Công nghệ PCB - Nhu cầu hiện thời về trạng thái và hiệu suất của ba nguyên liệu thô quan trọng cho hãng hàng cao cấp PCB bằng đồng

Công nghệ PCB copper clad laminate raw material
The supply chain pattern of special electrolytic copper foil, nhựa đặc biệt, và vải sợi thủy tinh đặc biệt được dùng trong vải mới và cao vật liệu, and the new suất requirements for these three major materials
This article describes the supply chain pattern of special electrolytic copper foil, nhựa đặc biệt, và vải sợi thủy tinh đặc biệt được dùng trong vải mới và cao vật liệu trong những năm gần đây, cũng như những yêu cầu hiệu quả mới của ba loại chất liệu này.

Kể từ khi bắt đầu vụ Name0Name0, s ự lan rộng toàn cầu của bệnh dịch vương miện mới đã gây ra những thay đổi nghiêm trọng trong chuỗi cung cấp và đòi hỏi của nguyên liệu thô thô thô bằng plastic đồng của đất nước tôi. Kể từ khi phát triển Commentk, các dải phủ đồng cho các mạch tần số cao và tốc độ cao, các vật liệu kháng sinh cho nền đóng gói cao HDI và cấu trúc leo trèo cũng đã tiến hóa rất nhiều về công nghệ, năng lượng và các chất khác nhau. Đối mặt với hai thay đổi quan trọng này, nghiên cứu sâu về hệ thống cung cấp dây chuyền của giấy đồng điện, nhựa đặc biệt và vải sợi thủy tinh đặc biệt được sử dụng trong các vật liệu nền mới và cao, cũng như những nhu cầu hiệu quả mới cho ba vật liệu lớn, được xem là rất quan trọng, cần thiết nhất. Bài báo này đề cập đến hai khía cạnh.

L. Lớp đồng điện.

L.L The current supply of various low-profile electrolytic copper foils and the new characteristics of the market structure
The scale and pattern of the global high-frequency and high-speed electrolytic copper foil market in Name019 (market share of each country/region and major manufacturers) are shown in Figure 1 and Table 1.
WeChat image u 20toà 2814421.png
Figure 1 The scale and pattern of the global Giấy đồng nhỏ market in 2019
Table 1 Statistics and forecast of the market structure of low-profile copper foil for high-frequency and high-speed circuits in 2018 and 2019
WeChat image_20201028142508.png
From Figure 1 and Table 1, it is known that the global production and sales volume of low-profile copper foil (ie market size) is estimated to increase by 49.8 Name, tới Đại Hoa,Nhiều tấn. Nó được tính to án ra là 7.Sáu phần trăm của sợi đồng điện phân tổng hợp. Among the globally high tần số và high-speed điện giải-tinic đồng foil production and sale in Des99., the ratio of Comment to VLP.+HVLP production and sales is approximately 77:23. Tuy, the proportion of VLP+HVLP will increase in the next few years.
Ở Chừng Chừng Chừng, tại đất liền Trung Quốc sản xuất 7,510 tấn sợi giấy đồng nhỏ, mà những công ty xây dựng tại gia.2% (3880 tons). Việc sản xuất và bán sợi nhôm điện tử rẻ tiền của các công ty xây dựng tại gia.7% of the total output (144,000 tons) of copper foil for electronic circuits in domestic-funded enterprises. Ở Chừng Chừng Chừng, domestic domestic-funded enterprises achieved new breakthroughs in mass production of VLP+HVLP varieties, nhưng sản xuất và bán.....ít chất đồng như vậy rất nhỏ, chỉ ghi lại 2.Ba phần trăm tổng sản xuất và doanh nghiệp của những sợi đồng điện phân..
1.2 New characteristics of differentiation of low-profile electrolytic copper foil varieties and performance requirements for high-frequency and high-speed circuits
1.2.1 Corresponding to different transmission loss grades of high-frequency and high-speed copper-clad electrolytic copper foil varieties and low profile
In order to pursue better signal integrity (Signal Integrity, abbreviated SI) for high-frequency and high-speed circuits, copper clad laminates must achieve (especially at high frequencies) lower mất tín hiệu truyền performance. Điều này đòi hỏi vật liệu dẫn đường được dùng để sản xuất loại giấy bọc đồng bằng plastic đồng đồng đồng đồng đồng đồng., có đặc trưng của hồ sơ thấp. Đó là, Tấm bằng đồng được dùng trong việc sản xuất các hãng tuyê lê bọc đồng có giá thấp, ít RQ và các loại khác.
Theo bốn mức độ mất tín hiệu., tương ứng với các loại giấy đồng nhỏ khác nhau, Nhu cầu của Rz và những hãng sản xuất lớn, như đã hiển thị trong bảng 2. Bàn 2 cũng liệt kê cấp độ cao của nhiều loại foil ít chất đồng trong số lượng lượng lượng lượng lượng phân suất truyền tín quá nhiều chất lượng đồng phủ.
Table 2 Rz index range of several electrolytic copper foils corresponding to different transmission loss grades of high-frequency and high-speed copper clad laminates

1.2.2 The performance difference of low profile electrolytic copper foil in different application fields
The varieties of low-profile electrolytic copper foils for high-frequency and high-speed circuits are divided into five categories according to application fields. Đó là, Lớp đồng điện phân nhỏ cho tần số radio cứng/vi sóng mạch; sợi đồng điện quang thấp cho mạch điện tử tốc độ cao; Lớp đồng điện quang ít chất lỏng Language Lớp đồng điện quang thấp cho những chất ngăn chứa Thép điện phân cho đồng dày PCB Giấy đồng. Trong năm khu vực ứng dụng này, những sợi sợi đồng điện quang thấp cho mạch tần suất cao và tốc độ cao có các đặc điểm khác nhau về nhu cầu hiệu suất, đó là, chúng được tập trung vào mục tiêu tiêu tiêu hiệu suất và khác nhau trong các tiêu chuẩn.
The performance requirements and differences of low-profile electrolytic copper foil varieties used in the five major application fields are shown in the following aspects:
(1) Low profile electrolytic copper foil for rigid RF/microwave circuits
Low-profile electrolytic copper foil for rigid RF/vi sóng có tỉ lệ khác nhau rõ ràng hơn dưới các điều kiện tần số ứng dụng khác nhau.. Giá trị này nghiêm ngặt hơn về khả năng bọc giấy đồng trên bề mặt Dk, signal transmission loss, không có vật liệu sắt từ trong lớp chế biến, and PIM (Passive Inter-modulation).
Vì lý do này, copper foil used in high-end RF-microwave circuit substrates (such as millimeter-wave automotive radar substrates) generally requires pure copper treatment to support the reduction of passive intermodulation (PIM) and realize the improvement of copper clad laminates. Hiệu quả PIM thấp, chỉ số tham khảo: Ở dưới:. Hệ thống trị liệu bằng sợi đồng không có Asen.
Cùng một lúc, vì các chất liệu khác nhau của loại giấy đồng này, có nhiều khác biệt trong việc chọn các loại giấy đồng khác nhau.
Lớp đồng điện phân dạng thấp cho tần số radio cứng/vi khuẩn thường sử dụng 18\ 206; 188m;}, 35 206; 188;chỉ, Độ dày của sợi đồng, trong khi những loại cặn bã cao cấp siêu thấp hay siêu thấp của đồng loại được sử dụng rộng trong kỹ thuật độ dày:, Language 206; 188;chỉ, 18 206; 188;là các loại .
(2) Low-profile electrolytic copper foil for high-speed digital circuits
In the application market of low-profile copper foil for high-speed digital circuits, most of them are positioned at frequencies generally in the centimeter wave (3～30GHz) range. Phần cuối cùng của nó là máy phục vụ cao cấp và vân vân.. Giá trị của loại giấy đồng này có tác động quan trọng hơn đến sự mất cấy ghép của vật nền và khả năng xử lý của vật liệu., và có những yêu cầu nghiêm ngặt.. Cùng một lúc, những điều khoản nhỏ và giá thấp của sợi đồng cũng là những yêu cầu quan trọng. Những sợi đồng điện phân nhỏ cho mạch điện tử tốc độ cao thường sử dụng 18 2069;, 35 206; 188;chỉ, Độ dày của sợi đồng, trong khi những loại cao cấp, siêu thấp hay siêu thấp hồ sơ đồng, hầu hết được dùng trong độ dày:, Language 206; 188;chỉ, và 18 206;.
The author has investigated and compared the contours of the non-pressing surface of many low-Rz copper foil varieties (including HVLP, VLP, RTF, Comment.), và kết luận từ đó là: trong cùng một loại, Cho các loại làm tốt hơn trong tính chất SI, their non-compression surface profile (expressed in Rz or Ra) is generally low. Ví dụ như, cho một sản phẩm trong loại đồng loại RTF của một công ty ngoại quốc., his Rz=3.0μm (typical value), trong khi bề mặt không ép là Rz=3.thứ năm:. Do đó, có phải là RF/Bán kính hiển vi hay phương tiện điện tử tốc cao, để đạt trình độ kích thước bằng SI tốt hơn, they also need the Rz (or Ra, Rq) of the non-pressing surface of the first profile copper foil, cũng có hồ sơ rất thấp.
Hiện, an important category of low-profile copper foil for high-speed digital circuits is reversed copper foil (RTF). Trong những năm gần đây, với sự phát triển của công nghệ kim loại đồng bộ của các công ty sợi đồng như Nhật Bản và Đài Loan, nhiều loại với Rz ít hơn 2.5 206; 188;} are out, và thậm chí các loại khác với Rz ít hơn 2.0 206; 188;là xuất hiện. Theo cách này, Mặt khác, thị trường ứng dụng của nó và tỉ lệ thị trường sợi đồng diện thấp trên toàn cầu cho các mạch điện tử tốc độ cao cũng đã được mở rộng nhanh chóng..
Hiện tại, Sản xuất loại loại sợi đồng toàn cầu có trình độ thấp về mảng điện tử đồng loại thì đạt hiệu suất tương tự về mặt sợi đồng cho nền RF cứng/vi sóng mạch và giấy đồng cho mạch điện tử tốc độ cao. Ví dụ như, CircuitFoil (CircuitFoil) realized mass production of ultra-low profile copper foil BF-NN/BF-NNT-HT in Chừng. Loại này đã đạt được "hai khả năng tương thích"., Mảnh giấy đồng bằng BF-ANP gốc chỉ được dùng cho các chất liệu nền nhựa đông cứng, and it has developed to "including polyphenylene ether (PPE/PPO)-based resin systems. It is also suitable for pure Or modified fluoropolymer (PTFE) resin system.thứ hai., nó có thể được áp dụng cho các phương tiện vi sóng tần số radio và cũng có thể dùng cho các phương tiện chạy nhanh trên mạng..
(3) Lớp đồng điện phân ít chất lỏng PCB
Lớp đồng điện phân ít đặc được dùng cho việc linh hoạt Language. Do cần phải sản xuất mạch tốt, ultra-thin copper foil (without carrier) is often used. Mức độ dày tối thiểu hiện thời của loại hàng này đã đạt tới 6\ 2069; 188m;là, như CF-t4X-SV6 và CF-T4A-CHD-HD2 của Fukuda Metal Foil Co., Language.; và 3EC-MLS-VLP of Mitsui Metals Company., Language. ((độ dày tối thiểu là 788; m)) .
Low profile electrolytic copper foil for flexible PCB đòi hỏi lớp nhôm có độ bền cao và sợi kéo cao. Sự minh bạch tuyệt vời của phim cơ bản sau khi khắc là một món hàng quan trọng cho thị trường giấy đồng này.
Lớp đồng điện tử tần số cao cho sự linh hoạt PCBĐã bắt đầu trở nên ít nổi tiếng trong những năm gần đây. Nhiều loại với Rz ít hơn 1.Chúng xuất hiện trong ngành. Ví dụ như, Mitsui Metals TQ- M4- VSP Rz56; 137440.6 (typical value); Foton Metals CF- T4X- SV Rz=1.0 (typical value, đặc tả 9/12/18); Foton Metals CF- T49A- DS- HD2, Rz=1.0 μm (typical value) (specification 6/9/12/18); Nissin ISP, RzHạn 2269;1371;1640.55 (typical value).
(4) Low profile electrolytic copper foil for IC package carrier board
The low-profile electrolytic copper foil required for the package carrier (including the module substrate) should have high tensile strength, tăng nhiệt độ, Thay đổi cao độ, and high peel strength at high temperatures (after 210°C/H treatment). Giá trị độ dày là 5.0 206; 188; 239; 1889;5158; 12 206; 188;;là. Và trong những năm gần đây, Giá trị độ dày của những mảng đồng cho nền chứa chất xúc chất cao cấp đang phát triển còn nhỏ hơn nhiều., đó là, Độ dày tới 1.5 206;\ 188;m tới 3\ 206; 188;} m.
Package carrier boards (including module substrates) have also seen demand for high frequency and high speed trong những năm gần đây. Do đó, in recent years, đã xuất hiện nhiều loại loại giấy đồng điện tử ít đặc trưng cho gói hàng. Ví dụ như: Mitsui Metals' 3EC-M2S-VLP (without carrier), Rzà2269;1371;1.8 μm (typical value); after 210 degree Celsius/1h, Độ bền là 51kgf/mm 2; Độ kéo dài là 4.6=; Giá trị mỏng hơn của giấy đồng là 9 206;. Mitsui Metals' MT18FL (with carrier), Rzà2269;1371;1.Comment, và chỉ thị của sợi đồng mạch là 1.5, 2, Comment. The LPF (without carrier) of Nissin Material Co., Language., Rzà2269;1371;1.72 (typical value), Độ bền (Độ bền) sau mức 90 của Celius/1h là 52..Comment/mm2; Đường kéo dài là 3.7 Name Giá trị mỏng hơn của giấy đồng là 9 206;.
(5) Lớp đồng điện phân ít chất lượng cho đồng dày PCB

Low-profile electrolytic copper foil for PCB, nhiều chất đồng with thickness specifications ≥105um (3oz). Đơn vị chung:, 140, 175, 90\ 206; 188;m. Ở đây cũng có những loại mỏng, kim loại đồng với độ dày đặc biệt., with thickness specifications up to 350μm (10oz) and 400μm (11.5oz).
Lớp đồng điện phân ít chất lượng cho đồng dày Language is mainly used for the manufacture of high-current, nguồn cung điện, và bảng mạch phân tán nhiệt độ. Lớp đồng dày PCB sản xuất chủ yếu trong hệ thống điện tử, nguồn điện, Thiết bị điều khiển công nghiệp giàu năng, Ánh dương, Comment. Trong những năm gần đây, nhiệt dẫn của PCB đã trở thành một trong những chức năng phổ biến và quan trọng nhất. Nhu cầu thị trường về lá đồng dày đặc đang được tăng liên tục. Cùng một lúc, do phát triển công nghệ sản xuất vi mạch và áp dụng đồng dày PCB, Lớp đồng dày đặc, nó cần sử dụng cũng có tính chất thấp.. For example, Mitsui Metals RTF type low profile thick copper foil: MLS-G (Type II), Rz=2.5μm (product typical value). Giấy tờ Luxembourg, Rz569;1371;1644.2μm (product index).
1.3 Application market expansion and performance requirements of ultra-thin electrolytic copper foil for IC package substrates
A recent paper written by an overseas PCB Chuyên gia giải thích rõ ràng hơn về thị trường ứng dụng và yêu cầu hiệu suất ứng dụng của siêu mỏng, low-profile copper foil. Bài báo được phát:, Các tấm ván (HDI) đã bắt đầu sử dụng một số lượng lớn các tiến trình mạ điện vòng thường được sử dụng trong các sản phẩm của chất khử trùng của tụ hợp Batman. This process is called semi-additive process (SAP), dùng công nghệ mạ điện vòng. Để đáp ứng yêu cầu của cấu trúc mạch của bảng điều hoà nằm dưới Điều kiện 15 206; 188m, This quá trình chưa được chấp nhận trong tập đoàn HDI. Tuy, after the adjustment of semi-additive technology (mSAP) with ultra-thin copper skin, nó đã trở thành tổng thống quá trình sản xuất HDI.