Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Chọn công nghệ định dạng vi-qua cho ban mạch in
Các vi khuẩn trên
Bài báo này cung cấp một sự giới thiệu ngắn gọn và chi tiết về quá trình khắc họa về laser và các thủ tục khoan đều để giúp các chuyên gia tiến trình tiến hành chọn phương pháp ứng dụng tốt nhất theo nhu cầu của họ trong quá trình điều hành kỹ năng.
Các vi khuẩn trên bảng mạch PCB thường là 0.00Name inch (0.0.mm) tới 0.008 inch (0.20 mm) theo đường kính. Những cái kinh này thường được chia thành ba loại, là lỗ mù, lỗ chôn và thông qua lỗ.
Các lỗ bịt được đặt trên bề mặt trên và dưới của lớp vỏ in bảng mạch và có độ sâu nhất định. Chúng được dùng để kết nối đường trên mặt đất và đường trong bên dưới.. The depth of the hole generally does not exceed the necessary ratio (aperture). Hố chôn là lỗ nối nằm bên trong lớp in bảng mạch, mà không dễ dàng mở ra bề mặt bảng mạch PCB.
Những cái lỗ trên đây nằm trong lớp bên trong của bảng mạch PCB, và được hoàn thành bằng một quá trình tạo lỗ qua trước khi làm mỏng, và nhiều bộ phim ngoài có thể được dựng lại sau khi lắp kết nối đường ống. Loại thứ ba được gọi là lỗ thông. Loại lỗ này đi qua toàn bộ bảng mạch PCB và có thể được dùng để kết nối nội bộ hay để làm hố định vị ráp các bộ phận.
Tính toán chi phí công nghệ vi-qua nên có thể đo lường thêm các hiện tượng liên quan tới mỗi phương pháp, chúng quan trọng hơn giá của cơ sở.
Khi chọn một phương pháp hướng dẫn sử dụng tay cho vi khuẩn, chi phí sản xuất qua là một nhân tố quan trọng cần cân nhắc.
Trong những năm gần đây, nhiều ứng dụng đã cho thấy việc sử dụng các phương pháp cơ khí để làm lỗ mù và qua lỗ đã có một số tiến triển và giá trị tương đối thấp. Công nghệ khoan tạo cơ khí Trong năm qua, các hệ thống khoan bằng một trục và đa trục đã tiến bộ rất nhiều tiến bộ.
Do sử dụng các phân tích và thiết kế hóa nguyên tố giới hạn, sự ổn định của cỗ máy đã được cải thiện rất nhiều, và thiết bị khoan có thể được phát triển rất nhanh, để dự án hiệu suất của cỗ máy có thể nhanh chóng ổn định, và do đó số lỗ trên mỗi phút tăng lên.
Gần đây, một mũi khoan với một cái đệm khí đã được phát triển, có thể quay với hơn 170krp. Để đạt được một lượng suất lớn hơn trong cuộc khoan, cần một tốc độ cao hơn, và công cụ đo lường trên tàu có thể theo dõi trạng thái của phần khoan và kích thước của lỗ.
Ở giai đoạn này, đang được phát triển một công nghệ đo lường sâu dạng mới với độ cao độ chính xác 1 để kiểm soát sâu lỗ hổng. Tôi nghĩ thành phần chủ chốt của máy đo cảm biến áp suất sử dụng công nghệ cảm nhận hiện trường điện mới nhất.
Mỗi tín hiệu cảm biến được xử lý bởi một bộ vi xử lý đặc biệt, và có thể xử lý tín hiệu của mỗi bộ điều khiển song song song, để phân tích trạng thái cắn nhanh và chính xác hơn.
Nguyên tắc là phát hiện sự tiếp xúc thực sự giữa mũi khoan và bề mặt của bảng mạch PCB, cho phép người điều khiển độ sâu khoan trong phạm vi chính xác cao bao nhiêu là 19444;1770.0002 inch (0.008mm).
Từ khi bộ cảm biến phát hiện kết nối giữa bộ khoan và bảng mạch PCB, độ chính xác sẽ không bị ảnh hưởng bởi các mảnh vỡ, thay đổi bề mặt trên bảng và bao quanh trên bảng mạch PCB. Bộ cảm biến có thể theo dõi dữ liệu của bộ khoan từ 0.002 inch (0.05mm) tới 0.250 inch (6.35mm) độ đeo trong phạm vi.
Kiểu công nghệ này hiện đang được sử dụng trong hệ thống khoan nhỏ được kiểm soát kỹ lưỡng.
Thêm vào đó, mũi khoan cũng đang thay đổi. Đang được phát triển một mũi khoan đặc biệt cho việc xử lý lỗ hổng. Các chuyên gia kỹ thuật cũng đang cố sử dụng thiết kế đường rãnh và khoan lát dày dày, hy vọng có thể cải thiện thời gian hoạt động của các khoan khoan chính xác và giảm chi phí sản xuất của từng lỗ.
Đây là một mũi khoan được thiết kế đặc biệt có thể được dùng để cải thiện hình dạng lỗ mù. In lade cơ bản dùng khoan cơ bản khi độ mở rộng lớn hơn 0.008 inch (2008) trong khi độ mở nhỏ hơn là chìa khóa để khoan bằng laser.
Vị trí khoan lỗ tối thiểu của lỗ laze là 0.00l inch (25um). Nói chung, đường kính lỗ tiêu chuẩn là 0.004 inch (100um) to 0.006 inch (150um).
Cho đến khi kết thúc kỷ lục, khoan laser chỉ được sử dụng trong một vài sản phẩm. Lúc đó, chỉ có 350 cơ sở trên thế giới, và ít nhất 300 cơ sở nằm ở Nhật. Tất cả được dùng trong quá trình khoan bằng laser đầu tiên: khoan CO2 mà không có chất đồng. lỗ.
Số lượng lỗ khoan bằng laser sẽ tăng lên rất nhiều trong môn học học học Trung học, bởi vì nhu cầu điện thoại di động thời điểm đó được dự đoán là đạt tới số 350 triệu.
Để có đủ sản phẩm in bảng mạch, 2,Cần thiết bị khoan bằng laser.. Giá trị này không bao gồm nhu cầu thiết bị truy cập Internet nhỏ., máy tính cá nhân và các thiết bị khác.
Các tiến trình khoan tạo tia laze bao gồm khoan trực tiếp từ trường, khoan mặt nạ cơ cấu hình và đào tạo lỗ.
Việc khoan cắt giảm cấp độ tức thời là phải xạ trị bề mặt của vật liệu bằng tia laze CO2. Mỗi lần có xung tia laze, một phần của vật liệu được khắc đi, và sau đó toàn bộ bề mặt của vật liệu được mạ điện ở bước kế tiếp.
Đặc trưng của công nghệ xử lý này là tốc độ khoan nhanh, nhưng bởi vì độ phân giải của tia laze CO2 là quá thấp, Độ mở không thể dưới 0.004 inches (100um); other uncoated materials also have problems such as coplanarity and accuracy. IP là một độ chính xác cao, sản xuất PCB chất lượng cao, như: isola 30hr PCB, PCB tần số cao, PCB tốc độ cao, chê bám, để kiểm tra, PCB cản trở, HDI PCB, PCB cứng, DPCB bị chôn vùi, PCB cấp cao, PCB, lò vi sóng, chung kết telfon và những thứ khác ipbb đều rất thạo trong việc sản xuất PCB.
