Công nghệ PCB - There are several methods for two-sided riflow solsing

There are several methods for two-sided riflow solsing

Vào Kiểm chứng PCB, việc hàn bằng hai mặt là một quá trình quan trọng. Thường, sử dụng hai phương pháp: tiến trình keo đỏ ở một bên và tiến trình chất lỏng ở phía bên kia; quá trình tráng máu ở cả hai mặt. Sau khi tan chảy chất tẩy, khi nó giải tán lần nữa điểm tan chảy của bột solder cao gấp 5 so với điểm tan chảy của bột solder, và khi mặt kia được Hàn, Nhiệt độ được đặt trong vùng chịu nhiệt độ thấp dưới nhiệt độ là 5 độ thấp hơn nhiệt độ của vùng nhiệt độ cao.

Here is a detailed explanation of these two methods:
1. Reflow soldering of red glue first and solder paste:
This process is generally suitable for denser components, và khi chiều cao của các thành phần ở một mặt khác nhau, nó thường là keo đỏ. Nhất là, Các thành phần lớn có trọng lực cao, và sau khi bị đóng băng lại, và keo đỏ sẽ cứng hơn khi được hâm nóng..

Thủ tục: Kiểm tra thu nhập..., nhanh nhẹn*hàng A-side của PCB, chất dẻo màn hình tơ-- *SMD-- *FAO or QC kiê kiểm tra-- *A-side chiếu s áng)'...bộ phận thu thù..của PCB-side của màn hình lụa màu đỏ keo hoặc keo đỏ. (đặc biệt: cho dù nó là keo đỏ hay keo tơ màn hình màu đỏ, thì chất độc màu đỏ được áp vào phần giữa của thành phần. Không được để keo đỏ làm bẩn miếng đệm của chân thành phần PCB, nếu không thì chân thành không thể được hàn.

Chú ý: Hãy chắc chắn là được phơi trước bề mặt bột solder, rồi sau đó hong khô bề mặt cao su đỏ, vì nhiệt độ sấy của bao cao đỏ khá thấp, và nó có thể được chữa ở độ cao 180. Nếu mặt hồ màu đỏ được sấy khô trước, thì rất dễ để đổ thành phần trong lần làm việc tiếp theo của bề mặt chất solder paste.

2. Reflow soldering of solder paste on both sides:
Generally, có rất nhiều thành phần ở cả hai mặt, và khi có các ICER dày đặc hay A lô lớn ở cả hai mặt, Chỉ có keo tẩy được dùng để lắp ráp. Nếu dùng keo đỏ, Rất dễ làm cho các chốt IC và đệm không thể xếp ngang.
Process: Incoming inspection-->PCB A side silk screen solder paste-->SMD-->QC or AOI inspection-->A side reflow soldering-->Flip board-->PCB B side silk screen solder paste- ->SMD-->QC or AOI inspection-->Reflow soldering-->Cleaning-->Inspection-->Rework.

Chú ý: Để tránh rơi khỏi các thành phần lớn khi đi qua mặt B, khi thiết lập nhiệt độ nóng bức xạ, nhiệt độ của vùng đóng băng nóng chảy trong vùng nhiệt độ thấp phải được đặt 5 độ thấp hơn nhiệt độ trong vùng nhiệt độ cao. Bằng cách này, lớp thiếc bên dưới sẽ không bị tan chảy nữa và làm các thành phần rơi ra.

Kiểm chứng PCB có hàng tá các thủ tục phức tạp. ipb là một độ chính xác cao và PCB chất lượng cao nhà sản xuất, như: isola 30hr PCB, PCB tần số cao, PCB tốc độ cao, chê bám, để kiểm tra, PCB cản trở, HDI PCB, Màu vuông, Hố mù dưới đáy biển, PCB cấp cao, PCB, lò vi sóng, chung kết telfon và other ipb are good at Sản xuất PCB.
Trong mọi khía cạnh của Kiểm chứng PCB, Công nghệ có thể kiểm soát tốt., and PCB chất lượng cao proofing hàng hóa có thể giao cho khách hàng. Công ty sản xuất PCB rất nhiều năm và là xưởng sản xuất PCB chuyên nghiệp., đáng tin!