Công nghệ PCB - Vai trò lắp ráp con chip trên PCB

Robot nhỏ, Name mạch bóng cứng, yêu cầu một trong ba phương pháp chuyển vị trí con chip, phụ thuộc vào ứng dụng. Công nghệ đã là lĩnh vực duy nhất của việc s ản xuất đĩa dạo đầu tấm bảng in (PCB) Quá trình sản xuất.

Đây không phải là, chúng tôi lớn lên cùng nhau; ngược lại, chúng là một loại mới bảng mạch, chủ yếu là mạch cứng nhỏ mạch linh hoạt, hoặc một sự kết hợp của hai người, gọi là bó. Ngày càng nhiều sản phẩm điện tử nhỏ, như thiết bị dùng được, thiết bị di động và Internet của đồ vật, dựa trên những vi đã cập nhật bảng mạch.

Khi các s ản phẩm điện tử hiện đại đang thu hẹp không gian PCB, và trong tương lai, các thiết bị điện tử sẽ đóng một vai trò quan trọng. Một lý do cho kích thước bảng mạch co lại là các bộ phận cũng đang thu hẹp về kích thước và ngày càng trở nên phức tạp hơn, và ngày càng khó khăn để lắp ráp, thanh tra, và sản phẩm thử nghiệm.

Ví dụ như, nhiều loại nhỏ hơn này không thể đi qua truyền thống Tập hợp PCB và đường sản xuất. Càng ngày càng nhiều bảng mạch phải trải qua những gói vi điện tử đặc biệt, dây nối với chip.

Chip kết nối là một khu vực tương đối mới của xưởng sản xuất PCB. Nói ngắn gọn, nó là quá trình kết nối con chip hoặc cái chết với gói, phương tiện, hoặc mạch cứng, linh hoạt, hoặc mạch cứng. Thậm chí có thể liên kết con chip với con chip khác.

Phương pháp ráp con chip cần dùng phụ thuộc vào độ dẫn nhiệt và độ phân tán nhiệt. Trước quá trình kết nối con chip, mỗi con chip phải được kiểm tra và phân tích nhiệt độ cẩn thận để xác định lượng nhiệt mà nó sẽ phát ra.

Cá mập được tìm thấy trên băng dính, bánh quế, hoặc trong khay bánh quế. Cái khay bánh quế hay hành tinh có nhiều miếng khoai tây bị cắt (hình A1).

Hình số 1: Waffle Pack với chip (Source: NexLogic Technologies)

Khi con chip đích được nhặt từ khay bánh quế hay gói bánh quế bằng một công cụ hút chân không nhỏ, quá trình kết nối con chip bắt đầu (Phần 2).

Hình ảnh 2: Máy hút bụi để thu nhỏ chip (Source: NexLogic Technologies)

Sau khi cái chết được thoát ra bởi chân không, nó được kết nối chính xác với vật chứa hoặc PCB, và sau đó kết nối vĩnh viễn bằng một trong ba phương pháp. Chất độc và chất lỏng dùng cho vá có thể không dẫn truyền hay dẫn dẫn truyền. Trong khi lắp ráp con chip, phải có mối liên hệ hoàn hảo giữa con chip/con chip và con nền/PCB. Hơn nữa, không có khoảng trống.

Thêm vào đó, miếng dính kết nối con chip với nền phải rất chính xác. Quá trình này rất nhạy cảm. Ngoài việc nhặt con chip lên, nó cũng phải được đặt trên nền mà không gây tổn thương hay phá hủy nó. Sự gắn kết tử giới được tạo ra phải có khả năng chịu đựng được nhiệt độ cực cao mà không bị mất năng lượng, bất kỳ sự giảm sút nào, và bất kỳ sự thoái hóa đáng kể.

Phương pháp liên kết con chip điển hình là kết nối đế lưu, thoát hại và giáp. Quá trình kết hợp oxy có thể gồm thủy tinh polyimide bạc. Mô-lê này được miễn trừ bằng một máy dược phẩm rất tốt, và bao dung lượng lượng lượng đó rất chính xác, với độ vị trong vi mô. In this case, the substrate should be đun to a nhiệt độ từ nhiệt độ phòng đến 200Êy194; 176C, depending on the type of pouxy used. Cái nhiệt độ này cho phép nhựa xy chữa lành cho đúng cách để nó bám vào nền, và tạo ra một kết nối chính xác giữa nền này và con chip.

Khi oxy được nhả ra, nó bao phủ vùng mà sự kết nối con chip cần được thực hiện và tạo ra một góc tròn ở viền của trái phiếu. Nếu tiết ra quá nhiều oxy, nó sẽ gây nhiễm trùng và trật khớp. Đồng loại cũng sẽ trở thành vấn đề, trong trường hợp đó con chip sẽ không hoạt động đúng cách. Ngược lại, nếu không phân phát đủ oxy, nó sẽ dẫn đến vết nứt, lỗ, và các khớp nối tiếp theo sẽ không tốt nhất.

Như đã hiển thị trong hình thứ ba, những yêu cầu phân phối cực kỳ chính xác sẽ được thực hiện. Thêm vào đó, những dụng cụ kiểm tra kỹ lưỡng cần thiết để có vị trí con chip hoàn hảo. Những chất dẻo được dùng thường không dẫn đường, chúng là các vật cách ly điện và không có phẩm chất dẫn nhiệt tốt. Để làm chúng hoàn thành thành thành thành nhiệt hoạt động, và từ và vàng và vàng được dùng để giải quyết sự kháng cự để có một cái giá bán

Việc bổ sung vàng, bạc, silicon carbide, beryllium oxit hay hợp chất của các nguyên tố khác nhau giúp chữa những bám này với nhiệt độ thấp hơn. Tăng cường oxy dùng để kết nối nhiều kích cỡ chip của các vật liệu khác nhau.

Công nghệ này sử dụng một hợp kim hi-ti để kết nối con chip với khoang hay phương tiện. Mẫu nền trong ứng dụng này có thể là đồ gốm hay kim loại như nhôm hay đồng, thường được dùng trong các ứng dụng cấp cao như vi sóng và bộ phận tần số radio. Lý do cho việc sử dụng quá trình xử lý con chip hi-ti (ngược với quá trình con chip kết dính) là vì cách xử lý nhiệt độ cao giá trị nhiệt độ: Độ nhiệt độ cao là nhờ có các chất liệu làm gốm và kim loại có điểm tan cao hơn.

kết nối con chip bảo vệ mà cũng có thể được gọi là "quá trình kết nối đường dây hoà lỏng"... một lớp kim loại mỏng gọi là hình dạng đầu. Đây là một hợp kim (hỗn hợp) với hai hay nhiều nguyên tố khác nhau (vàng bạc hay vàng-thiếc hay tương tự) có thể dùng để tạo các khớp trong khí quyển mỏng. Như đã được cho phép, những nguyên mẫu này sẽ tan chảy với nhiệt độ thấp hơn so với các phương tiện.

Phần 4: Còn được biết đến là "đường dây được tháo luồng", đường dẫn thoát hi-ti sử dụng các lớp kim loại mỏng được gọi là giáp. (Nguồn: NexLogic Technologies)

Ví dụ, nhiệt độ tan chảy của vàng nguyên chất rất cao, vượt hơn cả 1,0005194; 176C, trong khi nhiệt độ tan chảy của silicon vượt quá 1,4005444;176C. Mặt khác, những hình tượng làm bằng chì và bạc cho phép tan chảy tại 231Q;194; 176C, vàng-thiếc tại 295444; 1769;C, vàng-Đức tại 3501944; 176C, và vàng-silic tại 4005444444445556C, nhờ đó dễ tan chảy một khớp cứng trong một nhiệt độ được kiểm soát.

Lý do khác để sử dụng những khẩu phần vàng là do nguyên tố có điện dẫn điện cao điện và nhiệt cung cấp một cách hoàn hảo để phân tán nhiệt.

Các mối liên kết bán hàng giống với công nghệ lắp ráp bề mặt (SMT) cấu tạo khớp. Do sự dẫn truyền nhiệt độ cao của nguyên liệu solder, kết nối được hàn là một dạng liên kết thường.

Như chúng ta đã thấy, khi chúng ta cũng xem xét các phương pháp được thảo luận trên, quá trình lắp ráp con chip có thể bị thay đổi nhiệt độ cực cao. Ví dụ, với các đường chì cỡ SAC 305 hoặc các đường giáp tương tự, nhiệt độ của quá trình kết nối đường dây mỏng là 18054444556C;250544; 176C. Đối với các đường chì làm bằng vàng, kim loại hay dây chuyền tương tự, phương pháp kết nối đường dây nóng với nhiệt độ cao có thể vượt cao 250H446C hoặc cao hơn. Khi liên quan đến độ phân tán nhiệt của các thiết bị như phơi bày, các kết nối với phơi bày cũng rất quan trọng.

Một khía cạnh quan trọng của sự đính kèm là con chip cần phải thay đổi. Trước đó, hợp kim đúc đúc đầu tiên cần được bọc trước khi được cung cấp trên sự cung cấp kim loại và mặt đất được cung cấp. Nếu cần một lớp nhất định, cần phải có con chip và cấu trúc mặt đất hơi khác nhau một chút. Một khi thực hiện xong, miếng lau con chip được dùng để đặt con chip lên phương tiện.

Khi dùng phương pháp kết nối với chất lỏng, một sợi được nối vào hệ thống, nơi nó được hâm nóng, sau đó chất lỏng và khớp được tạo ra (sau đó, phải gỡ bỏ thông lượng trên con chip trước khi đóng gói).

Các đặc điểm tuyệt vời của công nghệ đính kèm với chất dẻo, sức mạnh cơ khí, độ phân tán nhiệt tốt và khả năng dẫn nhiệt cao.

Một khi quá trình gắn bó tử hoàn tất (dùng một trong những kỹ thuật trên đó), một tiến trình bổ sung sẽ được dùng để thực hiện việc kết nối dây, nối các miếng đệm trên cái bô/con chip với các miếng đệm tương ứng trên mặt đất/PCB. Những sợi dây này có thể được kết nối bằng dây vàng, dây nhôm, dây đồng, hoặc, trong một số trường hợp, dây bạc.

Nói ngắn gọn, cho những chòm sao nhỏ như băng cứng, linh hoạt, và mạch bóng cứng, Đoàn chip đang trở thành một công nghệ nổi bật hơn.. Do đó, Rất quan trọng cho các nhà thiết kế của OEM có một nắm bắt tốt về ba loại phương pháp lắp ráp con chip để chọn phương pháp thích hợp nhất để sử dụng chúng..