĩa khác nhau với các lỗ biến hóa và các lỗ không chuyển hóa, những thiết kế này liên quan tới khả năng xử lý của PCB.
Việc mở rộng và co lại phim và vật liệu trong suốt Sản xuất PCB, Việc mở rộng và co lại các tư liệu khác nhau trong lúc ép, độ chính xác vị trí của việc cung cấp mẫu và khoan, Comment. sẽ tạo ra sự thẳng đứng không chính xác giữa các mẫu của mỗi lớp. Để đảm bảo sự kết hợp tốt giữa các mô hình của mỗi lớp, Độ rộng của cái vòng đệm phải cân nhắc các yêu cầu của độ chịu đựng cấu trúc giữa các lớp, Khoảng cách cách cách an toàn hiệu quả và độ đáng tin. Phản chiếu trong thiết kế là để điều khiển độ rộng vòng đệm..
(1) The metalized hole pad should be greater than or equal to 5mil.
(Name) The width of the insulation ring is generally 10mil.
(3) The width of the anti-pad ring on the outer layer of the metallized hole should be greater than or equal to 6mil, đề xuất chủ yếu trong việc cân nhắc nhu cầu mặt nạ solder.
(4) The width of the anti-pad ring in the inner layer of the metallized hole should be greater than or equal to 8mil, xem xét chủ yếu các nhu cầu của lỗ cách ly.
(5) The anti-pad ring width of non-metallized holes is generally designed as 12mil.
2. Thiết kế mặt nạ bán hàng PCB Name

Khoảng cách ngụy trang tối thiểu, Bề ngang cầu mặt nạ solder tối thiểu, và kích cỡ tối thiểu của lớp vỏ N phụ thuộc vào phương pháp chuyển dạng mặt nạ solder, quá trình điều trị bề mặt và độ dày đồng. Do đó, nếu bạn cần thiết kế mặt nạ solder chính xác hơn, Anh cần phải biết về... Bảng PCB nhà máy.
(1) Under the condition of 1OZ copper thickness, Khoảng cách mặt nạ solder lớn hơn hoặc bằng 0.08mm (3mil).
(2) Under the condition of 1OZ copper thickness, Độ rộng của cây cầu mặt nạ solder lớn hơn hoặc bằng 0.10mm (4mil). Từ khi dung dịch Im-Sn có ảnh hưởng tấn công một số phòng thủ phản kháng lại., Độ rộng của cây cầu mặt nạ solder cần phải tăng dần khi sử dụng phương pháp điều trị bề mặt của kim cương., và tối thiểu là 0.125mm (5mil).
(3) Under the condition of 1OZ copper thickness, the minimum expansion size of the conductor Tm cover is greater than or equal to
The solder mask design of the via hole is an important part of the manufacturability design of PCBA processing. Có bổ các lỗ nhỏ hay không tùy thuộc vào đường tiến trình và cách bố trí của các cầu.. 9 A& m9 B. Z0 C
(1) There are three main methods for solder mask of via holes: plug hole (including half plug and full plug), mở cửa sổ nhỏ và mở cửa sổ đầy đủ.
(2) Solder mask design of via holes under BGA
For the solder mask of the BGA dog bone connection via hole, chúng tôi thích thiết kế lỗ nhỏ hơn. Nó có hai lợi thế. Một là do sự cách ly của mặt nạ solder trong suốt đường đóng băng cỡ lớn yến mạch; còn lại là nếu bề mặt dưới của BGA đi thẳng qua đỉnh sóng, nó có thể làm giảm đường chỉ và sấy trong suốt lớp da., và vị trí rất nặng. Chảy, ảnh hưởng độ tin.