Việc áp dụng kim loại hóa bề mặt gốm và nghiên cứu sự phát triển của công nghệ mới hiện đại không thể tách rời vật liệu, đặt ra yêu cầu ngày càng cao đối với vật liệu PCB. Với sự phát triển của khoa học vật liệu và công nghệ xử lý, vật liệu gốm hiện đại đã phát triển từ vật liệu silicat truyền thống để liên quan đến lực, nhiệt, điện, âm thanh, ánh sáng và sự kết hợp của chúng. Bề mặt của vật liệu gốm được kim loại hóa, làm cho nó trở thành một vật liệu composite với cả tính chất gốm và tính chất kim loại, và các ứng dụng và nghiên cứu của nó ngày càng thu hút sự chú ý.
Với công nghệ mạ hóa học, bốc hơi chân không, mạ ion và phún xạ cathode, bề mặt của tấm gốm có thể lắng đọng Cu, Ag, Au và các lớp phủ kim loại khác có độ dẫn điện tốt và khả năng hàn. Vật liệu composite này thường được sử dụng để sản xuất các linh kiện điện tử khác nhau được tích hợp, chẳng hạn như mạch và tụ điện. Là một mạch tích hợp, vi mạch được in trên đó, chất nền làm bằng gốm có ưu điểm là độ dẫn nhiệt cao và hiệu suất chống nhiễu tốt. Với sự phát triển nhanh chóng của ngành công nghiệp điện tử và máy tính, mạch tích hợp ngày càng trở nên phức tạp, bao gồm nhiều thiết bị và chức năng hơn. Điều này đòi hỏi sự tích hợp mạch ngày càng cao. Tại thời điểm này, việc sử dụng chất nền kim loại gốm có thể cải thiện đáng kể mức độ tích hợp của mạch PCB và thu nhỏ các thiết bị điện tử.
Là một thành phần điện quan trọng, tụ điện có một ứng dụng rất quan trọng trong ngành công nghiệp điện tử và công nghiệp điện. Trong số này, tụ gốm chiếm một vị trí rất quan trọng vì hiệu suất tuyệt vời của chúng. Hiện tại, nó đang được sản xuất và bán rất nhiều, và nó đang phát triển mỗi năm.
Khi thiết bị điện tử hoạt động Một mặt, sóng điện từ phát ra bên ngoài và gây nhiễu cho các thiết bị khác, mặt khác, chúng cũng bị nhiễu bởi sóng điện từ bên ngoài. Ngày nay, cấu trúc của các thiết bị điện tử ngày càng phức tạp, với sự đa dạng và số lượng ngày càng tăng và độ nhạy được cải thiện. Do đó, tác động của nhiễu điện từ cũng đang trở nên nghiêm trọng hơn, thu hút sự chú ý. Trong lĩnh vực che chắn điện từ, gốm sứ kim loại hóa bề mặt cũng đóng một vai trò quan trọng. Hợp kim Co-P và Co-Ni-P được mạ trên bề mặt của tấm gốm. Hàm lượng phốt pho trong lớp lắng đọng là 0,2% -9%. Lực ép là 200-1000 Osters và thường được sử dụng như một lớp phủ từ tính. Do khả năng chống nhiễu mạnh mẽ, nó có thể được sử dụng làm vật liệu che chắn ở mức cao nhất, có thể được sử dụng trong các thiết bị công suất cao và rất nhạy cảm, chủ yếu được sử dụng trong các sản phẩm quân sự. Kim loại hóa gốm bao gồm mạ hóa học, sơn chân không, lắng đọng hơi vật lý, lắng đọng hơi hóa học và phun các phương pháp mạ, sau đó là các phương pháp mạ ion hóa mới nhất, chẳng hạn như công nghệ kim loại hóa kích hoạt bằng laser, có những lợi thế rõ ràng: 1. Lực liên kết mạnh mẽ, công nghệ laser làm cho độ bền liên kết của lớp kim loại đạt 45Mpa; 2. Không có vấn đề làm thế nào phức tạp hình dạng của các đối tượng được mạ, có thể có được một lớp phủ đồng nhất; 3. Chi phí giảm đáng kể và hiệu quả được cải thiện; 4. Xanh và thân thiện với môi trường, không gây ô nhiễm. Là một loại vật liệu PCB mới, kim loại gốm có nhiều ưu điểm độc đáo. Các ứng dụng và nghiên cứu của nó chỉ mới bắt đầu và vẫn còn rất nhiều chỗ để phát triển. Trong tương lai gần, vật liệu kim loại hóa gốm sứ chắc chắn sẽ tỏa sáng rực rỡ.