Công nghệ PCB - Điều kiện dây PCB

(1) Power supplies of different voltage levels should be isolated, và dây cung cấp điện không được cắt ngang.
(2) The wiring adopts 45° corners or circular arc corners, và không cho phép có góc nhọn nhọn.

(3) The PCB vết theo dấu trực tiếp kết nối tới trung tâm của miếng đệm, và độ rộng của sợi dây kết nối với miếng đệm không được phép vượt qua đường kính ngoài của miếng đệm.
(4) The line width of the high-frequency signal line is not less than 20mil, và sợi dây mặt đất bên ngoài được dùng để bao vây nó, bị tách khỏi các sợi dây dưới đất.
(5) Do not wire the bottom of the interference source (DC/Máy chuyển DC, Pha lê, dao, máy, Comment.) to avoid interference.
(6) Thicken the power line and ground line as much as possible, và độ rộng của đường dây điện không phải nhỏ hơn 50milil nếu khoảng trống cho phép..
(7) The signal line width of low voltage and low current is 9～30mil, và nó phải dày nhất có thể nếu không gian cho phép.
(8) The spacing between signal lines should be greater than 10 mils, và khoảng cách giữa các đường điện phải lớn hơn 20km.
(9) The line width of high-current signal lines should be greater than 40 mils, và khoảng cách phải lớn hơn 30m.
(10) The minimum size of the via hole is preferably 40 mil outside diameter and 28 mil inside diameter. Khi kết nối với dây giữa lớp trên và lớp dưới, đệm được chọn.
(11) It is not allowed to arrange signal lines on the inner Lớp điện.
(12) The width of the interval between different areas of the inner electrical layer shall not be less than 40 mils.
(13) When drawing the boundary, Cố đừng để ranh giới vượt qua các khu vực cần kết nối với.
(14) Laying copper on the top and bottom layers, nó được đề nghị đặt giá trị độ rộng dòng lớn hơn bề rộng lưới hoàn to àn bao phủ không gian và không để lại đồng chết. Cùng một lúc, keep a distance of more than 30mil (0.762mm) from other lines (copper can be used in the Set the safety distance before, and change it back to the original safety distance after the copper coating is completed).
(15) Teardrop the pad after wiring.
(16) The metal shell device and the external grounding of the module.
(17) Place the pads for mounting and soldering.
(18) The DRC check is correct.

4. Mẫu PCB requirements
(1) The power plane should be close to the ground plane, gắn chặt với máy bay mặt đất, và được sắp xếp dưới mặt đất.
(2) The signal layer should be adjacent to the inner electrical layer, không trực tiếp kề bên các lớp phát tín hiệu khác.
(3) Tắt các mạch số và mạch điện tử. Nếu điều kiện cho phép, dàn xếp các đường dây tín hiệu và các đường dây tín hiệu điện tử ở các lớp và áp dụng các biện pháp bảo vệ. nếu cần sắp xếp trên cùng một lớp tín hiệu, họ cần sử dụng dây biệt lập và đường đất để giảm nhiễu; nguồn cung cấp năng lượng cho các mạch điện và điện tử Mặt đất phải tách biệt với nhau và không thể hòa trộn được.
(4) The high-frequency circuit has a large external interference, và tốt nhất là sắp xếp riêng, và dùng lớp trung tâm tín hiệu ngay cạnh bên trong. Lớp điện trên và dưới để phát, để dùng bộ phim đồng trong Lớp điện giảm nhiễu bên ngoài.