Công nghệ PCB - Điều trị khuếch tán nhiệt bảng mạch PCB, và phân tích nó!

Sức nóng tạo ra bởi các thiết bị điện tử trong quá trình vận hành làm cho nhiệt độ nội bộ của thiết bị tăng nhanh chóng.. Nếu nhiệt không phân tán kịp thời, Thiết bị Languageẽ tiếp tục nóng lên., thiết bị sẽ hỏng do quá nóng, và độ tin cậy của các thiết bị điện tử sẽ giảm đi.. Do đó, rất quan trọng để phân tán nhiệt từ bảng mạch.

1. Analysis of temperature rise factors of in bảng mạch

   
   

Nguyên nhân trực tiếp của sự tăng nhiệt độ của tấm ván in là do có thiết bị tiêu thụ điện tử mạch. Thiết bị điện tử đều có mức độ tiêu thụ năng lượng khác nhau, và nhiệt độ tùy thuộc vào kích thước của tiêu thụ điện lực.

Name.hiện tượng tăng nhiệt độ trong bảng in:

(1) Sóng nhiệt độ địa phương hay tăng nhiệt độ vùng lớn;

(2) Nhiệt độ ngắn hạn hoặc nhiệt độ dài hạn.

Phân tích nhiệt năng lượng PCB, nó được phân tích theo các khía cạnh sau.

Năng lượng điện tử

(1) phân tích nguồn điện tiêu thụ từng vùng một;

(2) Analyze the distribution of power consumption on the Bảng mạch PCB.

2. Cấu trúc của tấm ván in

(1) Kích thước của tấm bảng in,

(2) Chất liệu của tấm ván in.

Ba. Cách lắp bảng in

(1) Phương pháp lắp đặt (như là lắp ráp dọc, lắp đặt ngang)

(2) Điều kiện niêm phong và khoảng cách với vỏ.

4. Bức xạ nhiệt.

(1) tác động của bề mặt chịu in,

(2) Nhiệt độ khác nhau giữa tấm ván in và bề mặt liền kề và nhiệt độ tuyệt đối của chúng

Chỉ dẫn nhiệt

(1) Cài bộ tản nhiệt vào;

(2) Nhập các bộ phận cấu trúc khác.

6. Chuyển động nhiệt.

(1) Biến dạng tự nhiên;

(2) Pha trộn nhiệt độ.

Phân tích các yếu tố trên từ PCB là cách hiệu quả để giải quyết sự tăng nhiệt độ của cái bảng in. Những yếu tố này thường liên quan và phụ thuộc lẫn nhau trong một sản phẩm và hệ thống. Hầu hết các yếu tố cần được phân tích theo tình trạng thực tế, và chỉ với một số đặc điểm. Thực tế tình trạng có thể tính hay ước lượng các tham số như nhiệt độ tăng cao và tiêu thụ điện.

2. Bảng mạch Cách phân tán nhiệt

1. Thiết bị tạo nhiệt cao cùng với lò sưởi và tấm lưới dẫn nhiệt

   
   

Khi một số lượng nhỏ các thành phần trong PCB sản xuất ra một lượng lớn nhiệt (ít hơn 3) có thể thêm một bồn hay ống nhiệt vào thiết bị sưởi. Khi nhiệt độ không thể hạ xuống, một bồn nhiệt với quạt có thể được dùng để tăng hiệu ứng độ phân tán nhiệt. Khi số thiết bị nóng lớn (hơn 3) có thể sử dụng một lớp vỏ bọc phun nhiệt lớn (tấm ván) có thể là một bồn rửa nhiệt đặc biệt được tùy chỉnh theo vị trí và chiều cao của thiết bị nóng ở PCB hay một bồn nhiệt lớn, cắt ra vị trí cao khác nhau. Bề mặt của bộ phận phân tán nhiệt bị bao phủ to àn phần, và nó được tiếp xúc với mỗi thành phần để phân tán nhiệt. Tuy nhiên, hiệu ứng phân tán nhiệt không tốt vì độ cao thấp trong quá trình lắp ráp và hàn các thành phần. Thông thường, một lớp nhiệt thay đổi nhiệt độ mềm được thêm vào bề mặt của thành phần để tăng hiệu ứng phân tán nhiệt.

2. Phát tán nhiệt qua Bảng PCB itself

Hiện tại, những tấm ván PCB được sử dụng rộng rãi là vải đồng bảo va-trước-hô-va-trước hoặc các nền vải bằng nhựa nhựa với trù phenol, và một lượng nhỏ các tấm ván đồng phủ bằng giấy được dùng. Mặc dù các phương tiện này có tính chất điện và tính chất xử lý tốt, nhưng chúng có độ phân tán nhiệt kém. Là đường dẫn độ phân tán nhiệt cho các thành phần nóng cao, gần như không thể chờ đợi nhiệt từ nhựa của nó điều khiển nhiệt, nhưng phân tán nhiệt từ bề mặt của thành phần tới không khí bao quanh. Tuy nhiên, khi các sản phẩm điện tử đã đi vào thời đại thu nhỏ các thành phần, nhiệt độ cao, và nhiệt độ nóng, không đủ để dựa vào bề mặt của một thành phần với một bề mặt rất nhỏ để phân tán nhiệt. Cùng với việc sử dụng các thành phần trên bề mặt rộng lớn như QFF và BGA, một lượng lớn nhiệt tạo ra bởi các thành phần được truyền sang bảng PCB. Do đó, cách tốt nhất để giải quyết vấn đề phân tán nhiệt là cải thiện khả năng phân tán nhiệt của cả PCB, mà trực tiếp tiếp tiếp tiếp tiếp với các nguyên tố nhiệt, qua bảng PCB. Được gửi đi hay tỏa ra.

Dùng dây dẫn hợp lý để chế tạo độ phân tán nhiệt.

Bởi vì chất nhựa ở tấm đĩa có mức điện nhiệt thấp, và các sợi nhôm đồng và các lỗ thủng khá tốt có khả năng dẫn nhiệt, tăng cường độ còn lại của lớp đồng và tăng cường các lỗ dẫn nhiệt.

Để đánh giá khả năng phân tán nhiệt của PCB, cần tính to án khả năng dẫn truyền nhiệt tương đương (chín eQ) của vật liệu tổng hợp, bao gồm các vật liệu khác nhau với cách dẫn truyền nhiệt khác nhau, từ vật liệu cách ly của PCB.

4. Đối với thiết bị xử lý không khí giao thông tự do, tốt nhất là dàn xếp các mạch tổng hợp (hay các thiết bị khác) theo chiều dọc hay chiều ngang.

5.Những thiết bị trên cùng một tấm ván in nên được sắp xếp theo giá trị nhiệt độ và độ phân tán nhiệt độ của chúng. Thiết bị với ít nhiệt độ hay thấp nhiệt độ (như các siêu dẫn tín hiệu nhỏ, mạch tổng hợp nhỏ, tụ điện phân giải, v. d. v. d. nên được đặt dòng chảy lớn nhất của không khí lạnh (ở lối vào) và những thiết bị có nhiệt sản xuất lớn hay có sức mạnh nhiệt tốt (như siêu dẫn điện, mạch tổng hợp quy mô lớn, v.v) được đặt ở phần thấp nhất của khoang lạnh.

6. Ở hướng ngang, các thiết bị có năng lượng cao được sắp xếp càng gần mép của tấm ván in càng tốt để ngắn đường dẫn truyền nhiệt. theo chiều dọc, các thiết bị có năng lượng cao được sắp xếp càng gần đầu tấm ván để giảm nhiệt độ của các thiết bị khác khi những thiết bị này hoạt động. Nổ.

7. Thiết bị nhạy cảm với nhiệt độ hơn là tốt nhất ở vị trí nhiệt độ thấp nhất (như bề dưới của thiết bị). Không đặt nó trực tiếp trên thiết bị sưởi ấm. Tốt nhất là ba lô nhiều thiết bị bị nằm ngang.

8. Độ phân tán nhiệt của tấm ván in trong thiết bị chủ yếu phụ thuộc vào dòng không khí, nên thiết kế phải nghiên cứu đường dẫn khí, thiết bị hay bảng mạch in phải được cấu hình một cách hợp lý. Khi khí chảy, nó luôn có xu hướng chảy ở những nơi có ít kháng cự, nên khi cấu hình thiết bị trên bảng mạch in, tránh rời khỏi một không phận lớn ở một khu vực nhất định. Cấu hình các bảng mạch in khác trong to àn bộ máy cũng nên chú ý đến vấn đề tương tự.

9. Tránh tập trung các điểm nóng trên PCB, công bố năng lượng đều đặn Bảng PCB càng nhiều càng tốt, và giữ cho nhiệt độ bề mặt PCB ổn định và chắc chắn. Trong quá trình thiết kế, rất khó đạt được mức độ phân phối hoàn hảo., nhưng khu vực có mật độ điện quá cao phải được tránh để các điểm nóng không ảnh hưởng đến hoạt động bình thường của to àn bộ mạch. Nếu có thể, cần phải phân tích năng lượng nhiệt của mạch in.. Ví dụ như, Mô- đun mềm phân tích năng lượng nhiệt được thêm vào một số phần mềm chuyên nghiệp của PCB có thể giúp nhà thiết kế tối ưu hóa thiết kế mạch..

10. Sắp xếp các thiết bị có năng lượng cao nhất và sản xuất nhiệt gần vị trí tốt nhất để phân tán nhiệt.. Không được đặt thiết bị nóng ở góc và các cạnh ngoại vi của in bảng, Trừ khi có một bồn nước nóng được sắp xếp gần nó.. Khi thiết kế cỗ máy điện, chọn thiết bị lớn nhất có thể, và làm cho nó có đủ khoảng trống để phân tán nhiệt khi điều chỉnh sơ đồ của in bảng.

Đếm:. Thiết bị phun nhiệt cao sẽ giảm tối đa sức kháng cự nhiệt giữa chúng khi chúng được kết nối với vật liệu.. Để đáp ứng tốt các yêu cầu về nhiệt độ, some thermal conductive materials (such as a layer of thermally conductive silica gel) can be used on the bottom surface of the con, và một khu vực tiếp xúc nhất định có thể được duy trì để tránh nhiệt..

12. Kết nối giữa thiết bị và phương tiện:

(1) Cố gắng kéo dài chiều dài chì của thiết bị;

(2) Khi chọn các thiết bị có năng lượng cao, phải tính năng dẫn nhiệt của vật liệu dẫn đầu. Nếu có thể, hãy thử chọn cắt ngang lớn nhất của đầu chì.

(3) Hãy chọn một thiết bị với nhiều chốt.

13. Phần chọn gói của thiết bị:

(1) chú ý đến mô tả gói nhiệt của thiết bị và khả năng dẫn nhiệt của nó khi cân nhắc thiết kế nhiệt.

(2) cân nhắc việc cung cấp một đường dẫn nhiệt tốt giữa vật liệu và cái gói thiết bị;

(3) Phải tránh cách dẫn khí trong đường dẫn nhiệt. Nếu vậy, các vật liệu dẫn nhiệt có thể được dùng để bơm.