Công nghệ PCB - Lỗi bọc bã phần mềm gây ra tóm tắt (Thông báo Thống kê PCB)

Share patch inductor failure cause summary(Thiết lập PCB Thông báo

Các nguyên nhân dẫn đầu hỏng của bộ phận dẫn truyền được phản xạ chủ yếu trong năm khía cạnh, cụ thể là sự hỏng hóc do khả năng hàn hàn hàn, hàn yếu, mạch mở trên máy, tổn thương từ mạch, v.v.

Trước đó, trước tiên hãy hiểu chế độ thất bại của PCBA Nguyên tử và bộ phận dẫn đầu hỏng.

Chế độ hỏng của máy móc: bên ngoài chịu đựng, mạch mở và mạch ngắn của sự tự nhiên và các hiệu suất khác.

Lý do dẫn nạp năng lượng chip:

L. Sự căng thẳng cơ khí do lõi từ tạo ra trong quá trình xử lý rất lớn và chưa được giải phóng.

Name. Có các chất bẩn hoặc lỗ trong lõi từ, và chính chất từ trường không đều ngang nhau, tác động tới từ trường của lõi từ và làm cho cơ thể của lõi từ tính bị lệch đi của cơ thể.

3. Vẻ lấp lánh sau khi bắn;

4. Khi sợi dây đồng được kết nối với dải đồng bằng cách hàn bằng ngâm, chất lỏng thiếc sẽ rơi xuống phần cuộn cuộn, làm tan lớp cách cách ly của sợi dây làm tráng, dẫn đến một mạch ngắn,

5. Dây đồng mỏng, gây ra sự hàn giả và hỏng mạch mở khi kết nối với dải đồng.

1, Hàn kháng:

Sau khi đóng băng, sự tự nhiên của bộ nạp năng lượng ít tần số của vá tăng lên bằng

Bởi vì nhiệt độ đóng băng thấp vượt quá nhiệt độ của cái máy dẫn khuếch đại tần số thấp, cần báo hóa. Sau khi hê-mê-ra-lát, tính chất dễ chịu của nguyên liệu hạt được tăng về giá trị tối đa và tính tự nhiên tăng lên. Thông thường, phạm vi điều khiển là sau khi máy dẫn phun có khả năng chống nhiệt hàn, sự tăng cường nhiệt độ sẽ thấp hơn 20 Name.

Vấn đề có thể do khả năng hàn là đôi khi khi các đợt hàn bằng tay nhỏ, các hiệu suất của mạch hoàn toàn đủ tiêu chuẩn (vào thời điểm này, chưa được nhiệt độ hạt, và hưng phấn rất nhỏ). Tuy nhiên, khi một số lượng lớn các chip được dán, có thể thấy hiệu suất của một số mạch giảm. Điều này có thể là do sự tăng cường hạt tự nhiên trong con chip sau khi hàn điện, tác động đến hiệu suất của mạch. Ở những nơi đòi hỏi nghiêm ngặt về độ chính xác dẫn đầu của máy hạt chip (như mạch nhận tín hiệu và truyền tín hiệu) phải được chú ý nhiều hơn tới sức mạnh của bộ dẫn truyền hạt.

Phương pháp phát hiện: trước tiên hãy đo nhiệt độ hạt nhân của nhiệt độ hạt khoai tây với nhiệt độ phòng, sau đó nhấn chìm nhiệt độ hạt trong lớp mỏng manh trong khoảng mười giây và tháo nó ra. Sau khi hạt dẫn đầu được làm mát hoàn toàn, hãy đo nhiệt độ hạt mới của cái máy hạt này. Phần trăm tăng cường tính tự nhiên là độ kháng cự của máy hạt giống.

2, Description

Khi nhiệt độ tủ lạnh đạt được, lớp kim loại bạc (Ag) sẽ phản ứng với lớp kim loại (SN) để tạo ra một bộ hi-ti, vì vậy lớp thiếc không thể trực tiếp được mạ vào đầu bạc của bộ phận dẫn tinh. Thay vào đó, nickel (khoảng 2um) được mạ ở đầu bạc để tạo thành một lớp cách nhiệt, và rồi hộp chì (4-8um) được mạ.

Xét nghiệm độ an

Lau sạch phần kết của máy dẫn hạt để thử với cồn, bỏ bớt nhiệt lượng vào các chất dẻo nóng chảy trong bốn giây, và lấy nó ra. Độ bão hoà có khả năng đạt được nếu mặt bảo vệ được giá trị nhiều hơn 90.

Thiếu hàn

1. Giảm oxy. Giảm oxy. Khi con chip bị ảnh hưởng điện bởi nhiệt độ cao, độ ẩm, hóa chất và khí nóng nóng (SO2, NO2, v.v), hay thời gian lưu trữ quá dài, thì kim loại Sn trên đầu hấp dẫn con chip được tẩm oxi hóa vào SnO2, và tử dẫn hạt sẽ trở nên tối. Bởi vì SnO2 không hoạt động chung với snh, Ag, Cue, v. v. nên độ lỏng của hạt giống cũng giảm. Khoảng thời gian thầy thuốc SMLLanguage: một nửa năm. Nếu đầu thụ phấn bị nhiễm độc, như các chất nhờn, dung môi, v.v. thì cũng giảm tỷ lệ thủ tải.

2. Lớp mạ niken thì quá mỏng, nếu mạ niken thì lớp niken quá mỏng để đóng vai cách biệt. Trong suốt các vụ đóng băng, sn trên đỉnh của cái máy dẫn tinh có thể phản ứng với loại Ag trước, mà ảnh hưởng đến việc tan băng snh trên đỉnh của cái máy dẫn phun con chip và chất dẻo trên miếng đệm, dẫn đến hiện tượng ăn bạc và sự giảm khéo léo của bộ dẫn tinh.

Phương pháp phán quyết: nhúng đầu óc con chip vào chì lỏng một vài giây và lấy nó ra. Nếu hố bô được tìm thấy ở cuối, hay thậm chí cả cơ thể bằng sứ cũng được phơi bày, thì có thể được đánh giá rằng việc ăn bạc sẽ xảy ra.

Ba. Hàn hụt.

căng thẳng nội bộ

Nếu như SMLLanguage thầy tu sản xuất lớn căng thẳng nội bộ trong quá trình sản xuất và không có biện pháp nào để loại bỏ căng thẳng, là SMLLanguage thầy thuốc sẽ đứng dậy vì ảnh hưởng của... căng thẳng nội bộ trong lúc hàn, thường gọi là ảnh tượng.

Một cách đơn giản để quyết được sự chấp chất con chip có căng thẳng lớn trong:

Lấy hàng trăm nguyên liệu hạt nhân, đặt chúng vào lò nướng chung hay lò nhiệt độ thấp, tăng nhiệt độ lên cao tới độ 230, Celius, giữ nhiệt độ, và quan sát tình hình trong lò. Nếu bạn nghe thấy âm thanh tanh tách, hay thậm chí cả âm thanh của phim đang nhảy lên, nó chỉ ra rằng sản phẩm có một căng thẳng nội bộ lớn.

Sự biến dạng

Nếu như máy dẫn nhiệt bị dị dạng do kim loại, sẽ có hiệu ứng khuếch đại trong quá trình hàn.

Hàn kém và Hàn lỗi.

Kẻ gian Thiết kế đệm

a. Cả hai đầu miếng đệm phải được thiết kế đối xứng để tránh các kích cỡ khác nhau, nếu không thì thời gian tan và lực ướt ở hai đầu sẽ khác nhau.

b. độ dài hàn phải cao hơn 0.3mm (v.v. độ dài chồng chéo của phần tử kim loại của b ộ phận này và tấm đệm).

c ó. Độ dài của khoang đệm phải nhỏ nhất có thể, thường là không hơn 0.5mm.

d. Độ rộng của miếng đệm không quá rộng, và độ rộng hợp lý của nó không thể vượt quá 0.25mm so với độ rộng MLCI.

Tội quá.

Khi tính tự động của con chip được bù bởi sự không cân bằng của miếng đệm chì hoặc sự kéo lê của chất solder paste(206; 184; giờ góc. Do lực phun nước tạo ra trong khi làm tan miếng kim, ba tình huống trên có thể được hình thành, trong đó chính là sự chỉnh sửa tự động, nhưng đôi khi nó bị kéo rõ ràng hơn hoặc vào một điểm duy nhất. Bộ bọc băng dính sẽ được kéo vào một cái đệm, hoặc kéo lên, nghiêng hay thẳng đứng (hiện tượng tượng tượng tượng tượng tượng tượng tượng tượng tượng tượng tượng đài). Vòng hiện thời 206; 184; Máy tạo vị trí với khả năng phát hiện góc lệch thị có thể giảm sự xảy ra lỗi này.

Nhiệt độ hàn

Giá trị nhiệt độ hàn của hàn nước phải được đặt lào yêu cầu của hàn. Hãy cố gắng đảm bảo rằng cả đầu bọc con chip cũng tan chảy cùng lúc, để tránh sự dịch chuyển của nguyên tử trong quá trình hàn vì thời gian khác nhau của tạo ra lực thay đổi ở hai đầu. Trong trường hợp hàn thấp, trước tiên phải xác định nhiệt độ của hàn ở tường hàn điện là bất thường hay phải thay đổi chỗ hàn.

Bộ phản ứng này rất dễ bị hư khi làm mát nhanh, nóng nhanh hay lò sưởi cục bộ. Do đó, phải chú ý đặc biệt đến việc điều khiển nhiệt độ hàn trong lúc hàn, và thời gian tiếp xúc với hàn phải được ngắn hết mức có thể.

4, mạch mở, máy hàn bị lỗi và chạm hàn kém trên máy.

Bỏ hạt tự động ra khỏi bảng mạch và thử xem liệu hiệu ứng hạt giống có bình thường hay không.

Tạo mới

Nếu hệ thống nạp được ước lượng của đồng tử hạt được chọn là nhỏ, hay có một luồng xung lực lớn trong mạch, dòng điện sẽ bị đốt cháy, bộ dẫn đầu chip hay hạt từ đều hỏng, dẫn đến một mạch mở. Bỏ hạt tự nhiên ra khỏi bảng mạch để thử nghiệm. Con chip tự nhiên hỏng và đôi khi bị cháy. Nếu có sự bùng cháy hiện tại, số sản phẩm hỏng sẽ còn nhiều hơn, và các sản phẩm thất bại trong cùng mẻ hàng đều đạt tới độ cao hơn 100.

Hệ thống hàn

Việc làm mát và nóng nhanh trong suốt các đường dây làm nóng sẽ gây căng thẳng tại bộ phận dẫn truyền hạt, dẫn đến thiếu sót của một phần nhỏ của bộ phận dẫn truyền hạt có khả năng mở mạch, dẫn đến mạch mở của bộ dẫn cấu hạt. Bỏ phép màu ra khỏi bảng mạch, và sự tự nhiên của chip hỏng. Trong trường hợp hàn mạch mở, số sản phẩm hỏng thường là nhỏ, và số sản phẩm hỏng trong cùng mẻ sản phẩm thường ít hơn 1000.

5, Từ lục

Sức hút

Đầu bọc con chip kém hay những lý do khác gây ra sức mạnh tổng thể thiếu kĩ và tinh thần cao của cơ thể sứ. Khi con chip được dán, hay tác động với tác dụng của chất tác động bên ngoài, cơ thể sứ đã bị hư hại.

xâm nhập

Nếu chất dính của lớp bạc ở mũi của bộ phận phản ứng SMLLanguage quá thấp, trong lúc hàn, bộ phản ứng SMLLanguage được làm mát nhanh chóng và hâm nóng, áp lực gây ra bởi việc mở rộng nhiệt độ và co thắt, và cơ thể sứ cũng bị tác động bởi lực bên ngoài, nó có thể gây ra sự tách rời và rơi khỏi bộ dẫn khí SMLLanguage và cơ thể sứ. Hoặc miếng đệm quá lớn. Trong lần đóng băng thấp, lực phun nước tạo ra từ việc làm tan và phản ứng cuối còn lớn hơn đoạn kết, dẫn đến kết quả bị hư hại.

Bộ phận hạt được đốt hay đốt, hay máy thu vi được tạo ra trong quá trình sản xuất. Việc làm mát nhanh và nóng nhanh trong suốt quá trình làm nóng sẽ gây căng thẳng ở bộ phận dẫn truyền hạt, vết nứt pha lê hay vi tính mở rộng, dẫn đến chấn thương nam châm, v.v.