Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Công nghệ PCB

Công nghệ PCB - Các thủ tục và khó khăn trong việc sản xuất ván cứng cáp là gì?

Công nghệ PCB

Công nghệ PCB - Các thủ tục và khó khăn trong việc sản xuất ván cứng cáp là gì?

Các thủ tục và khó khăn trong việc sản xuất ván cứng cáp là gì?

2021-09-09
View:368
Author:Aure

Các thủ tục và khó khăn trong việc sản xuất ván cứng cáp là gì?

Sự ra đời và phát triển của Fcine và PCB đã sinh ra một sản phẩm mới bảng cứng. Bảng hình cứng là bảng mạch có tính chất điều khiển và tính chất PCB được kết hợp với bảng mạch linh hoạt và bảng mạch cứng sau khi ép và các thủ tục khác., theo yêu cầu tiến trình tương ứng. Tương lai phát triển của cao su rất ấn tượng. Tuy, quá trình sản xuất của cao su phức tạp hơn, và một vài công nghệ và khó khăn quan trọng hơn để kiểm soát; để làm việc Sản xuất PCB Lấy tấm ván mềm dẻo và cứng nhắc làm ví dụ để giới thiệu chi tiết.


1. The basic production process of ủy mị và cứng:


1. Cắt: cắt một khu vực lớn của cục nền bằng plastic đồng vào kích thước theo thiết kế..

Name. Cắt nền trải giường mềm: cắt vật liệu cuộn gốc (substration, keo tinh khiết, bìa phim, cẩm xịt chì, v. d. đến kích thước theo thiết kế.

3. Khoan: khoan qua lỗ để nối dây.

4. Hố Đen: Mực được dùng để làm bột carbon kết dính vào tường lỗ, vai trò rất quan trọng.

5. Bản chất mạ đồng: một lớp đồng được bọc trong lỗ để dẫn dẫn dẫn đường.

6. Phơi nắng Dóng: Canh lề tấm phim ở vị trí hố tương ứng của cuộn phim khô được dán để đảm bảo rằng mẫu phim và bề mặt ván được phủ hoàn to àn đúng, và chuyển qua bộ phim khô trên bề mặt tấm ván bằng nguyên tắc của ảnh quang.

7. Phát triển: phát triển bộ phim khô của vùng không chịu được mô hình mạch bằng kali cacbonat hay Natri cacbonat, để lại mô hình phim khô của khu vực phơi bày.


Các thủ tục và khó khăn trong việc sản xuất ván cứng cáp là gì?


8. Etching: Sau khi phát triển mẫu mạch, vùng nơi bề mặt đồng được phơi nhiễm được khắc đi bởi dung dịch than., để lại phần mẫu được bọc bởi bộ phim khô.

9. AO: Thông qua nguyên tắc phản xạ quang được truyền ảnh tới thiết bị xử lý để phát hiện các vấn đề mạch mở và ngắn.

10. Lamia: Che mạch kim đồng với một tấm ảnh bảo vệ phía trên để tránh bị oxi hóa hay mạch tiểu, và đồng thời đóng vai trò cách ly và bẻ cong sản phẩm.

11. Nhấn: Những tấm ảnh bìa được gấp trước và tấm ván được ép vào toàn bộ qua nhiệt độ cao và áp suất cao.

12. Kiểu đấm: Sử dụng một cái khuôn và một cái máy đánh đấm máy móc, tấm bảng làm việc được đục vào kích cỡ vận tải tương ứng với s ản xuất và sử dụng của khách hàng.

Thứ hai: tấm ván mềm và cứng đã được ép plastic.

Language. Việc ép thứ hai: dưới chân không, tấm ván mềm và bảng cứng được ép lại với nhau bằng ép nóng.
15. Tiếng khoan thứ hai: khoan qua các lỗ nối giữa tấm ván mềm và... bảng cứng.

16. Việc quét Plasma: Hãy dùng plasma để đạt kết quả mà không thể đạt được bằng các phương pháp quét thuốc thông thường.

Đếm:. Đồng thời lặn (ván cứng: hãy bỏ một lớp đồng trong lỗ để dẫn đường.

18.. Thép (vỏ cứng). Dùng điện móc để tăng độ dày đồng lỗ và đồng bề mặt.

19. Circus (cục phim khô kẹt). Dán một lớp vật liệu có nhạy ảnh lên bề mặt của tấm biển đồng đã mạ như phim để chuyển đồ họa.

20. Lấy được cấu kết cấu phụ huynh huynh: phân hủy bề mặt đồng bên ngoài mô hình mạch để khắc theo mẫu cần thiết.

21. Mặt nạ bán hàng (màn hình lụa). Che tất cả mạch và bề mặt đồng để bảo vệ mạch điện và cách ly.

22N. Mặt nạ bán hàng (phơi nắng: mực trải qua a dịch hoá ánh sáng, mực trong vùng màn hình lụa vẫn còn trên bảng và đặc trưng.

23. Thợ khám phá laser: Dùng máy cắt laze để thực hiện độ cắt giảm nhiệt độ nhất định để tháo phần ván cứng và phơi bày phần mềm.

24. Sắp ghép: Dán tấm thép hoặc củng cố vùng mặt trên để đóng vai trò kết nối và tăng cường độ cứng của Hiệp Hội.

25. Thử thách: dùng vật thăm dò để kiểm tra xem có mạch mở/ ngắn không.

26. Ký tự: Các ký tự đánh dấu được in trên bề mặt bàn để dễ dàng lắp ghép và nhận dạng sau.

27: nhờ công cụ máy móc CNC, cấu hình yêu cầu được đo màu theo yêu cầu của khách hàng.

Kiểm tra to àn bộ sự xuất hiện của sản phẩm hoàn hảo theo yêu cầu của khách hàng để đảm bảo chất lượng sản phẩm.

29. Mẹ đóng gói: lấy tấm bảng Ok được kiểm tra đầy đủ theo yêu cầu của khách hàng, và lưu lại để chở đi.


2. Difficulties in production:


1. Phần mềm:


(1) Thiết bị sản xuất PCB sản xuất mềm. Bởi vì các vật liệu trải giường mềm và mỏng, tất cả các đường ngang cần phải được chở bởi một tấm ván để tránh bị vứt bỏ.

(2) Nhấn vào ảnh bìa PI. Hãy chú ý tới bộ phim trùm kín địa phương và các thông số áp suất nhanh. Áp suất phải đạt tới 2.45 trong lúc ép nhanh, mềm mại và gọn, và không có vấn đề gì như bong bóng và lỗ hổng.


2. Phần vỏ cứng:


(1) Bảng cứng dùng máy xẻ chiều sâu được kiểm soát để mở cửa sổ, và PP nên dùng nó để tránh quá tải áp suất.

(2) Kiểm soát việc mở rộng và co lại ván mềm và cứng. Do sự mở rộng và thu nhỏ không ổn định của lớp vải mỏng, cần phải ưu tiên việc sản xuất tấm ván mỏng và tấm bìa PI được làm theo mức độ mở rộng và thu nhỏ của nó.


The above is a detailed explanation of the production process and difficulties of the ủy mị và cứng bởi nhà sản xuất PCB chuyên nghiệp. Hy vọng nó sẽ có ích cho anh..