Công nghệ PCB - Lý giải chi tiết về tiến trình quét PCB

Bảng mạch in(PCB) needs to be cleaned many times. Rồi, làm thế nào để rửa vết thương?? Tiếp, Các tiến trình lau dọn tổng hợp từ nhà điện đã được tổng hợp cho tham khảo..

1. Cắt: cắt miếng lớn thành miếng nhỏ.
   Rửa bát đĩa: lau sạch và không khí làm khô bụi và chất bẩn trên tàu. Bảng mạch inmáy.

   
   

2. Bộ phim khô trong: một lớp keo đặc đặc được dán trên tấm đồng, và sau đó sơ đồ mạch được hình thành sau khi phát triển và tiếp xúc với phim đen.
   Chemical cleaning:
   (1) Remove the oxygen compounds and garbage on the bề mặt of Cu; slander the surface of Cu to strengthen the bonding force between the surface of Cu and gelatin.
   (2) Process: degreasing - water washing - micro erosion - high pressure water washing - circulating water washing - water absorption - strong wind drying - hot air drying.
   (3) The influencing factors of plate washing are: degreasing speed, Chất phóng đại diện lỏng, vi nhiệt độ ăn mòn, Tổng acid, Cu2 + liquid concentration, áp suất và tốc độ.
   (4) Easy to sprout and lack: open circuit - cleaning effect is very poor, dẫn đến sự từ chối phim Việc quét đường tắt không phải là chất thải sinh trùng sạch..

   
   

3. tiết kiệm đồng và mảng điện

   
   

4. Bộ phim khô ngoài

Bảng mạch in(PCB)

5. Bộ quét đồ họa: đặt trong lỗ và mạch để đáp ứng yêu cầu của độ dày mạ đồng.
(1) Degreasing: removing oxygen layer and surface pollutants on the board surface;
(2) Acid leaching: removal of pollutants from pre-treatment and copper cylinder;

6. Bảng mạch inelectrogold:
(1) Degreasing: remove grease and oxygenates on the surface of circuit diagram to keep copper surface clean.

7. Wet green oil:
(1) Pre treatment: remove the oxygen film on the surface and roughen the surface to strengthen the bonding force between green oil and Bảng mạch in surface.

8. Tin spraying process:
(1) Hot water washing: cleaning the surface of circuit board dirt and local ions;
(2) Scrubbing: further cleaning the residual debris left on the circuit board surface.

9. Gold deposition process:
(1) Acid degreasing: remove mild grease and oxygenates on the surface of copper, để kích hoạt và lau chùi mặt đất, và hình dạng bề ngoài phù hợp cho việc mạ đồng và mạ vàng.

10. Shape processing
(1) Plate washing: remove surface pollutants and dust. Đếm:. Bộ lọc bề mặt đồng Netek.
(2) Degreasing: remove grease and oxygenates on the surface of circuit diagram to keep copper surface clean.

Những bậc thang của bề mặt đồng như sau:

L. Cho cuộn phim khô

2. Trước khi oxy hóa lớp trong

Ba. Sau khi khoan (gỡ bỏ phần dính keo, lau sạch phần thân đâm chồi trong suốt quá trình khoan để làm cho nó được cày xới và sạch) (mài đĩa kỹ thuật: lau sạch lỗ với sóng rung động có thể gây siêu thính, lau sạch phần thuốc đồng và các hạt dính trong lỗ)

4. Trước chất đồng hóa học

5. Trước khi mạ đồng

6. Trước khi sơn xanh.

7. Trước khi phun chì (hoặc xử lý các loại máy Hàn)

8. Trước khi mạ niken trên tay vàng

Chữa trị trước đồng phụ:

Rửa nước đại diện- rửa nước đại lộ- rửa nước chính là lớp lọc axit đồng Tất cả các chất bẩn như oxy, vân tay và vi vật có thể để lại trên bề mặt bàn trong quá trình sản xuất mạch ngoài trước đây đều bị gỡ bỏ. Và với sự kích hoạt bề mặt, vì thế trách nhiệm mạ đồng tốt.

Trước khi được chuyển đi, cần phải làm sạch và tránh khỏi ô nhiễm ion.