Công nghệ PCB - Nhà sản xuất bảng mạch Chang Đông Xưởng phải biết năm nguyên tắc công nghệ PCB

Với sự phát triển liên tục và tăng trưởng nhanh trong kinh doanh, yêu cầu về số lớp, nặng, chính xác, vật, đường rộng, Khoảng cách đường, và tính tin bảng mạch đang ngày càng cao hơn.
L. Cơ sở để chọn độ rộng của sợi dây in: độ rộng tối thiểu của sợi dây in có liên quan đến kích thước của dòng chảy qua sợi dây:, Độ kháng cự của sợi dây in lớn, cũng là lượng điện thả trên đường dây rất lớn., mà ảnh hưởng đến khả năng hoạt động của mạch, và chiều rộng của đường quá lớn., Dây dẫn mật độ không cao, và khu vực ban quản gia tăng. Ngoài việc tăng chi phí, Nó cũng không có lợi cho việc thu nhỏ. Nếu tính toán hiện tại tại tại tại vụ Name0A/vuông mm, khi độ dày của đồng bao.Ngũ., (usually so much,) Then the current load of the 1MM (about 40MIL) line width is 1A. Do đó, Bề ngang đường 1--Name.Comment4MM (40-100MIL) can meet the general application requirements. Đường dây mặt đất và nguồn điện trên bảng thiết bị cao cấp dựa trên nguồn điện Kích cỡ, Độ rộng dòng có thể tăng thích hợp, và trong Hệ thống điện tử thấp, để tăng mật độ dây dẫn, Bề dày đường tối thiểu là 0.254--1.27MM (10--15MIL) can be satisfied. Cùng một bảng mạch, Dây điện và mặt đất dày hơn các dây dẫn tín hiệu..
2. Khoảng cách tuyến: Khi nó là 1.5MM (about Comment0MIL), Độ kháng cự cách ly giữa các đường còn lớn hơn 20M, và điện áp tối đa chống được giữa các đường có thể đạt tới giá Comment0V. When Khoảng cách đường là 1MM (40MIL), Tổng điện từ giữa các đường là 200V.. Do đó, on the circuit board of medium and low voltage (the line voltage is not greater than 200V), the line spacing is 1.0--1.5MM (40-60MIL). In điện hạ, như hệ thống điện tử, không cần phải xem xét điện chia, chừng nào quá trình sản xuất cho phép và có thể rất nhỏ.
Comment. Miếng: for 1/Độ kháng 8W, Đường kính của kim chì là 2ASsữa là đủ, và cho 1/2W, Đường kính là 32sữa., Lỗ chì quá lớn, và độ rộng của chiếc vòng đồng bằng va chạm nhỏ tương đối, Kết quả là giảm độ bám của miếng đệm. Rơi xuống rất dễ dàng, Lỗ chì quá nhỏ, và vị trí thành phần rất khó khăn.
Bốn.. Draw the circuit border:

The shortest distance between the border line and the component pin pad cannot be less than 2MM, ((Thường thì 5TT hợp lý hơn)), nếu không sẽ rất khó để trống.
Năm.. Component layout principles:
1. Nguyên tắc chung: Bảng PCB thiết kế, nếu hệ thống điện tử có cả mạch điện tử lẫn mạch điện tử. Và mạch điện lớn, chúng phải được chia ra để giảm thiểu mối nối giữa hệ thống. Trong cùng loại mạch, theo hướng dẫn và chức năng của tín hiệu, chia thành khối, Mảnh ghép trong các khu.
2. Bộ phận xử lý tín hiệu nhập và bộ điều khiển tín hiệu xuất phải ở gần mép của bảng mạch., và đường dẫn tín hiệu nhập và xuất phải ngắn nhất có thể để giảm sự can thiệp của đường nhập và xuất.
3. Đơn vị hướng: Thành phần chỉ có thể được sắp xếp theo hai hướng, ngang và dọc. Không, chúng không thể dùng trong vùng phụ.
4. Khoảng cách thành phần. Cho bảng trung mật, các thành phần nhỏ, như điện dự phòng, tụ điện, Mẫu, và các thành phần riêng, Khoảng cách giữa hai người có liên quan đến quá trình bổ sung và hàn.. Khi hàn sóng, the component spacing can be 50-100MIL (1.27 2.54MM) manual can be larger, như 1000dặm, chip mạch tổng hợp, Khoảng cách thành phần thường là 100-150sữa.
5. Khi phân biệt tiềm năng giữa các thành phần lớn, Độ khoảng cách giữa bộ phận phải đủ lớn để ngăn chặn chất thải.
6. Trước khi vào IC., tụ điện phải ở gần nguồn cung điện và chốt đất của con chip.. Không, Các hiệu ứng lọc sẽ tệ hơn.. Trong vòng quay kỹ thuật số, để đảm bảo sự hoạt động đáng tin cậy của hệ thống điện tử., nguồn cung cấp năng lượng của mỗi con chip tổng hợp kỹ thuật số là Sự cắt ngang Các tụ điện được đặt giữa mặt đất. Các tụ điện tách ra thường dùng tụ điện gốm, với mức 0.1062.Comment. Một tụ điện 10UF và 0.Bộ tụ điện gốm nên được thêm vào giữa dòng điện và đường bộ.
7. Các thành phần mạch đồng hồ gần như có thể với các chốt của tín hiệu đồng hồ của con chip điện thoại để giảm độ dài của mạch đồng hồ.. Và tốt nhất là không nên đi đường dây bên dưới..