Công nghệ PCB - What is High tần số PCS..............Cấu hình các vật liệu....

Thứ gì là PCBB tần số cao CNameComment9;* 1889;

Sóng radioand microwave (MW) circuits can be found in countless wireless products from handheld devices for medical and industrial applications to advanced communications systems for base stations, ra-đa và vị trí toàn cầu. Sự thành công của các sản phẩm tốc độ cao bắt đầu từ giai đoạn thiết kế sản phẩm khi chọn các vật liệu plastic PCB.. Hệ thống hoạt động tia s áng với đội ngũ thiết kế sản phẩm để đảm bảo chi phí/đạt được mục tiêu khả năng cung cấp thông tin về các lựa chọn vật chất, chi phí tương đối và lý do DFM.

Đặc điểm của PCB tần số cao as following
1. D.K đủ nhỏ và đủ ổn định, thì càng nhỏ càng tốt., Đông DK có thể dẫn tới trễ tín hiệu truyền..
2. Giá trị phụ trội, có ảnh hưởng lớn đến chất lượng tín hiệu truyền, Hệ thống phụ trội nhỏ hơn có thể làm mất tín hiệu nhỏ..
3. Sự mở rộng nhiệt độ phải được tương tự với loại giấy đồng nhiều nhất có thể., bởi vì sự khác biệt sẽ dẫn tới lá đồng tách ra trong các thay đổi giữa nhiệt và lạnh..
4. Thủy hút quá thấp, Độ hấp thụ nước cao sẽ tác động DK và DF khi ở trong môi trường ẩm ướt..
Comment. Chất chống nhiệt, Phản kháng hóa, sức chịu tác động, bóc vỏ là tốt nhất.

Vật:

Rogers, Taco...Description,A-lô, A-lô và vân vân.

Nhiều lớp hỗn hợp, bảng PCB tần số cao cần phải sử dụng các chất có các đặc tính khác nhau hơn các loại PCB tần số lớn truyền thống. Người lai có thể là một hỗn hợp của FR4 và ván tần số cao, hoặc là một hỗn hợp của bảng tần số cao với DK khác nhau. Với khách bạn về công nghệ mới, các bộ cấu trúc lai đang tiếp tạo. Điều này không chỉ đem lại lợi ích, mà còn đòi hỏi chúng ta phải hiểu rõ hơn. Có ba lý do chính đáng cho việc sử dụng đĩa hỗn hợp: giá cả, đáng tin cậy hơn và hiệu suất điện tăng cường. Chất liệu đường dây tần số cao đắt hơn FR4. Thỉnh thoảng, điện hỗn hợp của FR4 và dây tần số cao có thể giải quyết vấn đề chi phí. Trong nhiều trường hợp, một số mạch điện tổng điện PCB có những nhu cầu cao về khả năng điện, một số thì lại có nhu cầu thấp. Trong trường hợp này, Tây Ban Nha sẽ được sử dụng cho các bộ phận không cần năng lượng điện cao, và các vật liệu tần số đắt tiền sẽ được sử dụng cho những bộ phận cần năng lượng điện cao. Một lý do khác để dùng những tấm ván đa lớp hỗn hợp là khi giá trị CTE của các vật liệu Bảng điều khiển được dùng tương đối cao, thì độ tin cậy có thể cải thiện. Một số loại vải đông tần số có các đặc tính CTE cao, và nó sẽ gây ra các vấn đề đáng tin cậy. Khi một tối chế với một tối chế với một chất D4 cao CTX được chấp nhận. Mục đích của việc trộn một số vật liệu với DK khác nhau là để tăng hiệu suất điện. Trong một số ứng dụng tổ hợp và bộ lọc, sử dụng điện hòa của các chất có giá trị DK khác nhau sẽ giúp tăng hiệu suất điện. Sự trộn lẫn các chất chứa chứa chứa tần số cao đang ngày càng phổ biến, bởi vì hiếm khi chất chứa đường dây tần số cao có vấn đề tương thích. Tuy nhiên, có nhiều vấn đề sản xuất bảng mạch vẫn đáng được chú ý. Việc sử dụng các đĩa tần số cao trong cấu trúc áp suất hỗn hợp sẽ gây ra sự khác biệt lớn về nhiệt độ do quá trình đặc biệt. Nhân vật liệu tần số cao của PTFF sẽ gây ra rất nhiều rắc rối trong quá trình sản xuất mạch bởi vì cần thiết phải khoan đặc biệt và thông qua lớp PTH. Những tấm đệm dựa trên các tỉnh hydrocarbon rất dễ dàng được xử lý, sử dụng cùng một quá trình sản xuất mạch như loại FR4, và công nghệ này rất tốt. Sự trộn các loại chất FR4 với các loại đĩa tần suất cao dựa trên các chất liệu carcina hydrocarbons cơ bản không có vấn đề sản xuất và sản xuất. Vấn đề chính là khoan và ép. Muốn tạo một lượng thức ăn chính xác không? Và tốc độ khoan, cần phải có kinh nghiệm thiết kế. Việc ép các tấm trải nền FRP là một vấn đề bởi vì nó đòi hỏi cán thông (tăng nhiệt độ Trái Đất) rất khác với những chất liệu tần số của hydrocarbon. Để có sự pha trộn đáng tin cậy hơn, có nhiều lựa chọn đáng xem xét. Trước tiên, thay thế khối FR4 P bằng một lớp vải P tần số cao, và sử dụng chu kỳ sản mỏng chính xác. Những tấm vải ở tần số cao Mẫu P thường không đắt tiền bằng các tấm bằng đồng phủ này, và lớp dính của cùng một vật chất có lợi hơn cho một chu kỳ làm mỏng hơn. Khi mẫu nền FRP không thể được thay thế, nó phải được ép plastic theo kiểu "Đầu tiên nhấn tờ P của FR4, rồi nhấn vào tờ P của chất liệu tần số cao.

Áp suất hỗn hợp của chất FR4 và PTđắp hơn nhiều thử thách., nhưng có những ngoại lệ. Ở đây có nhiều loại hãng hãng đông đúc, Một số trong đó dễ xử lý hơn một số khác.. Ngay cả khi hãng bảo vệ nhân tạo hãng này (nhân viên hàn), nó cũng cần cân nhắc khoan dầu, PTH qua phần chuẩn bị lớp và ổn định chiều không gian. Vấn đề lớn nhất với việc khoan tại PTH là chất lượng PTE khá mềm mại, trong khi Tây Đức tương đối cứng. Khi khoan củi và công cụ khoan., sẽ có một số vật liệu mềm ở lỗ thông rộng để che chắn bức tường lỗ PTH. Điều này có thể gây ra nghiêm trọng trọng trọng. Thường, khoan và khoan tốc độ phải được xác định bởi những kỹ sư có kinh nghiệm, và cuộc sống của khoan cũng đáng để nghiên cứu. Trong nhiều trường hợp, Trục phụ không xuất hiện khi dùng phần mũi khoan lúc đầu., Cho nên một sự hiểu biết tốt hơn về đời sống của mũi khoan là rất quan trọng để giảm mối lo đó.. Kế hoạch PTT phải giải quyết cả hai vấn đề. Huyết Trường có thể yêu cầu hai vòng tròn khác nhau hoặc một vòng tròn., nhưng nhiều giai đoạn. Trong vòng luân hồi đầu tiên, Trước tiên phải xử lý chất FR4, và sau đó vật liệu hãng PTE nên được xử lý trong vòng thứ hai.. Thường, trong quá trình điều trị plasma, Tây Ban Nha dùng ga C4-N2-O2, và PTTE dùng Khí xài Anh hay N2H. Cho vật liệu PTđắp, giảm độ ẩm của tường qua lỗ, it is better to use helium (He) helium. Nếu bạn muốn sử dụng chế độ ướt khi chuẩn bị PTH, thực hiện thủ tục đóng trên FR4 trước, và sau đó thực hiện một phương pháp chăm sóc nhân tạo.. Cho áp suất hỗn hợp của chất FR4 và PTđắp, Không tránh khỏi vấn đề ổn định không gian. Bằng cách giảm thiểu áp lực cơ khí tác động vào vật liệu PTđắp, Tình trạng gặp vấn đề có thể giảm bớt. GenericName. Cho quá trình tiếp theo để làm giấy đồng, Cách quét hóa học tốt hơn. Cái bệnh đông hơn máy bằng vào, Vấn đề về sự ổn định không gian càng ít.. Tương, cục phụ thụ ánh sáng cục bộ do lớp kính dày lên sẽ ổn định hơn về kích thước. Nói chung, cơ bản không có vấn đề tương thích trong việc sản xuất PCB hỗn hợp với FR4 và các vật liệu mạch tần suất cao.. Nhưng vài lo ngại về việc sản xuất bảng mạch vẫn đáng chú ý.. Để có kết quả tốt hơn, nên giao tiếp với công ty quản trị, trao, và thảo luận với tần số cao Nhà sản xuất PCB khi cần thiết để trộn và bấm các tấm ảnh đa lớp.